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一种LED阵列器件的防水封装结构，所述防水封装结构设置在基片封装板和透镜模组之间，包括多重密封隔断，所述多重密封隔断包括第一密封隔断和第二密封隔断；吸湿环带设置在第一密封隔断和第二密封隔断之间；所述透镜模组的密封法兰部包括第一密封表面和第二...
该专利属于盐城工学院所有，仅供学习研究参考，未经过盐城工学院授权不得商用。

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