终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种终端，设有卡槽，包括：设置在所述卡槽入口处、通电时阻塞所述卡槽入口以及不通电时打开所述卡槽入口的限制模块；对存储卡操作时控制所述限制模块通电的处理模块，所述处理模块与所述限制模块相连。上述终端，采用在卡槽入口处设置限制模块，在处理模块检测到对存储卡进行操作时，控制限制模块通电，使其阻塞卡槽入口，无法插拔存储卡，如此限制了存储卡任意插拔，降低了对存储卡进行操作时而插拔存储卡出现问题的几率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，特别是涉及一种限制存储卡任意插拔的终端。
技术介绍
随着电子技术的发展，越来越多的终端产品进入人们的生活。终端的存储空间一般有限，为了存储更多的数据，往往借助于外部存储设备，如存储卡。将存储卡插入终端上的卡槽内，终端对存储卡进行读取或写入数据。插拔存储卡时，主要采用两种方式热插拔和冷插拔。热插拔是指在终端开机状态下直接对存储卡进行插拔动作。然而，当终端对存储卡进行操作，如写存储卡或读存储卡时，拔出存储卡会出现程序异常，严重甚至会导致终端重启等。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种终端，能限制任意插拔存储卡，降低因热插拔导致出现问题的概率。一种终端，设有卡槽，包括设置在所述卡槽入口处、通电时阻塞所述卡槽入口以及不通电时打开所述卡槽入口的限制模块；对存储卡操作时控制所述限制模块通电的处理模块，所述处理模块与所述限制模块相连。在其中一个实施例中，所述限制模块为压电陶瓷或通电时发生膨胀的热胀模块。在其中一个实施例中，所述限制模块为一个，设置在所述卡槽入口的一侧。在其中一个实施例中，所述限制模块为二个，分别设置在所述卡槽入口的相对两侧。在其中一个实施例中，所述卡槽入口的一侧设开口，所述限制模块位于所述开口处，且通电时伸入所述卡槽内阻塞所述卡槽入口。在其中一个实施例中，所述限制模块包括电磁铁和磁性物体，所述电磁铁和磁性物体分别设置在所述卡槽入口的两侧，所述处理模块与所述电磁铁相连。在其中一个实施例中，所述终端为手机、平板电脑、上网笔记本、照相机或摄像机。在其中一个实施例中，所述卡槽为SD卡槽、mini-SD卡槽、micro SD卡槽、T-flash卡槽、CF卡槽或MMC卡槽。上述终端，采用在卡槽入口处设置限制模块，在处理模块检测到对存储卡进行操作时，控制限制模块通电，使其阻塞卡槽入口，无法插拔存储卡，如此限制了存储卡任意插拔，降低了对存储卡进行操作时而插拔存储卡出现问题的几率。此外，限制模块为压电陶瓷或热胀模块时，结构简单，使用方便。附图说明图I为一个实施例中终端的内部结构图；图2为限制模块处于通电状态时伸入卡槽内的示意图；图3为限制模块处于未通电状态时的示意图。具体实施方式下面结合具体的实施例及附图对终端的结构进行详细的描述，以使其结构更加清λ·Μ/E. ο图I为一个实施例中终端的内部结构示意图；图2为限制模块处于通电状态时伸入卡槽内的示意图；图3为限制模块处于未通电状态时的示意图。参图I、图2和图3，在一个实施例中，一种终端10包括卡槽110、限制模块120和处理模块130。其中限制模块120设置在卡槽110入口处，在通电时阻塞卡槽110入口以及在不通电时打开卡槽110入口 ；处理模块130与限制模块110相连，当对存储卡20操作时控制限制模块110通电。本实施例中，限制模块120可为压电陶瓷或通电时发生膨胀的热胀模块。限制模块120为压电陶瓷，利用压电陶瓷的逆效应实现阻塞或打开卡槽110入口。对存储卡20未进行操作时，处理模块130控制对压电陶瓷不通电，压电陶瓷处于自然状态；对存储卡20进行操作时，处理模块130控制对压电陶瓷通电，压电陶瓷产生机械形变，阻塞卡槽110入口。限制模块120为通电时发生膨胀的热胀模块。当对存储卡20未进行操作时，处理模块130控制对热胀模块不通电，热胀模块处于自然状态，对存储卡20进行操作时，处理模块130控制对热胀模块通电时，热胀模块发生膨胀，阻塞卡槽110入口。在一个实施例中，限制模块120为一个，设置在卡槽110入口的一侧。在一个实施例中，如图3所示，卡槽110入口的一侧设开口 111，限制模块120位于开口 111处，且通电时伸入卡槽110内阻塞卡槽110入口。此外，卡槽110可为SD(Secure Digital Memory Card,安全数码卡)卡槽、mini-SD 卡槽、micro SD 卡槽、T-flash 卡槽、CF (Compact Flash)卡槽或 MMC (Multi MediaCard,多媒体存储卡20)卡槽。插入卡槽110内的存储卡20可为SD卡、mini-SD卡、micro SD卡、T-flash卡、CF卡或MMC卡。在其他实施例中，限制模块120为二个，分别设置在卡槽110入口的相对两侧。本实施例中，卡槽110入口的相对两侧分别设有一开口 111，限制模块120分别位于开口 111处。在另一个实施例中，限制模块120包括电磁铁和磁性物体。电磁铁和磁性物体分别设置在卡槽110入口的两侧，处理模块130与电磁铁相连。当对存储卡20进行操作时，处理模块130控制电磁铁通电，电磁铁通电产生磁性，吸附磁性物体使其阻塞卡槽110入口。此外，终端10为手机、平板电脑、上网笔记本、照相机或摄像机。上述终端，采用在卡槽110入口处设置限制模块120，在处理模块130检测到对存储卡20进行操作时,控制限制模块120通电,使其阻塞卡槽110入口，无法插拔存储卡20,降低了对存储卡20进行操作时而插拔存储卡20出现问题的几率。此外，限制模块120为压电陶瓷或热胀模块时，结构简单，使用方便。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种终端，设有卡槽，其特征在于，包括 设置在所述卡槽入口处、通电时阻塞所述卡槽入口以及不通电时打开所述卡槽入口的限制|吴块; 对存储卡操作时控制所述限制模块通电的处理模块，所述处理模块与所述限制模块相连。2.根据权利要求I所述的终端，其特征在于，所述限制模块为压电陶瓷或通电时发生膨胀的热胀模块。3.根据权利要求I所述的终端，其特征在于，所述限制模块为一个，设置在所述卡槽入口的一侧。4.根据权利要求I所述的终端，其特征在于，所述限制模块为二个，分别设置在所述卡槽入口的相对两侧。5.根据权利要求I所述的终端，其特征在于，所述卡槽入口的一侧设开口，所述限制模块位于所述开口处，且通电时伸入所述卡槽内阻塞所述卡槽入口。6.根据权利要求I所述的终端，其特征在于，所述限制模块包括电磁铁和磁性物体，所述电磁铁和磁性物体分别设置在所述卡槽入口的两侧，所述处理模块与所述电磁铁相连。7.根据权利要求I所述的终端，其特征在于，所述终端为手机、平板电脑、上网笔记本、照相机或摄像机。8.根据权利要求I所述的终端，其特征在于，所述卡槽为SD卡槽、mini-SD卡槽、microSD卡槽、T-f Iash卡槽、CF卡槽或MMC卡槽。专利摘要本技术涉及一种终端，设有卡槽，包括设置在所述卡槽入口处、通电时阻塞所述卡槽入口以及不通电时打开所述卡槽入口的限制模块；对存储卡操作时控制所述限制模块通电的处理模块，所述处理模块与所述限制模块相连。上述终端，采用在卡槽入口处设置限制模块，在处理模块检测到对存储卡进行操作时，控制限制模块通电，使其阻塞卡槽入口，无法插拔存储卡，如此限制了存储卡任意插拔，降低了对存储卡进行操作时而插拔存储卡出现问题的几率。文档编号H01R本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端，设有卡槽，其特征在于，包括：设置在所述卡槽入口处、通电时阻塞所述卡槽入口以及不通电时打开所述卡槽入口的限制模块；对存储卡操作时控制所述限制模块通电的处理模块，所述处理模块与所述限制模块相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，郭少华，
申请(专利权)人：宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：