太阳能制冷制热自动控温墙壁空调砖制造技术

一种太阳能制冷制热自动控温墙壁空调砖，该太阳能制冷制热自动控温墙壁空调砖由自身的太阳能电池板供电，不需要外部电源，因此可长期的自动的调整室内温度，可大幅降低建筑物用于温度调整的用电量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种太阳能应用技术，特别是一种利用太阳能驱动半导体制冷制热的太阳能制冷制热自动控温墙壁空调砖，它可利用太阳能制冷制热实现对室内温度的自动调节。
技术介绍
太阳能是一种清洁能源，如今，太阳能手机、太阳能充电器、太阳能遥控器、太阳能热水器、太阳能电站等等，各种太阳能产品正不断的被开发出来，太阳能技术已经从高科技领域进入到人们的日常生活。近些年，在国内和国外太阳能接收元件的接收效率成为人们关注的焦点，国外在一些大型太阳能电站的光伏矩阵中实现了太阳能聚光接收，国内也有类似的试验装置，但太阳能技术在建筑材料领域的应用还很少，利用太阳能对建筑物内进行温度控制这一课题还没有人取得较好的研究成果。
技术实现思路
为了实现利用太阳能对建筑物内进行温度控制，本专利技术提出了一种利用太阳能电池板接收太阳能驱动半导体制冷制热的建筑用控温墙壁砖，它可利用太阳能制冷制热，可实现对室内温度的自动调节。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是在一个长方形控温墙壁砖的内保温材料和外保温材料之间安装了多个半导体制冷制热组件和一个控制电路板，在长方形控温墙壁砖的外保温材料上安装了一个太阳能电池板，各半导体制冷制热组件整齐排列在长方形控温墙壁砖的内保温材料和外保温材料之间，半导体制冷制热组件被分为多组，每组的半导体制冷制热组件排列在同一排上，各半导体制冷制热组件都由一块N型半导体、一块P型半导体、一块大金属连接片和两块小金属连接片构成，大金属连接片的下表面紧密粘合在N型半导体和P型半导体的上表面上，大金属连接片的上表面紧密粘合在长方形控温墙壁砖的外保温材料上，两块小金属连接片的上表面分别紧密粘合在N型半导体和P型半导体的下表面上，两块小金属连接片的下表面紧密粘合在长方形控温墙壁砖的内保温材料上，同一排的半导体制冷制热组件通过金属导线串联相接在一起，各排半导体制冷制热组件的两端通过金属导线与控制电路板电连接，控制电路板的电源正负极与太阳能电池板的正负极电连接，当制冷时在控制电路板的控制下太阳能电池板产生的电流由各半导体制冷制热组件的P型半导体流入从各半导体制冷制热组件的N型半导体流出，各半导体制冷制热组件的两块小金属连接片为冷端大金属连接片为热端，两块小金属连接片吸热并使小金属连接片附近的温度降低，当制热时在控制电路板的控制下太阳能电池板产生的电流由各半导体制冷制热组件的N型半导体流入从各半导体制冷制热组件的P型半导体流出，各半导体制冷制热组件的两块小金属连接片为热端大金属连接片为冷端，两块小金属连接片放热并使小金属连接片附近的温度升高。为了保温在各半导体制冷制热组件之间填充保温材料。本专利技术的有益效果是该长方形控温墙壁砖由自身的太阳能电池板供电，不需要外部电源，因此可长期的自动的调整室内温度，可大幅降低建筑物用于温度调整的用电量。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的整体结构图。图2是本专利技术的整体结构图的A-A剖视图。图3是本专利技术半导体制冷制热组件的放大图。具体实施例方式在图1和图2中，在一个长方形控温墙壁砖的内保温材料2和外保温材料7之间安装了多个半导体制冷制热组件和一个控制电路板8，在外保温材料7上安装了一个太阳能电池板1，在半导体制冷制热组件之间填充保温材料，各半导体制冷制热组件整齐排列在内保温材料2和外保温材料7之间，半导体制冷制热组件被分为多组，每组的半导体制冷制热组件排列在同一排上，图1和图2中给出了第一排半导体制冷制热组件的结构，在第一排中由P型半导体5-1、Ν型半导体5-2、大金属连接片3-1、小金属连接片4-1和小金属连接片42构成第一半导体制冷制热组件，由P型半导体5-3、N型半导体5-4、大金属连接片3-2、小金属连接片4-3和小金属连接片4-4构成第二半导体制冷制热组件，由P型半导体5-5、N型半导体 5-6、大金属连接片3-3、小金属连接片4-5和小金属连接片4-6构成第三半导体制冷制热组件，由P型半导体5-7、N型半导体5-8、大金属连接片3-4、小金属连接片4_7和小金属连接片4-8构成第四半导体制冷制热组件，由P型半导体5-9、N型半导体5-10、大金属连接片3-5、小金属连接片4-9和小金属连接片4-10构成第五半导体制冷制热组件，由P型半导体 5-11、N型半导体5-12、大金属连接片3-6、小金属连接片4_11和小金属连接片4_12构成第六半导体制冷制热组件，大金属连接片3-1的下表面紧密粘合在P型半导体5-1和N型半导体5-2的上表面上，小金属连接片4-1的上表面紧密粘合在P型半导体5-1的下表面上，小金属连接片4-2的上表面紧密粘合在N型半导体52的下表面上，大金属连接片3-2的下表面紧密粘合在P型半导体5-3和N型半导体5-4的上表面上，小金属连接片4-3的上表面紧密粘合在P 型半导体5-3的下表面上，小金属连接片4-4的上表面紧密粘合在N型半导体5-4的下表面上，大金属连接片3-3的下表面紧密粘合在P型半导体5-5和N型半导体5-6的上表面上，小金属连接片4-5的上表面紧密粘合在P型半导体5-5的下表面上，小金属连接片4-6 的上表面紧密粘合在N型半导体5-6的下表面上，大金属连接片3-4的下表面紧密粘合在P 型半导体5-7和N型半导体5-8的上表面上，小金属连接片4-7的上表面紧密粘合在P型半导体5-7的下表面上，小金属连接片4-8的上表面紧密粘合在N型半导体5-8的下表面上，大金属连接片3-5的下表面紧密粘合在P型半导体5-9和N型半导体5-10的上表面上，小金属连接片4-9的上表面紧密粘合在P型半导体5-9的下表面上，小金属连接片4-10的上表面紧密粘合在N型半导体5-10的下表面上，大金属连接片3-6的下表面紧密粘合在P 型半导体5-11和N型半导体5-12的上表面上，小金属连接片4-11的上表面紧密粘合在P 型半导体5-11的下表面上，小金属连接片4-12的上表面紧密粘合在N型半导体5-12的下表面上，大金属连接片3-1、大金属连接片3-2、大金属连接片3-3、大金属连接片3_4、大金属连接片3-5和大金属连接片3-6的上表面紧密粘合在外保温材料7上，小金属连接片 4-1、小金属连接片4-2、小金属连接片4-3、小金属连接片4-4、小金属连接片4_5、小金属连接片4-6、小金属连接片4-7、小金属连接片4-8、小金属连接片4-9、小金属连接片4_10、小金属连接片4-11和小金属连接片4-12的下表面紧密粘合在内保温材料2上，金属导线6-1的一端通过小金属连接片4-1与P型半导体5-1电连接，N型半导体5-2和P型半导体5-3通过小金属连接片4-2和小金属连接片4-3与金属导线6_2电连接，N型半导体5-4和P型半导体5-5通过小金属连接片4-4和小金属连接片4_5与金属导线6-3电连接，N型半导体5-6和P型半导体5-7通过小金属连接片4_6和小金属连接片47与金属导线6-4电连接，N型半导体5-8和P型半导体5_9通过小金属连接片4_8和小金属连接片4-9与金属导线6-5电连接，N型半导体5-10和P型半导体5_11通过小金属连接片4-10和小金属连接片4-11与金属导线6-6电连接，金属导线6-7的一端通过小金属连接片4-10与N型半导体5-本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张立君，
申请(专利权)人：北京印刷学院，
类型：发明
国别省市：