本发明专利技术提供一种散热膏混合装置，其包括：相互啮合的第一齿轮与第二齿轮；一用于容纳所述第一齿轮与第二齿轮的可密封壳体；及至少一传动装置，其用于带动所述两齿轮转动。该混合装置在混合散热膏过程中，两齿轮啮合产生的机械压迫力，可压迫导热粉体与基体混合，使混合更易进行；且导热粉体在所述密封壳体内混合，可避免搅拌过程混合物溢出，确保导热粉体与基体的混合比。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热界面材料领域，尤其是关于一种散热膏的混合装置。
技术介绍
界面材料主要用作降低两固体接触面的热阻。一般两固体接触时，其接触面积小于1％，而其余99％的固体表面是一层空气层；由于空气的热阻大，不利于热量传递，因此对散热有要求的电子元件常在固体两表面间涂上一层热界面材料取代空气层，以增强热量传递效率。近年来随着电子技术发展，电子元件变得更小且以更高的速度运行，与此同时，其对散热要求也不断提高；在其高散热要求的推动下，热界面材料得到迅速发展；散热膏作为一种重要热界面材料，也被广泛用于电子元件的散热。散热膏由基体与导热粉体组成。当导热粉体比例不高时，采用如图1所示的由壳体1、转子2、传动装置3组成现有混合装置混合，在较长时间下，导热粉体与基体可混合均匀；但是，当散热膏中导热粉体质量含量增加到一定程度时，基体与导热粉体混合物粘度会随着导热粉体质量含量增加而迅速提高，高粘度混合物易粘附在转子上，使得导热粉体与基体之间混合变得困难，严重时，甚至造成空转，使混合无法进行。因此，有必要提供一种易使导热粉体含量高的散热膏混合均匀的混合装置。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热膏混合装置。一种散热膏混合装置，其包括相互啮合的第一齿轮与第二齿轮；一用于容纳所述第一齿轮与第二齿轮的密封壳体；及至少一传动装置，其用于带动所述两齿轮转动。与现有技术相比较，上述散热膏混合装置，采用密封壳体内两相互啮合齿轮来混合散热膏。混合过程中，两齿轮啮合可产生机械压迫力，以压迫导热粉体与基体混合，使导热粉体更易分散于基体，避免粘度高时导热粉体与基体的混合物粘附在搅拌转子上的问题。且导热粉体在所述密封壳体内混合，也可避免搅拌过程中导热粉体与基体的混合物溢出，确保导热粉体与基体的混合比。因此，上述的散热膏混合装置，具有易使导热粉体含量高的散热膏混合均匀的优点。附图说明图1是现有技术的混合装置示意图。图2是本专利技术实施例的散热膏混合装置的结构示意图。图3是图2沿III-III方向剖面示意图。具体实施方式下面将结合附图及实施例对散热膏混合装置作进一步详细说明。图2、图3分别是本专利技术实施例散热膏混合装置100及其剖面图，该混合装置100包括相互啮合第一齿轮20a与第二齿轮20b；一密封壳体10，其用于容纳所述第一齿轮20a及第二齿轮20b；及至少一传动装置30，其通过与第一齿轮20a的传动轴70a相连而带动两齿轮转动。所述第一齿轮20a具有多个轮齿50a，所述第二齿轮20b具有多个轮齿50b，两者互相啮合。该第一齿轮20a与第二齿轮20b可为直齿圆柱齿轮、斜齿圆柱齿轮、人字齿圆柱齿轮或带有可相互啮合螺纹齿轮等，优选为直齿圆柱齿轮。在导热粉体与基体混合时，所述第一齿轮20a与第二齿轮20b相互啮合转动而产生机械挤压力，可压迫导热粉体，使之更易分散于基体中；即使当导热粉体质量含量高，混合物易粘附在所述第一齿轮轮齿50a与第二齿轮轮齿50b之间时，混合物也可由两齿轮20a、20b相互啮合过程中被挤压出，而不会停留在轮齿的空隙间造成空转使混合无法进行。所述密封壳体10包括一内壁40，该内壁40由一对相互连接为一体的圆弧形结构组成，其与所述第一齿轮20a及第二齿轮20b形状相配合；第一齿轮轮齿50a及第二齿轮轮齿50b与内壁40间距小于或等于20毫米。转动时由于间距小第一齿轮轮齿50a与第二齿轮轮齿50b可刮下粘附在内壁40的物料，避免部分物料粘在内壁40上而造成混合不均。由于该壳体10密封，当导热粉体与基体混合时，可避免导热粉体与基体溢出，确保混合比例稳定。该传动装置30，当所需机械力小且两齿轮20a、20b为可传动齿轮时，可与两齿轮20a、20b之一相连传动；而当所需混合机械力较大或使用非可传动齿轮时，可采用多个传动装置分别与两齿轮相连传动。进一步，该混合装置100包括如图2所示的至少一开口60及一密封盖80，密封盖80可密封该开口60，且开口60可设置在壳体10上的任意位置。开口60为物料进口及出口。根据进料及出料的速度要求，可在壳体上设置多个开口。该散热膏混合装置的使用方法包括如下步骤将导热粉体及基体从所述开口60加入，关闭所述密封盖80；开启所述传动装置30，带动第一齿轮20a及第二齿轮20b转动，混合物料至均匀；从所述开口60处取出物料即得产品。该导热粉体可为银、金、铜、镍、铝、氧化铝、氧化锌、氮化硼、铝矾土、氮化铝、石墨、碳黑中的一种或几种混合物。该导热粉体可占散热膏整体质量含量的50～90％。该基体可为聚乙酸乙烯、聚乙烯、硅油、硅氧烷、聚氯乙烯、氨基环氧树脂、聚酯、丙烯酸脂、聚丙烯、环氧树脂、聚甲醛、聚缩醛、聚乙烯醇、烯烃树脂中的一种或几种混合物。上述散热膏混合装置，采用密封壳体内两相互啮合齿轮来混合散热膏。混合过程中，两齿轮齿啮合可产生机械压迫力，以压迫导热粉体与基体混合，使导热粉体更易均匀分散于基体，避免发生导热粉体与基体的混合物粘附在转子上造成混合不均或是无法混合。且导热粉体在密封壳体内混合，也可避免搅拌过程中导热粉体与基体溢出，确保导热粉体与基体的混合比。因此，本专利技术散热膏混合装置，具有易使导热粉体含量高的散热膏混合均匀的优点。权利要求1.一种散热膏混合装置，其包括相互啮合的第一齿轮与第二齿轮；一用于容纳所述第一齿轮与第二齿轮的密封壳体；及至少一传动装置，其用于带动所述两齿轮转动。2.如权利要求1所述的散热膏混合装置，其特征在于，该第一齿轮与第二齿轮为直齿圆柱齿轮、斜齿圆柱齿轮、人字齿圆柱齿轮或带有可相互啮合螺纹的齿轮。3.如权利要求1所述散热膏混合装置，其特征在于，所述密封壳体的内壁由一对相互连接为一体的圆弧形结构组成，其与所述第一齿轮及第二齿轮形状相配合。4.如权利要求3所述的散热膏混合装置，其特征在于，所述第一齿轮及第二齿轮与该密封壳体的内壁的距离为小于或等于20毫米。5.如权利要求1所述的散热膏混合装置，其特征在于，该密封壳体上设有置少一开口。6.如权利要求5所述的散热膏混合装置，其特征在于，该密封壳体还包括一密封盖，该密封盖用于封闭该开口。全文摘要本专利技术提供一种散热膏混合装置，其包括相互啮合的第一齿轮与第二齿轮；一用于容纳所述第一齿轮与第二齿轮的可密封壳体；及至少一传动装置，其用于带动所述两齿轮转动。该混合装置在混合散热膏过程中，两齿轮啮合产生的机械压迫力，可压迫导热粉体与基体混合，使混合更易进行；且导热粉体在所述密封壳体内混合，可避免搅拌过程混合物溢出，确保导热粉体与基体的混合比。文档编号B01F5/00GK1943846SQ200510100218公开日2007年4月11日 申请日期2005年10月8日 优先权日2005年10月8日专利技术者张俊毅 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热膏混合装置，其包括：相互啮合的第一齿轮与第二齿轮；一用于容纳所述第一齿轮与第二齿轮的密封壳体；及至少一传动装置，其用于带动所述两齿轮转动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊毅，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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