【技术实现步骤摘要】
一种图像组件及大景深摄像头
本技术涉及摄像技术，尤其涉及一种图像组件及大景深摄像头。
技术介绍
随着手机等移动终端的拍摄技术发展，为了获取背景虚化的照片，超大光圈镜头在移动终端的摄像头上应用得越来越多，超大光圈镜头的有效焦距（EFL）小，因此要求超大光圈镜头与感光芯片之间的间距要小，而如图1所示，镜头1’和感光芯片2’之间设有一滤光片3’，滤光片3’搭载在一模组支架4’上，其作用是将成像光线中的杂光滤除，提高成像质量，却导致镜头1’和感光芯片2’之间的间距难以再缩小。这种传统的摄像头封装结构无法超大光圈镜头的应用。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本技术提供一种图像组件，其滤光片和感光芯片之间的间距小，既可满足滤除杂光、提高成像质量的要求，也可满足超大光圈镜头和所述感光芯片的小间距要求。本技术还提供一种大景深摄像头。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种图像组件，包括搭载有感光芯片的线路板，所述感光芯片的感光面上设有一滤光片，所述滤光片通过粘合剂与所述感光芯片的非感光区域粘接固定在一起。进一步地，所述粘合剂的厚度为0.01mm。进一步地，所述粘合剂为高透粘合剂。进一步地，所述粘合剂为OCA胶。进一步地，所述滤光片的厚度为0.1mm。进一步地，所述滤光片为蓝玻璃或IR截止片。进一步地，所述线路板为PCB板。进一步地，所述滤光片与所述感光芯片的感光区域之间填充有透光材料，所述透光材料的折射率与所述滤光片的折射率相等或相近。一种大景深摄像头，包括上述的图像组件、设于所述线路板上与所述线路板形成一装配腔的模组支架以及设于所述模组支架上的超大光圈镜...
【技术保护点】
1.一种图像组件，包括搭载有感光芯片的线路板，其特征在于，所述感光芯片的感光面上设有一滤光片，所述滤光片通过粘合剂与所述感光芯片的非感光区域粘接固定在一起。
【技术特征摘要】
1.一种图像组件，包括搭载有感光芯片的线路板，其特征在于，所述感光芯片的感光面上设有一滤光片，所述滤光片通过粘合剂与所述感光芯片的非感光区域粘接固定在一起。2.根据权利要求1所述的图像组件，其特征在于，所述粘合剂的厚度为0.01mm。3.根据权利要求1或2所述的图像组件，其特征在于，所述粘合剂为高透粘合剂。4.根据权利要求3所述的图像组件，其特征在于，所述粘合剂为OCA胶。5.根据权利要求1所述的图像组件，其特征在于，所述滤光片的厚度为0.1mm。6.根据权利要求1或5所述的图像组件，其特征在于，所述滤光片为蓝玻璃或IR截止片。7.根据权利要求1所述的图像组件，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：周锋，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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