一种热管带温控器的可调出光角度的贴片LED投光灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种热管带温控器的可调出光角度的贴片LED投光灯，包括投光灯壳、支撑支架和灯座，其特点为支撑支架位于投光灯壳底部且与投光灯壳外侧面连接，在投光灯壳后部内安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板，铝基板上设置有复数个贴片LED和LED驱动芯片，在铝基板上连接有折弯小铝基板，折弯小铝基板设有贴片LED，折弯小铝基板与铝基板之间形成夹角，铝基板外罩有玻璃外罩，铝基板连接有复数根热管；在铝基板上设有温控器；贴片LED连接LED驱动芯片；在投光灯壳的开口处安装有钢化玻璃罩，折弯小铝基板能扩大LED灯具的出光角度。通过热管以增强散热；温控器能避免过热损坏。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种投光灯，尤其是涉及一种热管带温控器的可调出光角度的贴片LED投光灯。
技术介绍
现有的投光灯，一般为白炽灯，不节能，而LED灯泡由于散热问题，灯泡寿命缩短；贴片LED也叫做SMD LED，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。但现有的贴片LED由于出光角度难以大于160度，限制了其在某些领域或场合的应用，其出光角度仍难以匹敌传统的白炽灯和节能灯。
技术实现思路
针对以上现有技术存在的问题，本技术的目的是提供一种节能型的且散热效果好的热管带温控器的可调出光角度的贴片LED投光灯。本技术的目的是这样实现的，所述的一种热管带温控器的可调出光角度的贴片LED投光灯，包括投光灯壳、支撑支架和灯座，其结构特点为支撑支架位于投光灯壳底部且与投光灯壳外侧面连接，在投光灯壳后部内安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板，铝基板上设置有复数个贴片LED和LED驱动芯片，在铝基板上连接有折弯小铝基板，折弯小铝基板设有贴片LED，折弯小铝基板与铝基板之间形成夹角，铝基板外罩有玻璃外罩，铝基板连接有复数根热管；在铝基板上设有温控器；贴片LED连接LED驱动芯片；在投光灯壳的开口处安装有钢化玻璃罩，在钢化玻璃罩外安装有防爆钢网。本技术的目的还可通过以下技术方案实现的，所述的一种热管带温控器的可调出光角度的贴片LED投光灯，其特点为在投光灯壳内设置有反光银片。本技术的有益效果是:本技术由于采用贴片LED作为发光单元，因而能节能。本技术采用热管的一端与铝基板相连接，铝基板与贴片LED相连接，通过热管有效地解决了 LED灯自身的散热问题，从而保证了贴片LED能在低温度下工作。在铝基板上设有温控器，以保护LED灯使之不至于过热而损坏。本技术还可采用反光银片，拉力强，耐高温，不易碎，表面银色，镜面反光，亮度特优，表面镜面较为清晰，反光及照射效果较佳，其清晰度接近水银真镜的出色效果。在线路上，LED发光单元连接有LED驱动芯片，LED驱动芯片采用隔离式恒流电子驱动芯片，恒流电子驱动芯片采用美国进口恒流电子驱动芯片，具有效率高及寿命长、节能等效果。本技术采用折弯小铝基板能有效扩大LED灯具的出光角度，消除传统LED灯具由于发光不均匀而形成的光斑、暗区，从而达到甚至超过传统白炽灯、节能灯的发光效果。在兼顾成本设计的同时，有效的弥补了现有LED灯具出光角度小、存在光斑暗区的缺点。附图说明图1为本技术的外部结构示意图。图2为本技术的局部剖结构示意图。图3为本技术的灯泡的局部剖放大结构示意图。图4为图3的A向视图。图中:铝基板1，贴片LED 2，玻璃外罩3，热管4，反光银片5，投光灯壳6，支撑支架7，钢化玻璃罩8，防爆钢网9，折弯小铝基板10，温控器11。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进行详细说明:如图1、图2、图3和图4所示，本技术所述的一种热管带温控器的可调出光角度的贴片LED投光灯，包括投光灯壳6、支撑支架7和灯座，其结构特点为支撑支架7位于投光灯壳6底部且与投光灯壳6外侧面连接,用于支撑投光灯壳,在投光灯壳6内可设置有反光银片5，具有较佳的反光及照射效果，投光灯壳6后部安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板1，铝基板I上设置有复数个贴片LED 2和LED驱动芯片，在铝基板上连接有折弯小铝基板10，折弯小铝基板10设有贴片LED 2，折弯小铝基板10与铝基板I之间形成夹角，所述的折弯小铝基板与铝基板的夹角可以是120度或其它任意角度，按所需的出光角度进行设置，因为折弯小铝基板材质较软可以容易折弯，在铝基板I外罩有玻璃外罩3，铝基板I连接有复数根热管4，热管4 一端连接铝基板1、另一端与灯具外壳连接，利用热管内的冷媒介质的相变吸热和放热进行热交换，本技术作为散热用，以利于灯具外壳和铝基板I的散热，达到增加贴片LED 2的散热。贴片LED2连接LED驱动芯片；所述的LED驱动芯片可以采用隔离式恒流电子驱动芯片，如采用美国进口的恒流电子驱动芯片，为现有技术。在投光灯壳7开口处安装有钢化玻璃罩8，在钢化玻璃罩8外安装有防爆钢网9。以及在铝基板上设有温控器11，以保护LED灯使之不至于过热而损坏。外电源的电经开关连接温控器通至LED驱动芯片，点亮贴片LED 2，当铝基板温度高于温控器设定温度时，温控器切断外电源不供电LED驱动芯片，使贴片LED 2停止发亮，当铝基板3温度低于温控器设定温度时，温控器开启外电源供电LED驱动芯片，使贴片LED 2发亮。本技术未述部分为现有技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管带温控器的可调出光角度的贴片LED投光灯，包括投光灯壳（6）、支撑支架和灯座，其特征在于支撑支架（7）位于投光灯壳（6）底部且与投光灯壳（6）外侧面连接，在投光灯壳（6）后部内安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板（1），铝基板（1）上设置有复数个贴片LED?（2）和LED驱动芯片，在铝基板上连接有折弯小铝基板（10），折弯小铝基板（10）设有贴片LED（2），折弯小铝基板（10）与铝基板之间形成夹角，铝基板（1）外罩有玻璃外罩（3），铝基板（1）连接有复数根热管（4）；在铝基板上设有温控器；贴片LED（2）连接LED驱动芯片；在投光灯壳的开口处安装有钢化玻璃罩（8），在钢化玻璃罩（8）外安装有防爆钢网（9）。

【技术特征摘要】
1.一种热管带温控器的可调出光角度的贴片LED投光灯，包括投光灯壳(6)、支撑支架和灯座，其特征在于支撑支架(7)位于投光灯壳(6)底部且与投光灯壳(6)外侧面连接，在投光灯壳(6)后部内安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板(I)，铝基板(I)上设置有复数个贴片LED (2)和LED驱动芯片，在铝基板上连接有折弯小铝基板(10)，折弯小铝基板(10)设有贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王家辰，
申请(专利权)人：王家辰，
类型：实用新型
国别省市：