表面改性的六方氮化硼颗粒制造技术

本发明专利技术提供了包含六方氮化硼颗粒的组合物，所述六方氮化硼颗粒具有表面和与所述表面键合的取代的苯基，所述取代的苯基由下列结构表示：其中X为基团，选自NH2--、HO--、R2OC(O)--、R2C(O)O--、HSO3--、NH2CO--、卤素、烷基或芳基(包括取代的芳基)；其中R1为氢、烷基或烷氧基，并且R2为氢、烷基或芳基(包括取代的芳基)。还提供了制备所述组合物的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适于以高浓度掺入到聚合物中的表面改性的六方氮化硼颗粒的制备。
技术介绍
Meneghetti等人的U. S. 2007/0041918公开了用锆酸盐处理的六方氮化硼，并且其以至多75重量％用于聚合物中以制备具有改善的热导率的样品。Sainsbury等人的WO 2008/140583公开了通过暴露于NH3等离子体而被胺(NH2) 改性的BN纳米管。提及了向聚合物中的掺入。Ishida的U. S. 6，160，042公开了用1，4_苯二异氰酸酯表面处理的掺入到环氧树脂中的氮化硼。M6vellec 等人在“Chem. Mater. ”(2007，19，6323-6330)中公开，在乙烯单体的存在下，芳基重氮盐与铁粉在水溶液中的氧化还原活化作用，获得强力接枝在各种表面如 (Au、Si、Ti、不锈钢)、玻璃、碳(纳米管)或PTFE上的非常均勻的薄的聚合物膜。环氧树脂和聚酰亚胺常用作印刷电路板中的组分。由于电子电路中元件密度的增加，热量处理是不断加剧的问题。向聚合物中掺入50体积％和更多的六方氮化硼(hBN)颗粒会赋予增大的热导率，而不损害电绝缘性。一般来讲，需要表面处理BN颗粒，以获得充分的分散和模压性。然而，即使采用表面处理，改善指定聚合物的热导率所需的高负载hBN颗粒仍造成粘度大幅增加，同时可加工性下降。这在用于柔性印刷电路板的基底膜生产中尤其成问题。专利技术概述本专利技术提供包含六方氮化硼颗粒的组合物，所述六方氮化硼颗粒具有表面和与所述表面键合的取代的苯基，所述取代的苯基由下列结构表示权利要求1.包含六方氮化硼颗粒的组合物，所述六方氮化硼颗粒具有表面和与所述表面键合的取代的苯基，所述取代的苯基由以下结构表示2.权利要求1的组合物，其中R1为氧，并且X为NH2--。3.权利要求1的组合物，其中R1为氧，并且X为HO—。4.权利要求1的组合物，所述组合物还包含按所述组合物的总重量计0.1至4. 0重量％浓度的与所述表面键合的取代的苯基。5.方法，所述方法包括在金属铁和HCl的存在下，使六方氮化硼(hBN)颗粒与取代的苯基氯化重氮在醇/水溶液中反应形成反应产物，并且回收所述反应产物；其中所述醇/水溶液具有至少50体积％的水浓度；并且其中所述取代的苯基氯化重氮由下式表示6.权利要求5的方法，其中R1为氧，并且X为NH2--。7.权利要求5的方法，其中R1为氢，并且X为HO-。8.权利要求5的方法，其中所述水的浓度为至少80体积％。9.权利要求5的方法，其中取代的苯基氯化重氮与hBN的摩尔比在0.005 1至 0. 1 1范围内。10.权利要求5的方法，其中加入相对于所述取代的苯基氯化重氮摩尔过量的铁。全文摘要本专利技术提供了包含六方氮化硼颗粒的组合物，所述六方氮化硼颗粒具有表面和与所述表面键合的取代的苯基，所述取代的苯基由下列结构表示其中X为基团，选自NH2--、HO--、R2OC(O)--、R2C(O)O--、HSO3--、NH2CO--、卤素、烷基或芳基(包括取代的芳基)；其中R1为氢、烷基或烷氧基，并且R2为氢、烷基或芳基(包括取代的芳基)。还提供了制备所述组合物的方法。文档编号C08K3/38GK102421701SQ201080020672 公开日2012年4月18日 申请日期2010年5月12日 优先权日2009年5月13日专利技术者G·P·拉金德兰 申请人:纳幕尔杜邦公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·P·拉金德兰，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：