模组式LED照明灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模组式LED照明灯具，包括LED照明组件，由基板和连接在基板的LED组成;LED照明组件通过基板固定在中空的金属壳体的内壁上;在LED照明组件上方具有底面可供LED透过的凹面镜，凹面镜上方具有盖体，通过螺纹旋紧在中空金属壳体上端外表面;金属基板下方连接有电源组件。本实用新型专利技术的LED照明灯具各部分独立设计，可单独拆装替换，并且LED点亮所产生的热量可经由基板传导到金属壳体上，具有良好的散热效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种模组式LED照明灯具，包括LED照明组件，由基板和连接在基板的LED组成;LED照明组件通过基板固定在中空的金属壳体的内壁上;在LED照明组件上方具有底面可供LED透过的凹面镜，凹面镜上方具有盖体，通过螺纹旋紧在中空金属壳体上端外表面;金属基板下方连接有电源组件。本技术的LED照明灯具各部分独立设计，可单独拆装替换，并且LED点亮所产生的热量可经由基板传导到金属壳体上，具有良好的散热效果。【专利说明】模组式LED照明灯具
本技术涉及一种LED照明组件，属于照明器材领域。
技术介绍
LED灯具是近年来发展的一种高效照明光源，具有高亮度和低功耗特性。但是LED灯在点亮时会产生极大热量，并且不易通过辐射散发出去，导致长期的积热损坏LED灯体。由于传统的LED灯具采用一体化封装，在出现热损坏时也难于维修替换，增加了使用成本。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本技术公开了一种模组式LED照明灯具，能够快速将LED点亮产生的热量迅速散发出去，并且各部件可分离设计易于更换和维修。为实现上述目的，本技术是通过下述技术方案实现的:模组式LED照明灯具，包括LED照明组件，由基板和连接在基板的LED组成；LED照明组件通过基板固定在中空的金属壳体的内壁上；在LED照明组件上方具有底面可供LED透过的凹面镜，凹面镜上方具有盖体，通过螺纹旋紧在中空金属壳体上端外表面；金属基板下方连接有电源组件，电源组件下方具有下盖体，通过螺纹旋紧在中空金属壳体下端。通过上述设计，安装有LED灯且导热性能好的基板与壳体直接紧密接触，当LED灯发光时所产生的高温经由基板传导至壳体而排出至外部，保护LED不因过高的温度而损毁；同时，该灯具是完全可拆卸的模块化设计，对于出现损坏的部件，易于更换。其中，所述基板为导热性良好的基板，例如陶瓷基板、铝基板，优选为铝基板。其中，所述金属壳体为铜壳体。其中，所述的电源组件可以是各种电源，包括但不限于干电池或直流电路。【专利附图】【附图说明】图1A、1B为本技术的照明灯具结构分解示意图；图2为图1的局部剖面图。【具体实施方式】参考附图1A、1B、2所示，本技术的LED灯具，壳体10为散热性能优越的铜壳，壳体10的两端设有开口，在壳体内中间位置具有一平台卡边101，LED照明组件的铝基板11位于该卡边上，在铝基板上设有LED灯12，在LED照明组件上方设有凹面镜14，凹面镜14的底部中心具有供LED灯穿过的圆孔13;在凹面镜上方的壳体开口处具有盖体15，盖体15通过螺纹151旋紧在壳体上；在照明组件下方为与铝基板电连接的电源组件16(图示为干电池)，该组件由位于壳体下端开口的下盖体17通过螺纹171旋紧固定。【权利要求】1.模组式LED照明灯具，其特征在于包括LED照明组件，由基板和连接在基板的LED组成；LED照明组件通过基板固定在中空金属壳体的内壁上；在LED照明组件上方具有底面可供LED透过的凹面镜，凹面镜上方具有盖体，通过螺纹旋紧在中空金属壳体上端外表面；金属基板下方连接有电源组件，电源组件下方具有下盖体，通过螺纹旋紧在中空金属壳体下端。2.根据权利要求1所述的模组式LED照明灯具，其特征在于所述基板为铝基板。3.根据权利要求1所述的模组式LED照明灯具，其特征在于所述金属壳体为铜壳体。【文档编号】F21V29/00GK203431680SQ201320526717【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日 【专利技术者】谢金华 申请人:深圳市润泽天下光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
模组式LED照明灯具，其特征在于包括LED照明组件，由基板和连接在基板的LED组成;LED照明组件通过基板固定在中空金属壳体的内壁上;在LED照明组件上方具有底面可供LED透过的凹面镜，凹面镜上方具有盖体，通过螺纹旋紧在中空金属壳体上端外表面;金属基板下方连接有电源组件，电源组件下方具有下盖体，通过螺纹旋紧在中空金属壳体下端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢金华，
申请(专利权)人：深圳市润泽天下光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：