【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种差压测量装置,尤其是使用通用的TO表压芯片支架的差压传感器。
技术介绍
目前,公知的差压传感器是使用专用定制的差压芯片支架封装而成的,由于专用定制的芯片支架生产周期长,成本高,所以这样的结构设计不利于降低差压传感器的生产周期和成本。
技术实现思路
为了克服现有的使用专用定制的差压芯片支架封装差压传感器产生的不足,本技术提供一种使用TO表压芯片支架的差压传感器。对差压传感器的整体结构进行调整设计后,便可以将TO表压芯片支架应用到差压传感器的封装生产,从而缩短了差压传感器的生产周期并且降低了成本。本技术解决问题所采用的技术方案是用TO表压芯片支架替代差压芯片支架,使差压传感器结构从上至下包括差压传感器底座、负腔密封顶块、内密封圈、外密封圈、 TO表压芯片支架、电气连接底片、差压传感器芯片、顶盖,其中,TO表压芯片支架与电气连接片、差压传感器芯片及顶盖封装,然后将封装后的芯片支架与差压传感器底座下端圆周电阻点焊密封,再在芯片支架背面负腔部分加装内、外密封圈和负腔密封顶块,同时该负腔密封顶块与差压传感器底座上端圆周焊接密封,这样就完成了一个使用TO表压芯片支架封装生产的差压传感器。本技术的有益效果是,这种使用通用的TO表压芯片支架封装生产差压传感器的方法,提升了生产效率,降低了产品成本。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的结构原理图。图中1.差压传感器底座,2.负腔密封顶块,3.外密封圈,4. TO表压芯片支架, 5.顶盖,6.电气连接片,7.差压传感器芯片,8.内密封圈,9. TO表压芯片支架导油管, 10.顶块负腔导油管, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王徐坚,张曙,郝正宏,姚康,
申请(专利权)人:上海洛丁森工业自动化设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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