射频SIM卡及具有该射频SIM卡的移动通信设备制造技术

本发明专利技术提供一种射频SIM卡，其包括基板、射频模块、射频天线、SIM模块及主控单元。所述基板具有触点区；所述射频模块用于实现无线通信；所述射频天线与所述射频模块电性连接，用于接收和发射射频信号；所述SIM卡用于实现电信通信；所述主控单元与所述触点区、所述射频模块及所述SIM模块分别电性连接。射频模块、射频天线、SIM模块及主控单元一起设置于基板；射频天线由基板朝远离触点区的方向延伸出基板，且形成尾巴状。本发明专利技术另外提供一种具有所述射频SIM卡的移动通信设备。安装有所述射频SIM卡的移动通信设备可实现电信与非电信功能，且所述射频SIM卡的射频天线可有效地避开移动通信设备中的SIM卡卡座及电池，减少SIM卡卡座及电池的屏蔽作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子信息应用
，尤其涉及一种射频SIM卡及具有该射频SIM卡的移动通信设备。
技术介绍
电子信息技术的快速发展与普及应用，使得手机等移动通信设备及银行卡、交通卡、门禁卡等智能卡，逐渐成为人们生活中的必需品。然而，随着不同功能的智能卡的数量的増加，使用者在智能卡保管与携帯方面的麻烦也逐渐增多。为此，整合各种不同功能的智能卡于移动通信设备，就逐渐成为了电子信息技术发展的ー个趋势。目前，较为普遍的技术包括一是将射频模块増加到移动通信设备中，如市场上应用较广泛的近场通讯(Near Field Communication,NFC)技术,就是在手机上增加射频模块 和射频天线。但是，这种近场通讯技术通常需要对手机等移动通信设备进行专门的改造，并需要使用者重新更换移动通信设备才能获得整合的智能卡功能，由此，将较大程度地増加使用者的使用成本，进而影响这种技术广泛的推广应用。ニ是将射频模块与射频天线整合于手机SIM卡(即双界面SIM卡)，实现电信与非电信功能。但是，这种手机SIM卡安装于手机后，射频天线一般处于手机的SIM卡卡座(一般由金属材料制成)与/或电池覆盖范围，由此，易使射频天线接收或发射的信号受到SIM卡卡座与/或电池的屏蔽影响。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供ー种能解决上述问题的射频SM卡及具有该SM卡的移动通信设备。一种射频SM卡，其包括ー个基板、ー个射频模块、ー个射频天线、ー个SM模块及一个主控単元。所述基板具有触点区；所述射频模块用于实现无线通信；所述射频天线与所述射频模块电性连接，用于接收和发射射频信号；所述SIM模块用于实现电信通信；所述主控单元与所述触点区、所述射频模块及所述SIM模块分别电性连接。所述射频模块、所述射频天线、所述SIM模块及所述主控単元一起设置于所述基板；所述射频天线由所述基板朝远离所述触点区的方向延伸出所述基板，且形成尾巴状。一种移动通信设备，其包括一个机体及ー个电池。所述机体具有ー个SIM卡卡座；所述电池设置于所述机体且与所述机体电性连接。所述移动通信设备进一歩包括ー个如上所述的射频SIM卡，所述射频SIM卡设置于所述SIM卡卡座，所述射频SIM卡的射频天线暴露于所述SIM卡卡座及所述电池。相较于现有技术，本专利技术提供的射频SIM卡具有如下优点其一，所述射频SIM卡直接将射频模块、射频天线、SIM卡模块及主控单元设置于基板，易于将多种不同功能的智能卡与SIM卡整合为一体，便于实现电信功能与非电信功能，有利于减少使用者保管及携带多种不同功能的智能卡的麻烦；其ニ，所述射频SIM卡的射频天线延伸出基板而形成尾巴状，将所述射频SIM卡设置于移动通信设备的SIM卡卡座时，射频天线暴露于SIM卡卡座及电池，可有效地避开移动通信设备中的SM卡卡座及电池的覆盖，减少SM卡卡座及电池的屏蔽效应；其三，安装有所述射频SIM卡的移动通信设备可以便捷有效地实现电信与非电信功能，而无需进行专门的改造，进而有利于使用者以较低的使用成本获得整合的智能卡功能，也便于推广使用该技木。附图说明图I是本专利技术一个实施例提供的射频SIM卡的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进ー步详细的说明。请參阅图1，本专利技术ー个实施例提供一种射频SM卡10，其包括ー个基板11、ー个 射频模块12、ー个射频天线13、ー个SM模块14及一个主控単元(MCU) 15。所述射频SM卡10应用于移动通信设备。本实施例中，移动通信设备以手机为例进行说明。所述基板11包括ー个SM卡基体111及ー个由所述SM卡基体111向外延伸出来的天线收容部113。所述SIM卡基体111具有一个触点区112，所述触点区112设置于所述基板11的ー个表面110，用干与手机机体的通信触点相接触，实现通信数据的传输。所述天线收容部113用于收容设置所述射频天线13，其由所述SIM卡基体111朝远离所述触点区112的方向延伸出来形成尾巴状，且所述天线收容部113位于所述SM卡基体111所在的平面内。本实施例中，所述SIM卡基体111与所述天线收容部113为一体成型。所述SIM卡基体111的基本形状及尺寸和现有SIM卡(Subscriber Identify Model,客户识别模块)的形状及尺寸大致相同，其中的一个角设置有一个缺ロ 115，所述缺ロ 115起防呆作用，便于快捷而准确地将所述SIM卡安装于手机。所述触点区112位于所述SIM卡基体111中远离所述缺ロ 115的ー侧。所述天线收容部113位于所述SM卡基体111中靠近所述缺ロ 115的另ー侧，与所述触点区112相対，且所述天线收容部113从所述SM卡基体111的端部朝远离所述SIM卡基体111的方向延伸。可以理解的是，所述天线收容部113的设置并不局限于本实施例，也可以根据所述基板11的实际设计需要进行相应的改变。本实施例中，所述触点区112符合7816协议。可以理解的是，所述触点区112与SIM卡的触点区大致相同，包括多个弓丨脚，如C4、C8引脚、GND引脚、NC引脚、VCC引脚(图未标示)。此外，所述触点区112由金属材料制成,如铜或铜合金。所述射频模块12用于实现无线通信，其设置于所述基板11。所述射频模块12的工作频段包含特高频(Ultrahigh Frequency, UHF)频段(300 3000MHz)与/或超高频(Super high Frequency, SHF)频段(3 30GHz)。本实施例中，所述射频模块12封装于所述SM卡基体111且位于基板11的表面110。所述射频天线13用于接收和发射射频信号，其与所述射频模块12电性连接。所述射频天线13由所述基板11朝远离所述触点区112的方向延伸出所述基板11，且形成尾巴状。所述射频天线13的工作频段与所述射频模块12的工作频段相对应，也包含特高频频段与/或超高频频段。本实施例中，所述射频天线13为螺旋天线，其封装于所述天线收容部113，沿所述天线收容部113的延伸方向延伸，且位于所述表面110。本实施例中,所述射频天线13直接与所述射频模块12电性连接，当然，所述射频天线13也可以通过一个柔性电路板(图未示)与所述射频模块12电性连接，并不局限于本实施例，只要能实现所述射频天线13与所述射频模块12的电性连接即可。优选地,所述射频天线13的厚度小于0. 2mm,由此,便于薄型化具有所述射频天线13的射频SIM卡10。可以理解的是，所述射频天线13也可以印刷天线的方式设置于所述天线收容部113，且所述射频天线13可以为环形天线、偶极子天线或鞭状天线；同时，所述射频天线13的设置方式也并不局限于本实施例，所述射频天线13可以设置于所述基板11中相对于所述表面110的另ー个表面，只要能实现接收和发射射频信号即可。由于所述射频天线13的工作频段包含特高频频段与/或超高频频段，因此，所述射频天线13的尺寸设计范围较广，实际设计中，可根据所述基板11的尺寸、所述射频SIM 卡10的设置空间及具体工作频段进行选择。所述SIM模块14用于实现电信通信，其功能大致与SIM卡的功能相同。所述SIM模块14设置于所述基板11。本实施例中，所述SIM模块14封装于所述SIM卡基体111且位于所述基板11的表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频SIM卡，其包括：一个基板，其具有触点区；一个射频模块，其用于实现无线通信；一个射频天线，其与所述射频模块电性连接，用于接收和发射射频信号；一个SIM模块，其用于实现电信通信；及一个主控单元，其与所述触点区、所述射频模块及所述SIM模块分别电性连接；其特征在于：所述射频模块、所述SIM模块及所述主控单元一起设置于所述基板；所述射频天线由所述基板朝远离所述触点区的方向延伸出所述基板，且形成尾巴状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张明宇，
申请(专利权)人：深圳中科讯联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：