【技术实现步骤摘要】
一种适用于微构件表面的减摩织构
本技术涉及一种适用于微构件表面的减摩织构。属于机械制造
技术介绍
微电子机械系统(MEMS)或称微型机械是机械科学技术的前沿领域,具有体积小,质量轻,能耗低,集成度和智能化程度高等特点。但MEMS中的微型活动构件,如微型齿轮、轴、转子、叶片等,由于微型构件之间的间隙极小,往往处于微米级,纳米级,甚至更小。宏观的摩擦磨损理论已经不大适用于微型构件,其摩擦磨损严重,极大地影响了微型机械的使用寿命,从而影响微型构件各方面的使用性能。目前,随着表面处理技术的快速发展,对MEMS表面减摩抗磨的研究取得了长足的进步。在硅基材料上构建具有一定几何形状的网络状织构,不仅能在微孔隙内形成气膜润滑,而且表面织构化能降低表面黏附力和真实接触面积,具有优异的减摩抗磨作用。这种具有良好抗磨减摩性能的改性表面在MEMS领域的应用具有广阔的前景,可以很大程度上解决限制MEMS发展的可靠性问题,降低微构件的使用成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题:在MEMS中微型构件接触面之间存在着较大的黏着力,导致构件摩擦磨损极为严重,极大地影响了微构件的使用寿命,限制MEMS的发展。为解决上述技术问题,本技术提供了一种适用于微构件表面的减摩织构,其形状呈圆环或蜂窝状,且各织构通过连通槽接通,能够产生气体润滑效果,保证微构件具备相同工作性能同时,极大地降低其接触面的摩擦磨损,提高微构件的可靠性。本技术技术方案如下:一种适用于微构件表面的减摩织构,所述适用于微构件表面的减摩织构凹坑呈 ...
【技术保护点】
1.一种适用于微构件表面的减摩织构,所述适用于微构件表面的减摩织构凹坑(2)呈圆环或蜂窝网络状,其特征在于:所述凹坑(2)按照一定排列规律均匀分布在单晶硅(3)表面上,且各凹坑通过连通槽(1)相互接通。/n
【技术特征摘要】
1.一种适用于微构件表面的减摩织构,所述适用于微构件表面的减摩织构凹坑(2)呈圆环或蜂窝网络状,其特征在于:所述凹坑(2)按照一定排列规律均匀分布在单晶硅(3)表面上,且各凹坑通过连通槽(1)相互接通。
2.根据权利要求1所述的一种适用于微构件表面的减摩织构,其特征在于,所述圆环或蜂窝网络状织构凹坑(2)的宽度为100纳米-800纳米,深度为100-200纳米。
3.根据权利要求2所述的一种适用于微构件表面的减摩织构,其特征在于,在单晶硅(3)表面相邻的两个凹坑(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈龙,陈文刚,夏敏华,谢永,刘德春,宋文涛,
申请(专利权)人:西南林业大学,
类型:新型
国别省市:云南;53
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