本发明专利技术公开了一种易拆卸屏蔽罩，包括焊架和封盖；所述封盖扣合在所述焊架上，在所述封盖的侧壁上纵向设置有连通底边的槽缝。由于采用了扣合连接的两件式结构，并在起屏蔽作用的封盖侧壁上采用了开口的槽缝设计，大大降低了封盖与焊架的连接强度，便于在重工时进行拆卸和组装，对改善屏蔽罩在焊接后的重工性能十分有利。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接在电路板上用于屏蔽基带等芯片以及辅助散热的屏蔽罩领域，更具体的说，改进涉及的是一种由两个零件组成且容易拆卸的屏蔽罩。
技术介绍
不管是手机还是电脑，尤其是智能手机和笔记本电脑，在其主板上总会有一些器件需要进行屏蔽与散热。以智能手机的BB (baseband，基带)芯片为例，现有的屏蔽罩都是一件拉伸的五金件，SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)时直接焊接在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上。但是，传统屏蔽罩的特点是，结构单一，焊接以后拆不下来，无法重工。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种易拆卸屏蔽罩，便于拆卸，有利于改善焊接后的重工性能。本专利技术的技术方案如下一种易拆卸屏蔽罩，包括焊架和封盖；所述封盖扣合在所述焊架上，在所述封盖的侧壁上纵向设置有连通底边的槽缝。边设置。 所述的易拆卸屏蔽罩，其中所述槽缝沿所述封盖侧壁的底边横向间隔排列。 所述的易拆卸屏蔽罩，其中相邻两槽缝之间的距离相等。所述的易拆卸屏蔽罩，其中所述槽缝呈矩形，矩形槽缝的长边垂直所述封盖的底所述的易拆卸屏蔽罩，其中在所述焊架的顶面设置有减轻孔。所述的易拆卸屏蔽罩，其中在所述减轻孔内设置有高出所述焊架顶面的连接部。 所述的易拆卸屏蔽罩，其中在所述封盖的顶面设置有适配所述连接部的加强部， 所述加强部向外凸出所述封盖的顶面。所述的易拆卸屏蔽罩，其中所述连接部包括两条十字交叉的连接条；所述加强部包括方形的凸沿和在该凸沿上设置的十字型凸沿。所述的易拆卸屏蔽罩，其中在所述封盖的侧壁上横向间隔排列有向内侧突出的凸点，在所述焊架的侧壁上横向间隔排列有适配卡合所述凸点的通孔。所述的易拆卸屏蔽罩，其中所述封盖侧壁上的凸点与所述槽缝相互交错排列。本专利技术所提供的一种易拆卸屏蔽罩，由于采用了扣合连接的两件式结构，并在起屏蔽作用的封盖侧壁上采用了开口的槽缝设计，大大降低了封盖与焊架的连接强度，便于在重工时进行拆卸和组装，对改善屏蔽罩在焊接后的重工性能十分有利。附图说明图I是本专利技术易拆卸屏蔽罩在组装前的分解图。图2是本专利技术易拆卸屏蔽罩在组装后的局部结构图。图3是本专利技术易拆卸屏蔽罩中的封盖的局部结构放大图。具体实施例方式以下将结合附图，对本专利技术的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的具体实施方式。如图I所示，图I是本专利技术易拆卸屏蔽罩在组装前的分解图，以智能手机主板上用于屏蔽BB芯片的屏蔽罩为例，所述易拆卸屏蔽罩包括金属的焊架110和金属的封盖120 ； 所述封盖120在组装时用于扣合在所述焊架110上；结合图2所示，图2是本专利技术易拆卸屏蔽罩在组装后的局部结构图，所述封盖120包裹在所述焊架110的外面，以对焊接组装后位于所述焊架110内部的BB芯片100起到屏蔽和辅助散热的效果；其中，为了便于拆卸和组装，结合图3所示，图3是本专利技术易拆卸屏蔽罩中的封盖的局部结构放大图，在所述封盖120 周边的侧壁121上设置有连通至底边122的槽缝123，形成开口式的槽缝123，对所述封盖 120的侧壁121进行部分分割，以降低其与所述焊架110的连接强度；所述槽缝123纵向设置，例如，所述槽缝123呈矩形，矩形槽缝123的长边垂直所述封盖120的底边122设置。在本专利技术易拆卸屏蔽的优选实施方式中，如图I所示，所述槽缝123可沿所述封盖 120侧壁121的底边122横向间隔排列，以进一步降低所述封盖120与所述焊架110连接的牢固程度，更易于拆装。较好的是，多个槽缝123之间等间隔设置，即相邻两槽缝123之间的距离相等，以均匀减弱所述封盖120侧壁121的刚性，均匀化降低其与所述焊架110的连接强度，保证扣合质量。进一步地，在所述焊架110的顶面114还可设置有减轻孔115，用于减轻所述焊架 110的重量；以及，在所述减轻孔115中可设置有连接至各个侧壁顶部的连接部116，用于增加所述焊架110的整体强度，所述连接部116高出所述焊架110的顶面114设置。相应的，在所述封盖120的顶面124设置有适配所述连接部116的加强部126，用于加强所述封盖120的整体强度，所述加强部126向外凸出所述封盖120的顶面124，以包容高出所述焊架110顶面114的连接部116。具体的，所述焊架110上的连接部116包括两条十字交叉的连接条116a和116b ； 所述封盖120上的加强部126包括方形凸沿126a和在该方形凸沿126a上设置的十字型凸沿126b，所述封盖120上的十字型凸沿126b与所述焊架110上的两条十字交叉的连接条 116a和116b相适配。同时，所述焊架110顶面114的减轻孔115还可起到进一步改善屏蔽罩重工性能的作用，此时所述减轻孔115的大小需超过所屏蔽的器件如BB芯片100大小，由此在需要重工时，拆下所述封盖120，剪断所述焊架110上的连接条116a和116b，即可在不用取下所述焊架110的情况下重工BB芯片100，然后在重工后再扣上所述封盖120，进而也不会对屏蔽罩的屏蔽效果造成影响。此外，为了提高焊接性能，结在所述焊架110周边的侧壁111上还可设置有连通至底边112的缺口 113，以配合PCB的焊盘增加与焊锡的接触面积，便于焊接时爬锡。在本专利技术以上所述封盖与所述焊架扣合连接的优选实施方式中，如图I所示，在所述封盖120的侧壁121上横向间隔排列有多个向内侧突出的凸点127，例如球面形圆凸点等，在所述焊架110的侧壁111上也横向间隔排列有多个通孔117，与所述凸点127 —一对应，例如与圆凸点相对应的圆孔等；当将所述封盖120扣合到所述焊架110上之时，位于所述封盖120侧壁121上的每一凸点127都---^扣在对应所述焊架110侧壁111上的每一通孔117中，以保证扣合连接的可靠性。 结合图2所示，较好的是，为了降低工艺难度，减少生产成本，金属的封盖120和金属的焊架110均可通过折弯的方式成型，因此，在所述封盖120的角落处可设置工艺槽128， 以避免相交两侧壁121在折弯后产生相互干涉的现象，以及，在所述焊架110的角落处也可设置工艺槽118，以避免相交两侧壁111在折弯后产生相互干涉的现象，由此避免了通过拉伸的方式成型所述封盖120和焊架110，使得所述封盖120上的槽缝和所述焊架110上的缺口均可在其各自的第一次落料工序中完成，降低了工艺难度，节约了生产成本。结合图3所示，较好的是，所述封盖120侧壁121上的凸点127与所述槽缝123相互交错排列，既可以避免所述封盖120与所述焊架110连接的不均匀性，又可以保证所述封盖120侧壁121局部强度的一致性；具体的，可根据需要每隔f 3个所述凸点127设置I个所述槽缝123。与现有技术中的屏蔽罩相比，本专利技术所提供的一种易拆卸屏蔽罩，由于采用了扣合连接的两件式结构，并在起屏蔽作用的封盖侧壁上采用了开口的槽缝设计，大大降低了封盖与焊架的连接强度，便于在重工时进行拆卸和组装，对改善屏蔽罩在焊接后的重工性能十分有利。应当理解的是，以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不足以限制本专利技术的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马昌宏，庄勤益，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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