LED穿孔外露灯制造技术

本实用新型专利技术为户外广告、大型显示屏及城市亮化等工程所用的LED防水型穿孔外露灯。该LED穿孔外露灯包括外壳体和PCB组件，其特征在于，该外壳体具有卡片，且为圆桶型注塑形成，其包裹在PCB组件的外部，该PCB组件包括贴片型LED、透镜和PCB板，且贴片型LED焊接在PCB板上，透镜为半球形并将贴片型LED封装在PCB板上，另外，有三条电线焊接在PCB板上，外壳体和PCB组件以环氧树脂胶密封。该LED穿孔灯根据外壳体的外径分为15和20两个系列。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED穿孔外露灯，可适用于大型户外LED显示屏、LED广告字装饰、 背景动画装饰等工程。
技术介绍
现有的大功率LED照明灯具，最大的问题是光衰快，容易死灯，使用寿命达不到设计要求，其主要原因是LED晶片散热不好，温度过高所致，现有LED灯具一般都是采用封装好的IW以上的LED焊接在铝基板上而构成，这种结构的缺点是1、热阻大，因为一般的LED 封装是将LED晶片焊在一个小小的支架上，支架热容量小、传热慢；另外将封装好的LED焊接在铝基板上时，焊锡层有气泡，热传导不好；2、因为LED封装时，内部用了透明硅胶，外面再加以玻璃透镜，使热量不易向外辐射。现有的LED装饰用穿孔外露灯防水效果差、亮度低、外形不美观等缺点。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术所述缺陷，提供一种能有效防水防紫外线，安装方便，亮度高，可安装不同的单色、全彩贴片LED，且外形美观的新型点光源。为了解决上面所述的技术问题，本技术采用了以下技术方案一种LED穿孔外露灯，包括外壳体和PCB组件，其特征在于该外壳体具有卡片，其包裹在PCB组件的外部，该PCB组件包括贴片型LED、透镜和PCB板，且贴片型LED焊接在 PCB板上，透镜为半球形并将贴片型LED封装在PCB板上，外壳体和PCB组件之间为密封连接，其PCB上焊接有三根导线，并通过外壳体穿出背离所述透镜延伸。该LED穿孔外露灯，优选为该外壳体为圆桶形并由注塑形成。该LED穿孔外露灯，优选外壳体和PCB组件之间以环氧树脂胶密封。该LED穿孔外露灯，优选为所述贴片型LED为LED单色、全彩中的一种或几种。本技术采用贴片型LED焊接在PCB上，并用一个半球形的透镜将LED封装在 PCB上，将安装好透镜的PCB组件用塑胶模具一体成型成一个灯体，达到防水、防紫外线、 抗老化、方便安装、外形美观的效果，有效延长灯体和LED的使用寿命；且通过透镜的聚光作用提高了 LED的发光亮度。 该LED穿孔外露灯的制作包括注塑一个PC透镜；将PC透镜覆盖安装在LED灯上，再用环氧树脂胶密封固定，起到保护、防水、防辐射和聚光的作用；将安装好透镜的PCB组件用塑胶模具一体成型成一个灯体，起到进一步防水的作用，且形成一个外观美观的防水外露灯灯体。本技术分为两个系列15系列和20系列，15系列即外径为15毫米，内装35 的单色贴片LED ；20系列即外径为20毫米，内装5050的LED。附图说明结合附图可以进一步理解本技术的LED穿孔外露灯。其中，图1、是本技术15mm外径的俯视图，图2、是本技术15mm外径的侧视图；图3、是本技术20mm外径的侧视图；图4、是本技术20mm外径的俯视图，图5是封装好的外径为15mm的成品实例图；图6是封装好的外径为20mm的成品实例图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。图1、图2、图3、图4是本技术的整体结构图；图5、图6是封装好的成品实例图。该LED穿孔外露灯，包括外壳体和PCB组件，其特征在于该外壳体具有卡片，其包裹在PCB组件的外部，该PCB组件包括贴片型LED、透镜和PCB板，且贴片型LED焊接在PCB 板上，透镜为半球形并将贴片型LED封装在PCB板上，外壳体和PCB组件之间为密封连接。该LED穿孔外露灯，优选为该外壳体为圆桶形并由注塑形成。该LED穿孔外露灯，优选外壳体和PCB组件之间以环氧树脂胶密封。该LED穿孔外露灯，优选为所述贴片型LED为LED单色、全彩模组或者全彩单颗外露点光源中的一种或几种。该LED穿孔外露灯的制作包括用塑胶模具注塑成型一个PC透镜；用塑胶模具注塑成型一个塑胶灯体外壳；将透镜安装在电路板上相应LED位置；将制作好的透镜和PCB组件放入塑胶外壳内，再用环氧树脂胶密封固定制成一个成品灯体(参见图5和图6)。本领域技术人员可以根据本专利技术公开的内容和所掌握的本领域技术对本专利技术的一些结构作出替换或变型，但是这些替换或变型都不应视为脱离本专利技术构思的，这些替换或变型均在本专利技术要求保护的权利范围内。权利要求1.一种LED穿孔外露灯，包括外壳体和PCB组件，其特征在于该外壳体具有卡片，其包裹在PCB组件的外部，该PCB组件包括贴片型LED、透镜和PCB板，且贴片型LED焊接在 PCB板上，透镜为半球形并将贴片型LED封装在PCB板上，外壳体和PCB组件之间为密封连接。2.按照权利要求1所述的LED穿孔外露灯，其中该外壳体为圆桶形并由注塑形成。3.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯，其中该外壳体和PCB组件之间以环氧树脂胶密封。4.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯，其中所述贴片型LED为LED单色、全彩中的一种或几种。5.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯，进一步包括三根导线，其与PCB组件相接，并通过外壳体穿出背离所述透镜延伸。6.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯，其中外壳体底部与透镜顶端之间的距离为30mm至32mm。7.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯，其中所述外壳体外径为15毫米，PCB 组件内装35 的单色贴片型LED。8.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯，其中所述外壳体外径为20毫米，PCB 组件内装5050的贴片型LED。专利摘要本技术为户外广告、大型显示屏及城市亮化等工程所用的LED防水型穿孔外露灯。该LED穿孔外露灯包括外壳体和PCB组件，其特征在于，该外壳体具有卡片，且为圆桶型注塑形成，其包裹在PCB组件的外部，该PCB组件包括贴片型LED、透镜和PCB板，且贴片型LED焊接在PCB板上，透镜为半球形并将贴片型LED封装在PCB板上，另外，有三条电线焊接在PCB板上，外壳体和PCB组件以环氧树脂胶密封。该LED穿孔灯根据外壳体的外径分为15和20两个系列。文档编号F21V31/04GK202209580SQ20112000769公开日2012年5月2日 申请日期2011年1月12日 优先权日2011年1月12日专利技术者柏卫 申请人:深圳市惠红兴光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柏卫，
申请(专利权)人：深圳市惠红兴光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：