【技术实现步骤摘要】
双层接触式电联接结构
[0001]本技术属于输配电
,涉及一种双层接触式电联接结构。
技术介绍
[0002]GIL设备大多运用于气象条件复杂的山区,外部环境多较恶劣,极有可能会出现不均匀沉降情况,当外部环境出现不均匀沉降时,GIL外壳可以通过伸缩节进行吸收部分沉降,而导体只能通过电联接结构进行吸收沉降,常规的电联接结构采用单层表带或单层弹簧结构,长导体与电联接之间偏转角度较小,当导体偏转角度超过电联接允许值时,会使表带或弹簧出现永久变形,或者导致电联接部位出现应力集中,应力通过电联接传导至固定绝缘支撑位置,造成固定绝缘支撑断裂等现象。目前GIL中大多数采用螺旋弹簧或单层表带触指吸收角度偏差,吸收的偏移量都极小,无法满足沉降需求,当沉降量过大时,长导体偏转角度加大,电联接可能会出现单点接触或受力不均匀,出现烧毁现象。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种双层接触式电联接结构,结构简单,采用在原电联接的导体内部设置导体卡环,球型导体凸起的球面与导体卡环凹进的圆弧侧贴合形成滑动结构,导体卡环平整侧设置弹簧挡圈固定于导体内壁卡槽内进行限位,球型导体内部设置第二表带触指与长导体保持接触状态,长导体转动带动球型导体与导体卡环滑动偏转角度,避免长导体偏转时单点接触,使其均匀受力,避免烧毁,操作简单方便。
[0004]为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种双层接触式电联接结构,它包括导体、球型导体、第一表带触指、导体卡环和长导体;所述球型导体设置于导体内部,导体卡环凹 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双层接触式电联接结构,其特征是:它包括导体(1)、球型导体(2)、第一表带触指(3)、导体卡环(4)和长导体(10);所述球型导体(2)设置于导体(1)内部,导体卡环(4)凹进的圆弧侧与球型导体(2)凸起的球面贴合,导体卡环(4)平整侧设置弹簧挡圈(9)固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:王义平,张舸,屈文锋,郑栋文,杨树锋,王中辉,张兆闯,马荣亮,
申请(专利权)人:中国长江电力股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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