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本实用新型公开了一种两面出光的LED灯，包括基板和热电分离CSP封装结构；所述的基板包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有线路层，线路层上设有绝缘层，绝缘层上设有散热层，基板的两侧分别具有功能区，在功能区内设有焊盘；散热层具有伸入到功能区内的导热部...
该专利属于广州市鸿利光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市鸿利光电股份有限公司授权不得商用。

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