高强度瓦楞纸板生产工艺装置制造方法及图纸

技术编号:8917460 阅读:183 留言:0更新日期:2013-07-14 01:03
本实用新型专利技术公开了一种高强度瓦楞纸板生产工艺装置,包括:芯纸架、底纸架、烘缸、多个芯纸拉纸辘和多个底纸拉纸辘,在芯纸架的后方设置有上糊机,所述底纸架上安装有底纸筒,所述芯纸架上安装有芯纸筒;底纸筒上的底纸通过多个底纸拉纸辘进入上糊机内进行上糊,芯纸筒上的芯纸通过多个芯纸拉纸辘进入上糊机的下方而不进行上糊,上糊后的底纸和不上糊的芯纸一起贴合后进入烘缸内加热烘干,再经过锻辘成型为纸芯瓦楞。通过上述方式,本实用新型专利技术能够节省纸板制作成本,并提高纸板承载强度。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及纸板加工
,特别是涉及一种高强度瓦楞纸板生产装置。
技术介绍
现有技术中,用于产品包装的纸板一般由两片纸板和中间一层瓦楞芯纸粘贴成型,这种普通的三层贴纸板承载强度低,对于一些要求纸箱厚度和重量有一定要求的产品,若还采用普通的三层贴纸板,已经不能满足包装承载重量的需求。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种高强度瓦楞纸板生产工艺装置,能够节省纸板制作成本,并提高纸板承载强度。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种高强度瓦楞纸板生产工艺装置,包括:芯纸架、底纸架、烘缸、多个芯纸拉纸辘和多个底纸拉纸辘,在芯纸架的后方设置有上糊机,所述底纸架上安装有底纸筒,所述芯纸架上安装有芯纸筒;底纸筒上的底纸通过多个底纸拉纸辘进入上糊机内进行上糊,芯纸筒上的芯纸通过多个芯纸拉纸辘进入上糊机的下方而不进行上糊,上糊后的底纸和不上糊的芯纸一起贴合后进入烘缸内加热烘干,再经过锻辘成型为纸芯瓦楞。高强度瓦楞纸板生产工艺装置还包括第二上糊机、第三上糊机、第二底纸和面纸,锻辘成型后的纸芯瓦楞经过第二上糊机上糊,与第二底纸贴合,再经过第三上糊机上糊,再与面纸贴合,成型为三张贴纸板。在本技术一个较佳实施例中,考虑到在生产过程中能够连续生产,所述芯纸架的数量为两个,所述底纸架的数量为两个,以便及时更换原料。本技术的有益效果是:本技术采用底纸和芯纸贴合后成型后的瓦楞作为纸板内部芯纸,在保证其纸板厚度不变的基础上,增加了纸板的承载强度。附图说明图1是本技术高强度瓦楞纸板生产工艺装置的结构原理图;图2是本技术高强度瓦楞纸板生产工艺装置的延伸工艺简易图。附图中各部件的标记如下:1、芯纸架;2、底纸架;3、烘缸;4、芯纸拉纸辘;5、底纸拉纸辘;6、上糊机;7、锻辘;8、纸芯瓦楞;9、第二上糊机;11、第三上糊机;12、面纸;13、贴纸板;14、第二底纸;10、芯纸筒;20、底纸筒;100、芯纸;200、底纸。具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1,本技术实施例包括:一种高强度瓦楞纸板生产工艺装置,包括:芯纸架1、底纸架2、烘缸3、多个芯纸拉纸辘4和多个底纸拉纸辘5,在芯纸架I的后方设置有上糊机6,底纸架2上安装有底纸筒20,芯纸架I上安装有芯纸筒10 ;底纸筒20上的底纸200通过多个底纸拉纸辘5进入上糊机6内进行上糊,芯纸筒10上的芯纸100通过多个芯纸拉纸辘4进入上糊机6的下方而不进行上糊,上糊后的底纸200和不上糊的芯纸100一起贴合后进入烘缸3内加热烘干,再经过锻辘7成型为纸芯瓦楞8 ;芯纸架I的数量为两个,底纸架2的数量为两个,满足了在生产工艺中连续不断的供料。进一步说,请参阅图2,高强度瓦楞纸板生产工艺装置还包括第二上糊机9、第三上糊机11、第二底纸14和面纸12,锻辘成型后的纸芯瓦楞8经过第二上糊机9上糊,与第二底纸14贴合,再经过第三上糊机11上糊,再与面纸12贴合,成型为三张贴纸板13,这种贴纸板比传统的贴纸板增加了一层芯纸,同时也增加了纸板13的承载强度。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种高强度瓦楞纸板生产工艺装置,其特征在于,包括:芯纸架、底纸架、烘缸、多个芯纸拉纸辘和多个底纸拉纸辘,在芯纸架的后方设置有上糊机,所述底纸架上安装有底纸筒,所述芯纸架上安装有芯纸筒;底纸筒上的底纸通过多个底纸拉纸辘进入上糊机内进行上糊,芯纸筒上的芯纸通过多个芯纸拉纸辘进入上糊机的下方而不进行上糊,上糊后的底纸和不上糊的芯纸一起贴合后进入烘缸内加热烘干,再经过锻辘成型为纸芯瓦楞。2.根据权利要求1所述的高强度瓦楞纸板生产工艺装置,其特征在于:高强度瓦楞纸板生产工艺装置还包括第二上糊机、第三上糊机、第二底纸和面纸,锻辘成型后的纸芯瓦楞经过第二上糊机上糊,与第二底纸贴合,再经过第三上糊机上糊,再与面纸贴合,成型为三张贴纸板。3.根据权利要求1所述的高强度瓦楞纸板生产工艺装置,其特征在于:所述芯纸架的数量为两个,所述底纸架的数量为两个。专利摘要本技术公开了一种高强度瓦楞纸板生产工艺装置,包括芯纸架、底纸架、烘缸、多个芯纸拉纸辘和多个底纸拉纸辘,在芯纸架的后方设置有上糊机,所述底纸架上安装有底纸筒,所述芯纸架上安装有芯纸筒;底纸筒上的底纸通过多个底纸拉纸辘进入上糊机内进行上糊,芯纸筒上的芯纸通过多个芯纸拉纸辘进入上糊机的下方而不进行上糊,上糊后的底纸和不上糊的芯纸一起贴合后进入烘缸内加热烘干,再经过锻辘成型为纸芯瓦楞。通过上述方式,本技术能够节省纸板制作成本,并提高纸板承载强度。文档编号B32B29/08GK203046410SQ20132000115公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月4日 优先权日2013年1月4日专利技术者何俊泉 申请人:苏州正隆纸业有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高强度瓦楞纸板生产工艺装置,其特征在于,包括:芯纸架、底纸架、烘缸、多个芯纸拉纸辘和多个底纸拉纸辘,在芯纸架的后方设置有上糊机,所述底纸架上安装有底纸筒,所述芯纸架上安装有芯纸筒;底纸筒上的底纸通过多个底纸拉纸辘进入上糊机内进行上糊,芯纸筒上的芯纸通过多个芯纸拉纸辘进入上糊机的下方而不进行上糊,上糊后的底纸和不上糊的芯纸一起贴合后进入烘缸内加热烘干,再经过锻辘成型为纸芯瓦楞。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何俊泉
申请(专利权)人:苏州正隆纸业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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