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一种贴片机制造技术

技术编号:7397491 阅读:374 留言:0更新日期:2012-06-02 15:21
本实用新型专利技术公开了一种贴片机。其中,所述贴片机包括贴装头、自动光学检测装置、控制装置和补偿装置;所述控制装置连接自动光学检测装置、补偿装置和贴装头。在贴装头在PCB上进行贴装后,通过所述AOI(AutomaticOpticInspection)检测PCB上的贴装缺陷,并将结果发送给控制装置,由控制装置控制补偿装置进行相应的处理(比如:检测到有物料漏贴,补偿装置将自动补上相同的物料)。这样一来,贴片机可以自动对贴装缺陷进行检测,并进行相应的处理,从而省去了生产线后续的检测工艺,提高了生产效率、降低了成本,具有很好的市场前景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械自动化领域,特别涉及一种贴片机
技术介绍
贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中, 它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB 焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。贴片机的应用范围十分广泛,种类也比较多。按照贴装速度来分可以分为高速贴片机、中速贴片机和超高速贴片机;按照贴装方式来分可以分为顺序式贴片机、同时式贴片机、同时在线式贴片机等。现有技术的贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。但仍存在一定的不足之处当贴片机将贴装元器件放置在 PCB后,无法自动检测出PCB上的贴装缺陷漏件、错位等情况,只能通过生产线后续的检测工艺人工检测或者其他检测方法来进行检验,这样一来,必然导致生产效率的降低、成本的增高。有鉴于此,需要一种新的可以自动检测PCB上的贴装缺陷的贴片机。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处,本技术的目的在于提供一种贴片机,以解决现有技术的贴片机无法自动检测出PCB上的贴装缺陷的问题。为了达到上述目的,本技术采取了以下技术方案一种贴片机,用于把表面贴装元器件放置PCB焊盘上,其中,所述贴片机包括贴装头、自动光学检测装置、控制装置和补偿装置;所述控制装置连接自动光学检测装置、补偿装置和贴装头。所述的贴片机,其中,所述自动光学检测装置包括一摄像头、环绕在摄像头周围的光源和位于摄像头和光源下方的载物台。所述的贴片机,其中,所述光源为环形光源。 所述的贴片机,其中,所述光源由发光二极管组成。所述的贴片机,其中,所述载物台还包括一个用于自动传送被检测物件的自动传输装置。本技术提供的贴片机包括贴装头、自动光学检测装置、控制装置和补偿装置; 所述控制装置连接自动光学检测装置、补偿装置和贴装头。在贴装头在PCB上进行贴装后, 通过所述AOI (Automatic Optic Inspection)检测PCB上的贴装缺陷,并将结果发送给控制装置,由控制装置控制补偿装置进行相应的处理(比如检测到有物料漏贴,补偿装置将自动补上相同的物料)。这样一来,贴片机可以自动对贴装缺陷进行检测,并进行相应的处理,从而省去了生产线后续的检测工艺,提高了生产效率、降低了成本,具有很好的市场前3景。附图说明图1本技术的贴片机的结构框图。具体实施方式本技术提供了一种贴片机。为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请参阅图1,图1本技术较佳实施例的贴片机的结构框图。如图所示,所述贴片机包括贴装头100、AOI (自动光学检测装置)200、控制装置300和补偿装置400 ;所述控制装置300连接A0I200、补偿装置400和贴装头100。具体说来,所述贴装头100用于吸取表面贴装元器件,然后将其固定在PCB焊盘上;所述控制装置300用于控制贴装头的移动、吸取、贴附元器件等动作。所述AOI (Automatic Optic Inspection)用于在贴装头在PCB上进行贴装后,检测PCB上的贴装缺陷,并将结果发送给控制装置,由控制装置控制补偿装置来进行相应的处理,所述补偿装置用于当检测到有贴装缺陷时,由控制装置控制补偿装置进行相应的处理检测到有物料漏贴,补偿装置将自动补上相同的物料;检测到有贴偏位时,发出警报等等。下面着重介绍一下AOI是如何进行工作的。首先,所述AOI (自动光学检测装置) 的基本原理是通过图像采集装置(例如摄像头)自动扫描PCB,进行图像采集,然后将其与数据库中的合格的贴装图像进行比较,经过图像处理,从而检查出PCB上的贴装缺陷,并通过显示器或自动标志把贴装缺陷显示/标示出来。在本技术的贴片机进行贴装工作时(以LED灯贴装为例),首先,所述贴装头从物料盘内拾取表面贴装元器件(如LED灯),可以一次拾取一个,也可以一次拾取多个;然后,控制装置控制贴装头移动到需要进行贴装的PCB电路板上,将所述LED灯固定在PCB电路板上所对应的焊盘处,然后传送装置将已经贴装完成的PCB电路板送到AOI(自动光学检测装置)处,进行检测,所述AOI自动扫描已经贴装完成的PCB,然后将其与数据库中的合格的贴装图像进行比较,从而判断所述PCB上是否存在贴装缺陷,如存在,则通过显示器或自动标志把贴装缺陷显示/标示出来,并将结果发送给控制装置,由控制装置来进行相应的处理。当AOI将所述PCB贴装缺陷发送给控制装置后,控制装置可以根据贴装缺陷的类另Ij (比如漏件、错件、偏位等)来控制补偿装置进行不同的处理,如当出现漏件时,补偿装置控制贴装头对漏件处重新进行贴装,然后再对结构进行AOI检测;如出现错件、偏位等, 则发出相应的警报(可以是声音、灯光闪烁等),提醒工作人员进行处理。进一步地,对不同偏位现象(比如角度偏大小、位置偏多少等)其对应不同的警报。进一步地,所述AOI包括一摄像头、与摄像头相连的计算机(用于进行图像对比, 在本专利技术中可以单独设置,也可以设置在控制装置内)、环绕在摄像头周围的光源和位于摄像头和光源下方的载物台。首先,在计算机内导入贴片机的相应数据,自动生成编程数据, 并建立强大、完善的贴装元器件库;然后在进行检测时,将摄像头拍摄到的贴装好后的PCB板的图像与预先设定的图像进行比较,从而导出相应的结果。更进一步地,所述光源为环形光源,其数量可以根据实际需要来设定,在本实施例中,光源的数目为4个,其发光颜色各不相同。另外,所述光源还可以由发光二极管组成,所述发光二极管体积小、结构灵活、便于调整、价格低。另外,所述载物台还可以包括一个用于自动传送被检测物件的自动传输装置,设置了自动传输装置后,载物台可以自行进行移动,便于生产工序的全自动化。综上所述,本技术提供的贴片机包括贴装头、AOI (自动光学检测装置)和控制装置;所述控制装置连接AOI和贴装头。在贴装头在PCB上进行贴装后,通过所述AOI (Automatic Optic Inspection)检测PCB上的贴装缺陷,并将结果发送给控制装置,由控制装置来进行相应的处理。这样一来,贴片机可以自动对贴装缺陷进行检测,从而省去了生产线后续的检测工艺,提高了生产效率、降低了成本,具有很好的市场前景。可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种贴片机,用于把表面贴装元器件放置PCB焊盘上,其特征在于,所述贴片机包括贴装头、自动光学检测装置、控制装置和补偿装置;所述控制装置连接自动光学检测装置、补偿装置和贴装头。2.根据权利要求1所述的贴片机,其特征在于所述自动光学检测装置包括一摄像头、 环绕在摄像头周围的光源和位于摄像头和光源下方的载物台。3.根据权利要求2所述的贴片机,其特征在于所述光源为环形光源。4.根据权利要求2所述的贴片机,其特征在于所述光源由发光二极管组成。5.根据权利要求2所述的贴片机,其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:余耀国
申请(专利权)人:余耀国
类型:实用新型
国别省市:

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