软性扁平排线固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种软性扁平排线固定结构，其是由一软性扁平排线与一电路板所组成，电路板是可供软性扁平排线焊接固定，且电路板设有一长孔，长孔的宽度是大于软性扁平排线的宽度，以供软性扁平排线穿越后再与电路板焊接固定。由此，软性扁平排线被拉扯时的受力会由电路板所承受，而可使所述软性扁平排线被稳固地固定。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种软性排线固定的
，尤指一种结构简单且方便使 用的软性扁平排线固定结构。
技术介绍
软性扁平排线(Flexible Flat Cable ；FFC ；以下简称软性排线)是一种用PET 绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线压合组成的数据连接线。软性排线通常是作为讯号传输用 途，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中。一般来说，软性排线与电路板之间的连接有两种方式，其一是通过专用的排线连 接器，此种方式成本较高，并且会占用较大的空间；另一种是直接将软性排线90的芯线91 直接焊接于电路板80的焊接点81上，如图1所示，此种方式具有成本低且不占空间的优 点ο但是直接将软性排线90焊接在电路板80上的结合强度较差，容易因为拉扯软性 排线而被撕断，因此常见的补强作法是在软性排线与焊接点上贴上一层聚酯薄膜(Mylar)， 但其作用有限，拉扯力量大一点时，软性排线还是可能被撕断。请参阅我国台湾省专利公告第M334509号「排线定位结构」，所述专利即公开一种 软性排线的定位结构。其结构请参考图2，其主要是在软性排线70的末端结合一定位件71， 所述定位件71为一压板的形式，且其宽度是大于所述软性排线70，使定位件71的二端外露 于软性排线70外，并将定位件71通过焊接、胶合或锁固等方式结合在电路板60上，以达到 将软性排线70固定在电路板60上的效果，并改善以往软性排线与电路板的连接处容易因 外力而被撕断的问题。然而，软性排线的厚度很薄，要在软性排线末端结合一个定位件并不容易。再者， 增加定位件会使制造成本提高，而且定位件还必需通过焊接、胶合或锁固等方式粘合在电 路板上，这样在工艺上会增加一道工序，也会增加制造成本，因此还有再加以改进的必要。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于解决上述的问题而提供一种结构简单组装 容易且不会增加制造成本的软性扁平排线固定结构。为达上述的目的，本技术的软性扁平排线固定结构是由一软性扁平排线与一 电路板所组成，所述电路板是用于供所述软性扁平排线焊接固定，且所述电路板设有一长 孔，所述长孔的宽度是大于所述软性扁平排线的宽度，以供所述软性扁平排线穿越。较佳者，所述长孔是呈长圆形。较佳者，所述排线的一端露出有多个芯线，而所述电路板对应具有多个焊接点，以 分别供多个的芯线焊接结合。较佳者，所述长孔是位于多个焊接点的一侧，并且所述长孔是与多个焊接点平行。所述软性扁平排线是以具有多个芯线的一端穿过所述长孔，再与多个焊接点焊接。由于本技术的软性扁平排线是曲绕穿过所述长孔后再焊接结合于所述电路 板，因此拉扯时的受力会由电路板所承受，而可使所述软性扁平排线被稳固地固定，并且本 技术的结构简单组装容易，而且不会增加制造成本。附图说明 图1是现有的软性排线与电路板结合的外观图；图2是现有的一种排线定位结构的示意图；图3是本技术的立体分解图；图4是本技术的立体组合图；及图5是本技术的受力示意图。附图标记说明10_软性扁平排线；11-芯线；20-电路板；21-焊接点；22-长孔。具体实施方式现配合图式将本技术较佳实施例详细说明如下。请参考图3至图5，图3是本技术的立体分解图；图4是本技术的立体组 合图；图5是本技术的受力示意图。本技术的软性扁平排线固定结构，是由一软性扁平排线10与一电路板20所 组成。所述软性扁平排线10的一端露出有多个芯线11，而所述电路板20对应多个芯线11 具有多个焊接点21，以分别供多个芯线11焊接结合，且所述电路板20在多个焊接点的一侧 设有一长孔22，且所述长孔22是与多个焊接点21平行，而所述长孔22是呈长圆形，且所述 长孔22的宽度是大于所述软性扁平排线10的宽度，以供所述软性扁平排线10穿越。本技术在对软性扁平排线10进行焊接之前，必需先将所述软性扁平排线10 具有多个芯线11的一端穿过所述长孔22，再将多个芯线11与多个焊接点21焊接结合。请参阅图5，当所述软性扁平排线10结合固定于所述电路板20时，所述软性扁平 排线10接近多个芯线11的一段会曲绕穿过所述长孔22，因此当所述软性扁平排线10被拉 扯时，其所承受的力量会由坚固的电路板20所承受，而不会传递至多个芯线11与多个焊接 点21焊接结合的部分，而可使所述软性扁平排线10被稳固地固定。综上，本技术的软性扁平排线固定结构不需使用其它的构件，也不会增加额 外的组装工序，因此不需增加制造成本，并且具有结构简单及组装容易的功效。以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化， 或等效，但都将落入本技术的保护范围内。权利要求一种软性扁平排线固定结构，其特征在于，其是包括一软性扁平排线；及一电路板，所述电路板是用于供所述软性扁平排线焊接固定，且所述电路板设有一长孔，所述长孔的宽度是大于所述软性扁平排线的宽度，以供所述软性扁平排线穿越。2.根据权利要求1所述的软性扁平排线固定结构，其特征在于，所述排线的一端露出 有多个芯线，而所述电路板对应具有多个焊接点，以分别供多个的芯线焊接结合。3.根据权利要求2所述的软性扁平排线固定结构，其特征在于，所述长孔是位于所述 多个焊接点的一侧，并且所述长孔是与所述多个焊接点平行。4.根据权利要求2所述的软性扁平排线固定结构，其特征在于，所述软性扁平排线是 以具有所述多个芯线的一端穿过所述长孔，再与所述多个焊接点焊接。5.根据权利要求1所述的软性扁平排线固定结构，其特征在于，所述长孔是呈长圆形。专利摘要本技术公开一种软性扁平排线固定结构，其是由一软性扁平排线与一电路板所组成，电路板是可供软性扁平排线焊接固定，且电路板设有一长孔，长孔的宽度是大于软性扁平排线的宽度，以供软性扁平排线穿越后再与电路板焊接固定。由此，软性扁平排线被拉扯时的受力会由电路板所承受，而可使所述软性扁平排线被稳固地固定。文档编号H01R12/62GK201623274SQ201020139290公开日2010年11月3日 申请日期2010年3月12日 优先权日2010年3月12日专利技术者萧励生, 陈柏宏 申请人:英业达股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性扁平排线固定结构，其特征在于，其是包括：一软性扁平排线；及一电路板，所述电路板是用于供所述软性扁平排线焊接固定，且所述电路板设有一长孔，所述长孔的宽度是大于所述软性扁平排线的宽度，以供所述软性扁平排线穿越。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏宏，萧励生，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]