天线结构制造技术

技术编号:9781868 阅读:100 留言:0更新日期:2014-03-18 03:18
一种天线结构,包括:一介质基板、一接地元件、一金属布线,以及一金属冲压元件。该接地元件和该金属布线皆铺设于该介质基板的一表面上。该金属冲压元件的一端耦接至该金属布线。该金属冲压元件至少部分地与该介质基板分离。本实用新型专利技术能使天线结构保持良好的辐射效率,进而提升移动装置的通讯品质。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
天线结构
本技术涉及一种天线结构,尤其涉及一种标准化及低成本的天线结构。
技术介绍
随着移动通讯技术的发达,移动装置在近年日益普遍,常见的例如:手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的便携式电子装置。为了满足人们的需求,移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围,例如:移动电话使用 2G、3G、LTE (Long Term Evolution)系统及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯,而有些则涵盖短距离的无线通讯范围,例如:Wi_F1、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for MicrowaveAccess)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。为了支持无通讯功能,移动装置必须至少包括天线结构。然而,由于移动装置内的电子和金属零件众多,且内部空间通常十分狭小,这些电子及金属零件容易对于与其相邻近的天线结构的辐射效率造成负面影响,进而降低移动装置的通讯品质。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题,本技术提供一种天线结构,包括:一介质基板;一接地元件,铺设于该介质基板的一表面上;一第一金属布线,铺设于该介质基板的该表面上;以及一金属冲压元件,其中该金属冲压元件的一第一端耦接至该第一金属布线,而该金属冲压元件系至少部分地与该介质基板分离。在一些实施例中,该金属冲压兀件和该介质基板的一边缘共同包围住一中空区域。在一些实施例中,该金属冲压元件至少部分地平行于该介质基板的该边缘。在一些实施例中,该金属冲压元件大致为一倒U字形。在一些实施例中,该第一金属布线大致为一倒L字形。在一些实施例中,该天线结构还包括:一第二金属布线,铺设于该介质基板的该表面上,并与该第一金属布线分离,其中该第二金属布线包括一弯折部分,而该弯折部分耦接至该金属冲压元件的一第二端。在一些实施例中,该第二金属布线大致为一倒L字形。在一些实施例中,该第二金属布线还包括一突出部分。在一些实施例中,该第一金属布线具有一开口端,而该第二金属布线的该突出部分朝向该第一金属布线的该开口端延伸。在一些实施例中,该第二金属布线的该突出部分大致为一矩形。在一些实施例中,该第一金属布线和该第二金属布线共同围绕该介质基板上的一无金属区域,而该无金属区域大致为一矩形。本技术能使天线结构保持良好的辐射效率,进而提升移动装置的通讯品质。【附图说明】图1是显示根据本技术一实施例所述的天线结构的示意图;图2是显示根据本技术一实施例所述的天线结构的示意图;以及图3是显示根据本技术一实施例所述的天线结构的示意图。[主要元件附图标记说明]100、200、300 ?天线结构;110?介质基板;111?介质基板的边缘;120?接地元件;130?第一金属布线;131?第一金属布线的第一端;132?第一金属布线的第二端;140?金属冲压元件;141?金属冲压元件的第一端;142?金属冲压元件的第二端;150?中空区域;160?第二金属布线;161?第二金属布线的第一端;162?第二金属布线的第二端;163?第二金属布线的弯折部分;165?第二金属布线的突出部分;170?无金属区域;190?信号源;El?接地元件的表面。【具体实施方式】为让本技术的目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举出本技术的具体实施例,并配合所附的图,作详细说明如下。图1是显示根据本技术一实施例所述的天线结构100的示意图。天线结构100可以设置于一移动装置(Mobile Device)中,例如:一智能型手机(Smart Phone)、一平板电脑(Tablet Computer),或是一笔记本电脑(Notebook Computer)。天线结构100还可耦接至该移动装置的一通讯模块(未显示),以提供无线通讯功能。如图1所示,天线结构100至少包括:一介质基板110、一接地元件120、一第一金属布线(Metal Trace) 130,以及一金属冲压兀件(Metal Stamping Element) 140。介质基板110可以是一 FR4(FlameRetardant4)基板,或是一移动装置的一系统电路板,其中该行动装置的多个电子及金属零件设置于该系统电路板上(未显示)。接地元件120可以是铺设于介质基板110的一表面El上的一金属平面。第一金属布线130也铺设于介质基板110的表面El上。金属冲压兀件140耦接至第一金属布线130,并部分地接触介质基板110的表面El。在较佳实施例中,金属冲压元件140至少部分地与介质基板110分离。更详细地说,金属冲压元件140的一第一端141耦接至第一金属布线130的一第一端131,而金属冲压元件140的一第二端142耦接至一信号源190。信号源190用于激发天线结构100,使其产生一操作频带。在图1的实施例中,由金属冲压元件140和第一金属布线130所共同形成的一第一共振路径可以激发产生一低频频带。例如,该低频频带可以约介于700MHz至1000MHz之间。第一金属布线131的一第二端132为一开口端(Open End)。在一些实施例中,第一金属布线130大致为一倒L字形。在其他实施例中,第一金属布线130也可大致为其他形状,例如:一直条形、一 J字形,或是一 C字形。金属冲压元件140至少部分地平行于并且致少部分地垂直于介质基板110的一边缘111。在一些实施例中,金属冲压元件140大致为一倒U字形。金属冲压元件140和介质基板110的边缘111共同包围住一中空区域150。在一些实施例中,中空区域150大致为一矩形。在一些实施例中,金属冲压兀件140也可为附着于一移动装置的一非导体外壳上的一金属外框(未显不)。在本技术中,当天线结构100由信号源190所激发时,其表面电流分布的最大密度处通常位于天线结构100的金属冲压元件140上。由于金属冲压元件140至少部分地与介质基板110分离,其共振电流将不易受到介质基板110上的电子及金属零件所干扰。本技术能使天线结构100保持良好的辐射效率,进而提升移动装置的通讯品质。在一些实施例中,金属冲压元件140可为大量生产的标准化铁件产品,并借由表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT)固定于介质基板110上。前述工艺十分简单,所花费成本也相当低廉,因此,本技术可兼得改善天线辐射效能以及降低制造成本的双重优势。图2是显示根据本技术一实施例所述的天线结构200的示意图。图2和图1相似。在图2的实施例中,天线结构200还包括一第二金属布线160。第二金属布线160可以大致为一倒L字形。在其他实施例中,第二金属布线160也可大致为其他形状,例如:一直条形、一 J字形,或是一 C字形。第二金属布线160铺设于介质基板110的表面El上,并与第一金属布线130分离。更详细地说,第二金属布线160的一第一端161稱接至信号源190,而第二金属布线160的一第二端162为一开口端,其邻近于第一金属布线130的第一端131本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线结构,其特征在于,包括:一介质基板;一接地元件,铺设于该介质基板的一表面上;一第一金属布线,铺设于该介质基板的该表面上;以及一金属冲压元件,其中该金属冲压元件的一第一端耦接至该第一金属布线,而该金属冲压元件至少部分地与该介质基板分离。

【技术特征摘要】
1.一种天线结构,其特征在于,包括: 一介质基板; 一接地元件,铺设于该介质基板的一表面上; 一第一金属布线,铺设于该介质基板的该表面上;以及 一金属冲压兀件,其中该金属冲压兀件的一第一端稱接至该第一金属布线,而该金属冲压元件至少部分地与该介质基板分离。2.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,该金属冲压元件和该介质基板的一边缘共同包围住一中空区域。3.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于,该金属冲压元件至少部分地平行于该介质基板的该边缘。4.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,该金属冲压元件为一倒U字形。5.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,该第一金属布线为一倒L字形。6.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:王栋樑
申请(专利权)人:斯凯威科技北京有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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