【技术实现步骤摘要】
天线装置及电子设备
[0001]本申请涉及电子
,尤其涉及一种天线装置及电子设备。
技术介绍
[0002]毫米波具有高载频、大带宽的特性,是实现第五代(5th-Generation,5G)移动通信超高数据传输速率的主要手段。由于毫米波的工作频率较高,因此毫米波在无线传输过程中传播损耗较高,而使无线传播距离较短,故往往实际应用需以阵列方式呈现,以达到较高的天线增益,以克服高的传播损耗,而达到较长的传播距离。在同样天线单元形式下,要形成高增益的天线阵列,对天线阵列在电子设备中的空间排布提出了挑战。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种天线装置和电子设备,可以减小天线模组的辐射面到谐振结构背离介质基板的表面之间的距离,进而减小电子设备的厚度。
[0004]本申请实施例提供一种天线装置,所述天线装置包括:
[0005]天线罩,所述天线罩包括介质基板和承载于所述介质基板的谐振结构;
[0006]天线模组,所述天线模组与所述天线罩间隔设置,所述天线模组收发预设频段的射频信号的辐射方向朝向所述介质基板和所述谐振结构;
[0007]所述谐振结构对所述预设频段的射频信号具有同相反射特性,以使得所述天线模组的辐射面到所述谐振结构面对所述天线模组的表面之间的距离小于或等于预设距离。
[0008]本申请实施例提供的天线装置通过在介质基板上设置谐振结构,且谐振结构对于预设频段的射频信号具有同相反射特性,可以减小天线模组的辐射面到谐振结构背离介质基板的表面之间的距离,进而减 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线装置,其特征在于,所述天线装置包括:天线罩,所述天线罩包括介质基板和承载于所述介质基板的谐振结构;天线模组,所述天线模组与所述天线罩间隔设置,所述天线模组收发预设频段的射频信号的辐射方向朝向所述介质基板和所述谐振结构;所述谐振结构对所述预设频段的射频信号具有同相反射特性,以使得所述天线模组的辐射面到所述谐振结构面对所述天线模组的表面之间的距离小于或等于预设距离。2.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述谐振结构位于所述介质基板面对所述天线模组的一侧;或者,所述谐振结构位于所述介质基板背离所述天线模组的一侧;或者,所述谐振结构部分位于所述介质基板背离所述天线模组的一侧,且所述谐振结构部分位于所述介质基板面对所述天线模组的一侧。3.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述谐振结构包括第一谐振层和第二谐振层,所述第一谐振层具有若干个呈周期性排布的第一谐振单元,所述第二谐振层具有若干个呈周期性排布的第二谐振单元,所述第一谐振单元的边长尺寸为W1,所述第二谐振单元的边长尺寸为W2,满足W1≤W2<P,其中,所述P为所述第一谐振单元和所述第二谐振单元排布的周期。4.如权利要求3所述的天线装置,其特征在于,所述第一谐振层的至少部分所述第一谐振单元和所述第二谐振层的至少部分所述第二谐振单元之间通过过孔电性连接。5.如权利要求3所述的天线装置,其特征在于,所述谐振结构还包括承载膜层,所述第一谐振层在所述承载膜层上的投影和所述第二谐振层在所述承载膜层上的投影至少部分不重叠。6.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述谐振结构包括多条沿第一方向间隔排布的导电线路及多条沿第二方向间隔排布的导电线路,且所述沿第一方向间隔排布的导电线路与所述沿第二方向间隔排布的导电线路相互交叉设置,并共同形成多个阵列排布的网格结构。7.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述谐振结构包括多个阵列设置的网格结构,每一个所述网格结构由至少一条导电线路围成,相邻的两个所述网格结构至少复用部分所述导电线路。8.如权利要求1-7任意一项所述的天线装置,其特征在于,所述谐振结构对所述预设频段的射频信号具有同相反射特性,以使得所述天线模组的辐射面到所述谐振结构面对所述天线模组的表面之间的距离满足预设距离公式,所述预设距离公式包括所述天线罩的反射相位差和所述天线模组发射的预设频段的射频信号在空气中的传播波长。9.如权利要求8所述的天线装置,其特征在于,所述预设距离公式为:其中,所述h表示中心线从所述天线模组的辐射面到所述谐振结构面对所述天...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾玉虎,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:
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