A semiconductor optimized heat conduction structure based on graphene includes: a metal radiator with a single graphene sheet, wherein: the single graphene sheet contacts the metal radiator and the heat conduction plate arranged on the semiconductor respectively; the single graphene sheet is a single-layer structure, a double-layer folded structure or a multi-layer folded structure. The utility model optimizes heat dissipation by folding a single graphene sheet and setting it between a semiconductor heat source and a metal radiator, and contacting with the surface respectively. The utility model can give full play to the advantages of graphene as high as 1500 \u2011 1700W / MK in thermal conductivity and high thermal diffusivity, can rapidly reduce the temperature of hot spot (heat accumulation point), and realize the heat dissipation of semiconductor circuit.
【技术实现步骤摘要】
基于石墨烯的半导体优化导热结构
本技术涉及的是一种半导体散热领域的技术,具体是一种基于石墨烯的半导体优化导热结构。
技术介绍
现有的功率放大器为实现高效散热,一般采用接触式散热器,并在热源和散热器之间填充导热胶。但导热胶寿命较短,随着时间长了会干会变少,从而缝隙重新出现,导致散热性能下降;导热性能较强的材质则往往不导电(绝缘),会影响功放的射频性能;并且导热胶本身的热导率无法满足各材料之间的热导性需求。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的上述不足,提出一种基于石墨烯的半导体优化导热结构,能充分发挥石墨烯高达1500-1700w/mk的热导率以及热扩散率高等优点,能够迅速降低热点(热量积聚点)温度,实现半导体电路的散热。本技术是通过以下技术方案实现的:本技术涉及一种基于石墨烯的半导体优化导热结构,包括:带有单张石墨烯薄片的金属散热器,其中:单张石墨烯薄片分别与金属散热器以及设置于半导体上的导热板面接触;所述的单张石墨烯薄片为单层结构、双层对折结构或多层对折结构。所述的双层对折结构为C字形的对折结构,其对折开口处位于半导体的边沿。所述的双层对折结构中设有垫片和/或导热板。所述的垫片的左右两侧设有圆弧形倒角以防止石墨烯断裂。本技术进一步涉及一种基于石墨烯的半导体优化导热结构,包括:分设于两端电路板和功放管、设置于电路板和功放管和金属散热器之间的石墨烯薄片包覆的垫片以及位于垫片下的金属散热器。所述的石墨烯薄片的中部设有开口且该开口位于电路板和 ...
【技术保护点】
1.一种基于石墨烯的半导体优化导热结构,其特征在于,包括:带有单张石墨烯薄片的金属散热器,其中:单张石墨烯薄片分别与金属散热器以及设置于半导体上的导热板面接触;/n所述的单张石墨烯薄片为单层结构、双层对折结构或多层对折结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于石墨烯的半导体优化导热结构,其特征在于,包括:带有单张石墨烯薄片的金属散热器,其中:单张石墨烯薄片分别与金属散热器以及设置于半导体上的导热板面接触;
所述的单张石墨烯薄片为单层结构、双层对折结构或多层对折结构。
2.根据权利要求1所述的基于石墨烯的半导体优化导热结构,其特征是,所述的双层对折结构为C字形的对折结构,其对折开口处位于半导体的边沿。
3.根据权利要求1所述的基于石墨烯的半导体优化导热结构,其特征是,所述的双层对折结构中设有垫片和/或导热板。
4.根据权利要求3所述的基于石墨烯的半导体优化导热结构,其特征是,所述的垫片的左右两侧设有圆弧形倒角以防止石墨烯断...
【专利技术属性】
技术研发人员:李文华,宋伯炜,陈明政,金晓隽,范莹莹,
申请(专利权)人:苏州全波通信技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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