【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种三波分复用/解复用器制备方法,其特征在于,包括一号光纤阵列接头(13)、二号光纤阵列接头(21)、三号光纤阵列接头(16)、四号光纤阵列接头(18),其制备方法的实现步骤如下:步骤一,制作衬底层(1),选择石英作为衬底层的制作材料,并对衬底层的表面进行抛光处理;步骤二,制作下包层(2),选择折射率低的纯材料作为下包层的制作材料,在衬底层的上表面,通过CVD方法沉积制作厚度为16?30微米的下包层;步骤三,制作芯层(25),选择折射率高的掺杂材料作为芯层的制作材料,在下包层的上表面通过CVD方法沉积制作厚度为6微米的芯层;?步骤四,制作N形波导光路(3),通过光刻和刻蚀工艺对芯层进行处理,将芯层加工成截面为6×6微米的N形波导光路,使N形波导光路共形成四个端口和三条光路,所述四个端口分别为一号端口(10)、二号端口(6)、三号端口(11)和四号端口(5),所述三条光路分别为一号光路(9)、二号光路(8)和三号光路(7);?步骤五,制作上包层(4),选择与下包层折射率相同的掺杂材料作为上包层的制作材料,在下包层的上表面以及N形波导光路的上表面,通过CVD方法沉积制作厚度为16?30微米 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈冬芳,刘勇,陈一博,林尚亚,陆昇,
申请(专利权)人:杭州天野通信设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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