一种用于LED灯带的柔性电路板及其制备方法技术

一种用于LED灯带的柔性电路板，包括有PET薄膜层，PET薄膜层的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层，正面绝缘粘结层上粘结有正面线路层，反面绝缘粘结层上粘结有反面线路层，正面线路层上设有正面覆盖层，反面线路层上设有反面覆盖层，正面线路层和反面线路层均为具有一定延展性的铝箔，正面覆盖层和/或反面覆盖层上设有焊盘层，在电路板的背面设有一层反面线路层，采用金属铝箔材料，PET薄膜的两面都有金属铝箔的支撑，在高温焊接的情况下就不会涨缩变形，电路板会表现很平整，经过大量实践证明可以杜绝元器件出现立碑、虚焊、假焊等不良现象，本申请的柔性电路板经过回流焊的良率能达到99％以上，具有显著的经济价值。

A flexible circuit board for LED light strip and its preparation method

A flexible circuit board for LED light strip comprises a PET film layer, the front and back sides of the PET film layer are coated with a front insulating adhesive layer and a back insulating adhesive layer, the front insulating adhesive layer is bonded with a front circuit layer, the back insulating adhesive layer is bonded with a back circuit layer, the front circuit layer is provided with a front covering layer, and the back circuit layer is provided with a back covering layer The surface circuit layer and the back circuit layer are all aluminum foil with certain ductility. The front and / or back coating are provided with pad layer. The back of the circuit board is provided with a back circuit layer. The metal aluminum foil material is used. Both sides of the PET film are supported by the metal aluminum foil. Under the condition of high temperature welding, the circuit board will not swell or shrink. The performance of the circuit board will be very smooth, after a large number of actual operations It has been proved that the adverse phenomena such as monument, false welding and false welding of components can be eliminated. The yield of the application flexible circuit board after reflow welding can reach more than 99%, which has significant economic value.

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯带的柔性电路板及其制备方法
本专利技术涉及电路板及其制备方法
，特别涉及一种用于LED灯带的柔性电路板及其制备方法。
技术介绍
LED灯带是指通过焊接的方式将LED灯珠焊接在柔性线路基板上，再连接外接芯线接入电源，使带状的FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard柔性印刷电路板)通电发光，因其产品形状像一条带，可以任意弯曲成任何形状而得名。其组成部分主要有FPCB、SMDLED灯珠、电阻等；LED灯带一般分为低压灯带和高压灯带。低压灯带采用变换盒将220V交流电变为12V以下直流供电，属于安全电压，一般长度为6～10米，适用于民用用途。高压灯带直接在220V电压下工作，属于危险电压，适用于商业用途。对于高压灯带，由于其电压较高，在单位长度上发热量就比低压灯带大很多，这样会直接影响到灯带中LED灯珠的寿命。现有的LED带传统工艺制作流程是：1.下游客户把购买来的电路板通过回流焊完成灯珠、电阻等电子元器件的焊接；2.把焊接好电子元器件的电路板拼接或裁断至所需长度；3.把用于导电的导线包胶；4.把包好胶的导线与电路板手工焊接在一起；5.把焊接好导线的电路板注塑成型得出成品LED灯带，上述工艺制作复杂，成本较高，不适合规模化自动化生产。目前传统用于LED灯带的柔性电路板，制备用于LED灯带的柔性电路板包含塑料薄膜层、绝缘胶层、线路层、阻焊层、焊盘层，所述电路板是经过以下工艺实现的：1.PI、PET、PVC等可以弯折的塑料薄膜一面与铜箔通过绝缘胶粘合在一起形成基材；2.在基材的铜箔面做出线路形成线路层；3.在线路层覆盖阻焊层时预留需要焊接元器件的区域形成焊盘层；4，在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层。通过以上步骤做出来的电路板，由于塑料薄膜仅仅是一面有铜箔支撑，另外一面裸露，在贴元器件时经过回流焊，通常温度在220℃左右，高温情况下容易使塑料薄膜涨缩变形，从而引起虚焊、假焊、立碑等贴片焊接不良，严重影响到品质，会造成电路板和电子元器件的直接报废，无形中增加了成本，电路板的涨缩变形主要是高温下的PI、PET、PVC等塑料薄膜层与线路层、绝缘胶层涨缩比例不一致所致。因此，如何简化用于LED灯带的柔性电路板的制备工艺，避免由于涨缩比例不一致造成的不良，缩减下游客户生产制作流程是本申请要解决的主要技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于LED灯带的柔性电路板及其制备方法。为解决上述问题，本专利技术提供以下技术方案：一种用于LED灯带的柔性电路板，包括有PET薄膜层，所述PET薄膜层的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层，所述正面绝缘粘结层上粘结有正面线路层，所述反面绝缘粘结层上粘结有反面线路层，所述正面线路层上设有正面覆盖层，所述反面线路层上设有反面覆盖层，所述正面线路层和所述反面线路层均为具有一定延展性的铝箔，所述正面覆盖层和/或所述反面覆盖层上设有焊盘层。具体地，所述正面覆盖层和所述反面覆盖层为油墨层或者薄膜层。具体地，所述正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层为涂覆的绝缘胶。具体地，所述正面线路层和所述反面线路层之间通过导通孔导通，所述导通孔通过冲针将正面线路层或者反面线路层的铝箔拉长与反面线路层或者正面线路层的铝箔紧密接触而实现导通。具体地，所述冲针的尖头端设置有若干个用以增大冲针的尖头端与正面线路层或者反面线路层的摩擦力的凹坑。上述的用于LED灯带的柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：S1.把PET薄膜层的正反面涂上绝缘胶水形成正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层:S2.再把铝箔贴合在绝缘胶水的正反面，根据预先设计好的线路图案通过药水化学蚀刻或模具模切或激光烧蚀把正反面不需要的铝箔去掉，形成正面线路层和反面线路层：S3.在正面线路层和反面线路层的表面覆盖油墨或者薄膜形成正面覆盖层和反面覆盖层，正面覆盖层和反面覆盖层预留焊接电子元器件区域，裸露出部分的正面线路层或反面线路层作为焊盘用于焊接：S4.在通过以上步骤制作出的电路板的焊盘覆盖可焊锡的物质用于普通锡膏焊接电子元器件；或者在下游终端客户处用焊接铝的锡膏直接焊接电子元器件。用于LED灯带的柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：S1.把PET薄膜层的正反面涂上绝缘胶水形成正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层:S2.再把铝箔贴合在绝缘胶水的正反面，根据预先设计好的线路图案通过药水化学蚀刻或模具模切或激光烧蚀把正反面不需要的铝箔去掉，形成正面线路层和反面线路层：S3.通过冲压机上的冲针拉长铝箔同时刺穿正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层和PET薄膜层，使正面线路层和反面线路层之间的铝箔直接接触从而导通正面线路层和反面线路层，形成导通孔；S4.在正面线路层和反面线路层的表面覆盖油墨或者薄膜形成正面覆盖层和反面覆盖层，正面覆盖层和反面覆盖层预留焊接电子元器件区域，裸露出部分的正面线路层或反面线路层作为焊盘用于焊接：S5.在通过以上步骤制作出的电路板的焊盘覆盖可焊锡的物质用于普通锡膏焊接电子元器件；或者在下游终端客户处用焊接铝的锡膏直接焊接电子元器件。有益效果：本专利技术的一种用于LED灯带的柔性电路板，其中，PET薄膜层主要起到载体的作用，正面绝缘粘结层主要是粘合PET薄膜层和正面线路层，起到粘合及绝缘的作用；正面线路层是由铝箔制作的，主要起到导电的作用；正面覆盖层是覆盖油墨或者薄膜，主要起到焊接时阻焊和保护正面铝箔线路层的作用；反面绝缘粘结层主要是粘合PET薄膜层和反面铝箔线路层，起到粘合及绝缘的作用；反面铝箔线路层是由铝箔制作的，主要替代下游客户组装工艺中的导线，起到导电的作用，反面覆盖层是覆盖油墨或者薄膜，主要起到焊接时阻焊和保护反面铝箔线路层的作用，导通孔是冲针拉长铝箔刺穿正面绝缘胶水层、反面绝缘粘结层和PET薄膜层，使正面线路层和反面线路层之间的铝箔直接接触从而导通正反面线路，起到导通正反面线路的作用，本专利技术适合在电路板相关产品领域中推广使用；与现有技术相比，本专利技术缩减下游客户生产制作流程，提高了贴片良率，降低了生产成本，本专利技术的柔性电路板广泛应用于LED照明行业，替代市场上现有的电路板后，可以省去传统制备LED高压灯带的工艺步骤2、3和4，具体为：因为本专利技术可以卷对卷无限长生产产品，故可提前按照下游客户要求一次性生产出所需长度的柔性电路板，可省去制作流程步骤2，不用把焊接好电子元器件的电路板拼接或裁断至所需长度；因为本专利技术利用反面铝箔线路层替代下游客户组装工艺中的导线，可省去制作流程步骤3，不用把用于导电的导线包胶；因为本专利技术利用反面铝箔线路层替代下游客户组装工艺中的导线，可省去制作流程步骤4，不用把包好胶的导线与电路板手工焊接在一起；更重要的是，本申请在电路板的背面设有一层反面线路层，采用金属铝箔材料，PET薄膜的两面都有金属铝箔的支撑，在高温焊接的情况下就不会涨缩变形，电路板会表现很平整，经过大量实践证明可以杜绝元器件出现立碑、虚焊、假焊等不良本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：包括有PET薄膜层，所述PET薄膜层的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层，所述正面绝缘粘结层上粘结有正面线路层，所述反面绝缘粘结层上粘结有反面线路层，所述正面线路层上设有正面覆盖层，所述反面线路层上设有反面覆盖层，所述正面线路层和所述反面线路层均为具有一定延展性的铝箔，所述正面线路层和所述反面线路层之间通过导通孔导通，所述导通孔通过冲针将正面线路层或者反面线路层的铝箔拉长与反面线路层或者正面线路层的铝箔紧密接触而实现导通，所述正面覆盖层和/或所述反面覆盖层上设有焊盘层。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：包括有PET薄膜层，所述PET薄膜层的正面和反面分布涂覆有正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层，所述正面绝缘粘结层上粘结有正面线路层，所述反面绝缘粘结层上粘结有反面线路层，所述正面线路层上设有正面覆盖层，所述反面线路层上设有反面覆盖层，所述正面线路层和所述反面线路层均为具有一定延展性的铝箔，所述正面线路层和所述反面线路层之间通过导通孔导通，所述导通孔通过冲针将正面线路层或者反面线路层的铝箔拉长与反面线路层或者正面线路层的铝箔紧密接触而实现导通，所述正面覆盖层和/或所述反面覆盖层上设有焊盘层。


2.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：所述正面覆盖层和所述反面覆盖层为油墨层或者薄膜层。


3.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：所述正面绝缘粘结层和反面绝缘粘结层为涂覆的绝缘胶。


4.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：所述正面线路层和所述反面线路层之间通过导通孔导通，所述导通孔通过冲针将正面线路层或者反面线路层的铝箔拉长与反面线路层或者正面线路层的铝箔紧密接触而实现导通。


5.根据权利要求4所述的用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于：所述冲针的尖头端设置有若干个用以增大冲针的尖头端与正面线路层或者反面线路层的摩擦力的凹坑。


6.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.把PET薄膜层的正反面涂上绝缘胶水...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡健康，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：杨小荣，
类型：发明
国别省市：湖南;43