一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统技术方案

技术编号:9977082 阅读:127 留言:0更新日期:2014-04-28 18:45
本发明专利技术提供一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,包括载板、夹层板、第一连接器和第二连接器,其中,所述载板和所述夹层板间通过所述第一连接器和第二连接器相连接;所述载板上定义了4个3.3V电源引脚和8个5V电源引脚;所述夹层板的尺寸为150mm*100mm;所述第一连接器和第二连接器的结构相同。本发明专利技术的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统克服了XMC夹层板无法满足散热要求的缺陷;解决了单宽XMC夹层板电源功率不足的问题;还解决了单宽XMC夹层板面积过小,无法放置器件的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统
本专利技术涉及一种信号连接方法,特别是涉及一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统。
技术介绍
现有技术中,计算机主板均是采用模块化设计,从功能上一般分为处理器部分和外围接口部分。为了配置方便、维修方便以及节约成本,通常将处理器部分和外围接口部分分开设计,通过两个板互联实现整机功能。通常情况下,处理器部分由夹层板实现,外围接口部分由载板实现。目前在工业控制计算机和消费类计算机领域,载板和夹层板间连接普遍采用的是金手指连接方式或者XMC标准。金手指连接方式结构简单,在消费类领域使用较多,如PCI显卡和主板之间就是采用金手指+卡槽方式连接。金手指连接方式的优点为设计简单、成本低,缺点是抗振性能差、防尘性差。当设备使用现场振动达到一定级别,载板金手指卡槽和夹层板金手指之间的连接会发生错位,严重情况下会发生相邻引脚间短路,从而导致整个载板无法正常工作。在高尘环境中,由于长时间的使用,载板金手指卡槽与子板金手指连接器之间会存在很多灰尘颗粒。如果金手指引脚通过较大的电流,连接不紧密会导致局部过热,情况严重时会导致载板与夹层板间发生断路或者短路。工业控制领域通常采用XMC标准。XMC标准对结构尺寸、信号定义等都有明确规定,在一定条件和环境下实现了模块化设计,对于简化设计,缩短设计周期等方面起到了很大的作用。然而,XMC标准的缺点是不能完全满足实际需求,需要做一些变更。在实际使用中,XMC标准空间上不允许使用双宽夹层板,而单宽夹层板在散热片设计上又不能满足要求。例如,在实际使用中,所选择的器件尺寸布局已经超出了单宽XMC的面积,但如果使用双宽夹层卡,空余空间又很多,就会造成板子面积和机箱空间的浪费。再例如,夹层板所使用的处理器发热较大,单宽XMC149mm*74mm的尺寸无法满足器件散热需求,而受到整机尺寸的影响,又不允许采用双宽的夹层板。因而,需要一种尺寸介于单宽和双宽的夹层板,在满足功能的同时又可以满足散热需求。依据XMC标准,每个连接器端子的最大负载电流是1A,采用主XMC连接器,载板3.3V电源提供4个pin给满足XMC标准的夹层板,共计最大可提供电流为4*1A=4A。如果满足XMC标准的夹层板需要更多的电流,在不增加引脚的情况下是无法实现的,故需要重新定义电源引脚的数量。鉴于选择不同的架构和处理器,载板和夹层板之间的数据通信信号和管理信号是不同的。为了满足管理需求,需要对连接器的信号重新进行定义,以便于满足实际需求。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,其克服了金手指无法在振动环境下使用的缺点,也解决了XMC标准由于尺寸和电流需求固定而无法实现灵活配置的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,包括载板、夹层板、第一连接器和第二连接器,其中,所述载板和所述夹层板间通过所述第一连接器和第二连接器相连接;所述载板上定义了4个3.3V电源引脚和8个5V电源引脚;所述夹层板的尺寸为150mm*100mm;所述第一连接器和第二连接器的结构相同。根据上述的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,其中:所述第一连接器横向包括A、B、C、D、E、F共6行,纵向包括1-19共19列,各个引脚的信号定义如下表:ABCDEF1DP00+DP00-VCC3_3MPDP10+DP10-VCC52GNDGNDI2C1_SCLGNDGNDMRSTI-3DP01+DP01-VCC3_3MPDP11+DP11-VCC54GNDGNDI2C1_SDAGNDGNDMRSTO-5DP02+DP02-VCC3_3MPDP12+DP12-VCC56GNDGNDI2C2_SCLGNDGNDID07DP03+DP03-VCC3_3MPDP13+DP13-VCC58GNDGNDI2C2_SDAGNDGNDID19DP04+DP04-D0DP14+DP14-VCC510GNDGNDD1GNDGNDID211DP05+DP05-D2DP15+DP15-VCC512GNDGNDD3GNDGNDID313DP06+DP06-D4DP16+DP16-VCC514GNDGNDD5GNDGNDNC15DP07+DP07-D6DP17+DP17-VCC516GNDGNDD7GNDGNDCOM1_TXD17DP08+DP08-D8DP18+DP18-COM1_RXD18GNDGNDD9GNDGNDCOM2_TXD19DP09+DP09-D10DP19+DP19-COM2_RXD根据上述的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,其中:所述第二连接器横向包括A、B、C、D、E、F共6行,纵向包括1-19共19列,各个引脚的信号定义如下表:根据上述的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,其中:所述第一连接器和第二连接器集成在所述夹层板上。根据上述的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,其中:所述夹层板上的散热片能够覆盖整个夹层板。根据上述的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,其中:所述第一连接器和第二连接器用于将所述载板提供的电源供给所述夹层板,并实现所述载板和所述夹层板之间的数据传输。根据权利要求1所述的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,其特征在于:如果复位逻辑控制芯片在所述夹层板上,则所述夹层板对所述载板的复位进行控制;如果复位逻辑控制芯片在所述载板上,所述载板对所述夹层板的复位进行控制。如上所述,本专利技术的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,具有以下有益效果:(1)克服了XMC夹层板无法满足散热要求的缺陷;(2)解决了单宽XMC夹层板电源功率不足的问题;(3)解决了单宽XMC夹层板面积过小,无法放置器件的问题。附图说明图1显示为本专利技术中集成有两个夹层板连接器的夹层板的结构示意图。元件标号说明1夹层板21第一连接器22第二连接器具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想,遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。针对实际使用环境,本专利技术的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统结合金手指连接方式和XMC标准,提供了一种网络交换机载板和夹层板间的信号连接方案,实现了载板和夹层板的紧密连接,同时满足了夹层板对散热、电流和接口扩展的需求。本专利技术的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统中,通过两个夹层板连接器实现网络交换机载板和夹层板之间的信号连接。参照图1,两个夹层板连接器即第一连接器21和第二连接器22集成在夹层板1上,且第一连接器21和第二连接器22的结构相同。在本专利技术的一个优选实施例中,夹层板连接器型号是:SamtecpartnumberASP-105885-01。载板连接器型号本文档来自技高网
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一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,其特征在于:包括载板、夹层板、第一连接器和第二连接器,其中,所述第一连接器和第二连接器集成在所述夹层板上;所述载板和所述夹层板间通过所述第一连接器和第二连接器相连接;所述载板上定义了4个3.3V电源引脚和8个5V电源引脚;所述夹层板的尺寸为150mm*100mm;所述第一连接器和第二连接器的结构相同。2.根据权利要求1所述的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,其特征在于:所述第一连接器横向包括A、B、C、D、E、F共6行,纵向包括1-19共19列,各个引脚的信号定义如下表:3.根据权利要求1所述的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统,其特征在于:所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:王磊王玉章陈兴根
申请(专利权)人:上海斐讯数据通信技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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