一种宽带双圆极化贴片天线制造技术

本发明专利技术公开了一种宽带双圆极化贴片天线，可以通过在天线层上设置辐射贴片，然后在馈电介质层的两个相对表面上分别设置包括N个H形馈电缝隙的导体材料层，以及设置由导体材料构成的包括N个T形馈出端、两个一形馈入端、及幅相处理电路的馈电电路，每个T形馈出端在所述第一馈电层上的投影与一个H形馈电缝隙分别一一对应垂直相交，幅相处理电路将N个T形馈出端和N个一形馈入端互联形成环路。通过上述结构可以使得相邻两个T形馈出端结合对应的H形馈电缝隙激励出2个正交的、幅度相等的、且相位差为90度的信号，由此可以实现采用简单的馈电电路结构即可使贴片天线具有非常良好的宽带圆极化功能，因此具有降低宽带圆极化天线的加工难度和提升宽带圆极化天线性能的技术效果。

A Broadband Dual Circularly Polarized Patch Antenna

【技术实现步骤摘要】
一种宽带双圆极化贴片天线
本专利技术涉及微波毫米波天线领域，特别是涉及一种宽带双圆极化贴片天线。
技术介绍
目前，微带贴片天线因其具有体积小、重量轻、剖面低易于与各种载体共形等优点正日趋在通信领域得到广泛应用。尤其是采用微带叠层贴片的形式在微波毫米波等无线收发系统中可以使天线在低空间占比基础上还能拥有较好的信号收发性能，因此非常方便于在宽带、高集成化的高频段宽带通信系统中的运用。但是，由于常规的微带天线带宽较窄，介质基片对天线性能的性能影响大，贴片天线的宽带性能及圆极化性能非常难以同时实现，目前通常采用设计辐射贴片的形状结构以及天线的馈电结构来解决上述问题。然而，现有的宽带双圆极化贴片天线中的馈电结构通常设计较复杂，在贴片天线中的铺设布置繁琐，加工复杂度较高，由此会造成贴片天线的加工效率较低，且影响贴片天线的最佳性能的技术问题。可见，现有技术中存在着在传统的宽带双圆极化贴片天线因其馈电结构复杂，由此造成宽带双圆极化贴片天线的制作工艺繁琐且降低最佳通信效果的技术问题。
技术实现思路
本申请提供一种宽带双圆极化贴片天线，用以解决现有技术中存在着在传统的宽带双圆极化贴片天线因其馈电结构复杂，由此造成宽带双圆极化贴片天线的制作工艺繁琐且降低最佳通信效果的技术问题。本申请提供了一种宽带双圆极化贴片天线，包括：天线层，包括天线介质基片与设置在所述天线介质基片一侧表面上的辐射贴片，所述辐射贴片为对称的多边形或圆形；馈电层，贴附设置在所述天线介质基片的另一侧表面上，包括馈电介质层、以及分别贴附设置在所述馈电介质层两侧表面上的第一馈电层和第二馈电层，所述第一馈电层为包括N个H形馈电缝隙的导体材料层，所述第二馈电层包括由导体材料构成的馈电电路，所述馈电电路包括N个T形馈出端、N个一形馈入端、及幅相处理电路，所述幅相处理电路将所述N个T形馈出端和N个一形馈入端互联形成环路；其中，每个T形馈出端在所述第一馈电层上的投影与一个H形馈电缝隙分别一一对应相交，且每个T形馈出端的横臂与对应相交的H形馈电缝隙的横臂平行且不重叠；所述一形馈入端在所述第一馈电层上的投影与所述H形馈电缝隙不重叠；所述馈电电路中的相邻两个T形馈出端的横臂互相垂直，和/或所述馈电电路中的一形馈入端处于同一直线上；所述幅相处理电路用以对其所在馈电电路内传输的信号进行幅相处理，以使所述馈电电路中经N个T形馈出端分别传输的信号幅度相同且信号相位相差90°；所述第一馈电层处于所述天线介质基片和所述馈电介质层之间，N为大于等于2的整数。可选地，所述天线层包括：第一辐射层，包括第一介质基片及设置在所述第一介质基片一侧表面上的第一辐射贴片；第二辐射层，贴附设置在所述第一介质基片的另一侧表面上，包括第二介质基片及设置在所述第二介质基片上的第二辐射贴片；其中，所述第二辐射贴片处于所述第一介质基片与所述第二介质基片之间，所述第一辐射贴片的面积大于所述第二辐射贴片的面积，所述第二辐射贴片在所述第一辐射贴片中的投影位于所述第一辐射贴片内。可选地，在所述第一辐射层的边缘位置设置有第一金属条带结构；和/或在所述第二辐射层的边缘位置设置有第二金属条带结构；其中，所述第一金属条带结构将所述第一辐射贴片包围在内且所述第一辐射贴片与所述第一金属条带结构之间存在间隙，所述第二金属条带结构将所述第二辐射贴片包围在内且所述第二辐射贴片与所述第二金属条带结构之间存在间隙，所述间隙的宽度大于等于0.5毫米。可选地，所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片为正方形，且所述第一金属条带结构与所述第二金属条带结构为矩形。可选地，所述第一介质基片与所述第二介质基片为介电常数属于1-100，低损耗角正切数值小于等于0.003的微波PCB材料。可选地，所述微带天线还包括：至少四个第一金属通孔，设置在所述天线层和馈电层的边缘位置上，以将所述辐射贴片、所述N个H形馈电缝隙、以及所述馈电电路分别包围在内。可选地，所述馈电层还包括：至少一个第二金属通孔，贯通设置在所述馈电层的内部，且位于每相邻两个H形馈电缝隙之间、以及位于每相邻两个T形馈出端之间。可选地，所述馈电介质层为介质基片或陶瓷片。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本申请实施例中的技术方案可以通过在天线层上设置辐射贴片，然后在馈电介质层的两个相对表面上分别设置包括N个H形馈电缝隙的导体材料层，以及设置由导体材料构成的包括N个T形馈出端、两个一形馈入端、及幅相处理电路的馈电电路，每个T形馈出端在所述第一馈电层上的投影与一个H形馈电缝隙分别一一对应垂直相交，幅相处理电路将N个T形馈出端和N个一形馈入端互联形成环路。通过上述结构可以使得相邻两个T形馈出端结合对应的H形馈电缝隙激励出2个正交的、幅度相等的、且相位差为90度的信号，由此可以实现采用简单的馈电电路结构即可使贴片天线具有非常良好的宽带圆极化功能，因此具有降低宽带圆极化天线的加工难度和提升宽带圆极化天线性能的技术效果。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种宽带双圆极化贴片天线的每层结构图；图2为本专利技术实施例提供的一种宽带双圆极化贴片天线的天线层的透视结构图；图3为本专利技术实施例提供的一种宽带双圆极化贴片天线的馈电层的透视结构图。具体实施方式本申请提供一种宽带双圆极化贴片天线，用以解决现有技术中存在着在传统的宽带双圆极化贴片天线因其馈电结构复杂，由此造成宽带双圆极化贴片天线的制作工艺繁琐且降低最佳通信效果的技术问题。本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：本申请实施例中的技术方案可以通过在天线层上设置辐射贴片，然后在馈电介质层的两个相对表面上分别设置包括N个H形馈电缝隙的导体材料层，以及设置由导体材料构成的包括N个T形馈出端、两个一形馈入端、及幅相处理电路的馈电电路，每个T形馈出端在所述第一馈电层上的投影与一个H形馈电缝隙分别一一对应垂直相交，幅相处理电路将N个T形馈出端和N个一形馈入端互联形成环路。通过上述结构可以使得相邻两个T形馈出端结合对应的H形馈电缝隙激励出2个正交的、幅度相等的、且相位差为90度的信号，由此可以实现采用简单的馈电电路结构即可使贴片天线具有非常良好的宽带圆极化功能，因此具有降低宽带圆极化天线的加工难度和提升宽带圆极化天线性能的技术效果。下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。实施例一请参考图1、图2、和图3，本申请实施例一提供一种宽带双圆极化贴片天线，包括：天线层，包括天线介质基片与设置在所述天线介质基片一侧表面上的辐射贴片，所述辐射贴片为对称的多边形或圆形；馈电层，贴附设置在所述天线介质基片的另一侧表面上，包括馈电介质层、以及分别贴附设置在所述馈电介质层121两侧表面上的第一馈电层122和第二馈电层123，所述第一馈电层122为包括N个H形馈电缝隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽带双圆极化贴片天线，其特征在于，包括：天线层，包括天线介质基片与设置在所述天线介质基片一侧表面上的辐射贴片，所述辐射贴片为对称的多边形或圆形；馈电层，贴附设置在所述天线介质基片的另一侧表面上，包括馈电介质层、以及分别贴附设置在所述馈电介质层两侧表面上的第一馈电层和第二馈电层，所述第一馈电层为包括N个H形馈电缝隙的导体材料层，所述第二馈电层包括由导体材料构成的馈电电路，所述馈电电路包括N个T形馈出端、N个一形馈入端、及幅相处理电路，所述幅相处理电路将所述N个T形馈出端和N个一形馈入端互联形成环路；其中，每个T形馈出端在所述第一馈电层上的投影与一个H形馈电缝隙分别一一对应相交，且每个T形馈出端的横臂与对应相交的H形馈电缝隙的横臂平行且不重叠；所述一形馈入端在所述第一馈电层上的投影与所述H形馈电缝隙不重叠；所述馈电电路中的相邻两个T形馈出端的横臂互相垂直，和/或所述馈电电路中的一形馈入端处于同一直线上；所述幅相处理电路用以对其所在馈电电路内传输的信号进行幅相处理，以使所述馈电电路中经相邻两个T形馈出端分别传输的信号幅度相同且信号相位相差90°；所述第一馈电层处于所述天线介质基片和所述馈电介质层之间，N为大于等于2的整数。...

【技术特征摘要】
1.一种宽带双圆极化贴片天线，其特征在于，包括：天线层，包括天线介质基片与设置在所述天线介质基片一侧表面上的辐射贴片，所述辐射贴片为对称的多边形或圆形；馈电层，贴附设置在所述天线介质基片的另一侧表面上，包括馈电介质层、以及分别贴附设置在所述馈电介质层两侧表面上的第一馈电层和第二馈电层，所述第一馈电层为包括N个H形馈电缝隙的导体材料层，所述第二馈电层包括由导体材料构成的馈电电路，所述馈电电路包括N个T形馈出端、N个一形馈入端、及幅相处理电路，所述幅相处理电路将所述N个T形馈出端和N个一形馈入端互联形成环路；其中，每个T形馈出端在所述第一馈电层上的投影与一个H形馈电缝隙分别一一对应相交，且每个T形馈出端的横臂与对应相交的H形馈电缝隙的横臂平行且不重叠；所述一形馈入端在所述第一馈电层上的投影与所述H形馈电缝隙不重叠；所述馈电电路中的相邻两个T形馈出端的横臂互相垂直，和/或所述馈电电路中的一形馈入端处于同一直线上；所述幅相处理电路用以对其所在馈电电路内传输的信号进行幅相处理，以使所述馈电电路中经相邻两个T形馈出端分别传输的信号幅度相同且信号相位相差90°；所述第一馈电层处于所述天线介质基片和所述馈电介质层之间，N为大于等于2的整数。2.如权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述天线层包括：第一辐射层，包括第一介质基片及设置在所述第一介质基片一侧表面上的第一辐射贴片；第二辐射层，贴附设置在所述第一介质基片的另一侧表面上，包括第二介质基片及设置在所述第二介质基片上的第二辐射贴片；其中，所述第二辐射贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖兵，郭凡玉，颜微，张琳，王建伟，陈智慧，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51