移动式砌墙铺浆定位装置制造方法及图纸

技术编号:25237987 阅读:52 留言:0更新日期:2020-08-11 23:26
本实用新型专利技术提供一种移动式砌墙铺浆定位装置,包括移动车体、升降机构、旋转机构、安装机构和定位机构,升降机构固定安装于移动车体前端用于调整旋转机构的高度位置,旋转机构与升降机构固定连接用于带动安装机构旋转,安装机构与旋转机构固定连接用于安装连接定位机构,定位机构与安装机构可滑动连接用于砌筑时进行铺砌砂浆厚度和宽度定位。本装置可对浇筑砂浆时砂浆厚度和宽度定位,具有浇筑砂浆厚度可控、灰缝饱满和施工效率高的特点,省时、省料、省人工的同时还能保证施工质量,具有很强的适用性和推广性。

【技术实现步骤摘要】
移动式砌墙铺浆定位装置
本技术涉及建筑施工
,具体涉及一种移动式砌墙铺浆定位装置。
技术介绍
在工程建筑中,砖墙可分隔空间,起承重和维护作用。在砖墙砌筑时通常包括铲灰、铺灰、摆砖三个动作,即施工人员使用铺灰铲、灰刀等工具铺筑砂浆。施工人员凭借个人经验来控制灰缝砂浆厚度的均匀性和平整度,施工效率较低,且墙体的砌筑质量也难以保证。在砌筑墙体时,也有采用砖刀披灰法,又指满刀灰法,是指在每一块砖上用砖刀满披砂浆后轻轻按在墙上的砌砖方法,该方法适用于砌空斗墙、窗台等,要求所用砂浆稠度大,粘性好,砖大面的砂浆要刮布均匀,中间不留空隙,砖砌到墙上后,刮取挤出的砂浆甩入竖缝内,其特点是灰缝饱满,但工效太低。本技术的专利技术人经过研究发现,随着工业化程度的提高,在工程常常需要砌筑轻质混凝土砖块墙体时,由于轻质混凝土砖块的尺寸较大,每次铺筑砂浆的面积也较大,若采用传统的砌筑方法,易导致砂浆厚度和宽度不均匀,灰缝不饱满的情况出现。
技术实现思路
针对现有工程在需要砌筑轻质混凝土砖块墙体时,由于轻质混凝土砖块的尺寸较大,每次铺筑砂浆的面积也较大,若采用传统的砌筑方法,易导致砂浆厚度和宽度不均匀,灰缝不饱满情况出现的技术问题,本技术提供一种新型移动式砌墙铺浆定位装置。为了解决上述技术问题,本技术采用了如下的技术方案:移动式砌墙铺浆定位装置,包括移动车体,还包括升降机构、旋转机构、安装机构和定位机构;其中,所述升降机构固定安装于移动车体前端用于调整旋转机构的高度位置,所述旋转机构与升降机构固定连接用于带动安装机构旋转,所述安装机构与旋转机构固定连接用于安装连接定位机构,所述定位机构与安装机构可滑动连接用于砌筑时进行铺砌砂浆厚度和宽度定位。进一步,所述升降机构包括U型支架、升降框架和连接基板,所述U型支架固定安装于移动车体的前端,所述U型支架的左右侧板之间固定连接有固定横块,所述U型支架的底板上竖直固定有升降气缸,所述升降气缸与移动车体上设置的PLC控制器电连接,所述升降气缸的活塞杆自由端通过竖直杆与升降框架的顶板固定连接,所述升降框架的左右侧板分别位于U型支架的左右侧板内侧接触,所述竖直杆上固定穿设有水平杆,所述水平杆的两端套接有可转动链轮,所述链轮上啮合有链条,所述链条的一端固定连接在固定横块上,所述链条的另一端固定连接在连接基板背下部,所述连接基板背上部固定连接有支持块,所述支持块上固定穿设有螺杆,所述螺杆上套接有与升降框架侧板上内槽壁面接触的转动轮。进一步,所述U型支架的左右侧板上部之间还固定连接有防护横块。进一步,所述旋转机构包括L型支块、上基板和下基板,所述L型支块的一端与升降机构固定连接,所述L型支块的另一端与上基板固定连接,所述上基板底面固定安装有伺服电机和连接柱,所述伺服电机的电机轴上设有主动齿,所述下基板表面固定有旋转柱,所述旋转柱的周向设有与电机轴上主动齿相啮合的从动齿,所述旋转柱的中心孔通过轴承与连接柱下端连接。进一步,所述安装机构包括并列固定安装在旋转机构上的主立板和副立板,所述副立板包括底立板及固定连接在底立板两端的侧立板,两端的所述侧立板上固定穿插有安装杆。进一步,所述安装杆的中部套接有与底立板固定连接的固定块。进一步,所述定位机构包括相对平行配置的第一压板和第二压板及调节气缸,所述第一压板和第二压板均包括垂直连接的竖向接板和水平压板,所述竖向接板可滑动套接在安装机构上,所述水平压板的内侧面设置有水平标线,所述水平压板的底面固定有定位贴板,所述定位贴板的内侧面与水平压板的内侧面沿宽度方向错开并向外退缩,所述水平压板的表面设有测量被测表面相对水平位置的第一水平尺,所述竖向接板的表面设有测量被测表面相对铅垂位置的第二水平尺,所述调节气缸固定安装在安装机构上,所述调节气缸与移动车体上设置的PLC控制器电连接,所述调节气缸的活塞杆自由端水平与竖向接板固定连接。进一步,所述定位机构还包括位于竖向接板内侧固定在安装机构上的激光扫平仪。与现有技术相比,本技术提供的移动式砌墙铺浆定位装置在进行砌墙铺浆定位时,先通过升降机构和旋转机构将定位机构调整到需要砌筑墙体的高度位置,让定位机构中第一压板和第二压板的水平压板内下侧压在待铺设墙体(可以是基础墙体或者已砌砖块)表面,而定位贴板内侧面与墙体侧面接触,并通过调节气缸来调节第一压板和第二压板中竖向接板的间距,进而调节第一压板和第二压板中水平压板的定位宽度即浇筑砂浆的宽度,使两个水平压板的总定位宽度略小于(如少2厘米)铺设砖块的实际宽度,并将两个水平压板内侧面设置的水平标线作为浇筑砂浆所需的高度,由此可方便控制砂浆的浇筑厚度,以此实现对浇筑砂浆厚度和宽度的定位控制,同时可通过水平尺来测量已砌砖块的水平位置和铅垂位置的偏离程度,以此判断浇筑砂浆表面是否水平和已砌砖块是否倾斜。因此,本申请提供的移动式砌墙铺浆定位装置,可实现浇筑砂浆时砂浆厚度和宽度的定位,具有浇筑砂浆厚度可控、灰缝饱满和施工效率高的特点,省时、省料、省人工的同时还能保证施工质量,具有很强的适用性和推广性。附图说明图1是本技术提供的移动式砌墙铺浆定位装置的原理框图。图2是图1中移动车体和升降机构的连接示意图。图3是图1中升降机构的结构示意图。图4是图1中旋转机构的结构示意图。图5是图1中安装机构与部分旋转机构的连接示意图。图6是图1中定位机构与安装机构的连接示意图。图中,1、移动车体;2、升降机构;201、U型支架;202、升降框架;203、连接基板;204、U型支架的左右侧板;205、固定横块;206、底板;207、升降气缸;208、升降气缸的活塞杆;209、竖直杆;210、顶板;211、升降框架的左右侧板;212、水平杆;213、链轮;214、链条;215、支持块;216、螺杆;217、转动轮;218、防护横块;3、旋转机构;301、L型支块;302、上基板;303、下基板;304、伺服电机;305、连接柱;306、主动齿;307、旋转柱;308、从动齿;4、安装机构;401、主立板;402、副立板;403、底立板;404、侧立板;405、安装杆;406、固定块;5、定位机构;51、第一压板;52、第二压板;53、调节气缸;500、水平标线;501、竖向接板;502、水平压板;503、定位贴板;504、第一水平尺;505、第二水平尺;506、激光扫平仪。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本技术。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.移动式砌墙铺浆定位装置,包括移动车体,其特征在于,还包括升降机构、旋转机构、安装机构和定位机构;其中,所述升降机构固定安装于移动车体前端用于调整旋转机构的高度位置,所述旋转机构与升降机构固定连接用于带动安装机构旋转,所述安装机构与旋转机构固定连接用于安装连接定位机构,所述定位机构与安装机构可滑动连接用于砌筑时进行铺砌砂浆厚度和宽度定位。/n

【技术特征摘要】
1.移动式砌墙铺浆定位装置,包括移动车体,其特征在于,还包括升降机构、旋转机构、安装机构和定位机构;其中,所述升降机构固定安装于移动车体前端用于调整旋转机构的高度位置,所述旋转机构与升降机构固定连接用于带动安装机构旋转,所述安装机构与旋转机构固定连接用于安装连接定位机构,所述定位机构与安装机构可滑动连接用于砌筑时进行铺砌砂浆厚度和宽度定位。


2.根据权利要求1所述的移动式砌墙铺浆定位装置,其特征在于,所述升降机构包括U型支架、升降框架和连接基板,所述U型支架固定安装于移动车体的前端,所述U型支架的左右侧板之间固定连接有固定横块,所述U型支架的底板上竖直固定有升降气缸,所述升降气缸与移动车体上设置的PLC控制器电连接,所述升降气缸的活塞杆自由端通过竖直杆与升降框架的顶板固定连接,所述升降框架的左右侧板分别位于U型支架的左右侧板内侧接触,所述竖直杆上固定穿设有水平杆,所述水平杆的两端套接有可转动链轮,所述链轮上啮合有链条,所述链条的一端固定连接在固定横块上,所述链条的另一端固定连接在连接基板背下部,所述连接基板背上部固定连接有支持块,所述支持块上固定穿设有螺杆,所述螺杆上套接有与升降框架侧板上内槽壁面接触的转动轮。


3.根据权利要求2所述的移动式砌墙铺浆定位装置,其特征在于,所述U型支架的左右侧板上部之间还固定连接有防护横块。


4.根据权利要求1所述的移动式砌墙铺浆定位装置,其特征在于,所述旋转机构包括L型支块、上基板和下基板,所述L型支块的一端与升降机构固定连接,所述L型支块...

【专利技术属性】
技术研发人员:卜长明李琳
申请(专利权)人:重庆科技学院
类型:新型
国别省市:重庆;50

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1