连接器的端子接触结构制造技术

本发明专利技术公开了一种连接器的端子接触结构，主要结构包括上下排间隔设置的第一、第二传输导体群，并分别包含有第一、第二传输导体群接触部，其中第一、第二接地接触部各自分岔形成有第一、第二延伸传输导体，而第三、第四接地接触部则各自分岔形成有第三、第四延伸传输导体，并分别借由第一、二围绕部连接形成第一、第二环绕元件，以在第一、第二传输导体群接触部的前端及两侧形成杂讯隔离墙，并配合第一、二接地件，使本发明专利技术的USB Type C公头连接器在与USB Type C母座对接时，可抵触USB Type C母座连接器的舌板。借此，改善连接器电磁干扰与射频干扰的问题。

Terminal Contact Structure of Connector

【技术实现步骤摘要】
连接器的端子接触结构
本专利技术涉及连接器
，特别是指一种连接器的端子接触结构。
技术介绍
随着多媒体与高速宽带的使用普及，电子装置间传递的资料量日益庞大，故如何在短暂的时间内传输大量电子资料，是现今信息科技发展的趋势。除了增加电子装置间传输电子讯号的通路外，目前一般采取的对应措施是提高电子装置间所传递的电子讯号频率。而连接器是一种位于不同电子装置间的电子讯号沟通桥梁，随着传输量要求的提升，连接器亦渐渐面临高频讯号传递的挑战。为了使USB能够应用于更高速率的讯号传输，全新的通用序列汇流排TypeC便因应而生。USB国际制定标准协会(USB-IF)于日前宣布了这项名为USBTypeC介面的标准规范，由于同步传输的资料量大幅增加，在使用过程中可能产生相对应的电磁辐射，以致干扰其它电子元件的正常运作，有鉴于此，业界普遍都会以接地方式来降低电磁干扰(EMI)的产生。然而上述USBTypeC连接器于使用时，确实存在下列问题与缺失尚待改进：一、仅以屏蔽壳体降低电磁干扰，成效明显不足。二、即使配合接地端子的排列隔离高频杂讯，仍有漏洞存在。三、为了解决杂讯问题，而造成制程难度的增加、及成本的提升。所以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本专利技术的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。故，本专利技术的专利技术人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终设计出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有降低电磁干扰与射频干扰问题功效的USBTypeC公头连接器的连接器的端子接触结构。基于此，本专利技术主要采用下列技术手段，来实现上述目的。一种连接器的端子接触结构，主要包括：一第一传输导体群，包含一第一传输导体群接触部、一延伸形成于该第一传输导体群接触部一侧的第一传输导体群固持部、及一延伸形成于该第一传输导体群固持部背离该第一传输导体群接触部一侧，且位于同一平面上的第一传输导体群焊接部，又该第一传输导体群焊接部包含有一第一高频焊接部组、一位于该第一高频焊接部组一侧的第一讯号焊接部组、及一位于该第一讯号焊接部组背离该第一高频焊接部组一侧的第二高频焊接部组；一与该第一传输导体群上下间隔设置的第二传输导体群，包含一第二传输导体群接触部、一延伸形成于该第二传输导体群接触部一侧的第二传输导体群固持部、及一延伸形成于该第二传输导体群固持部背离该第二传输导体群接触部一侧，且与该第一传输导体群焊接部位于同一平面上的第二传输导体群焊接部，又该第二传输导体群焊接部包含有一位于该第一高频焊接部组与该第一讯号焊接部组间的第三高频焊接部组、一位于该第三高频焊接部组与该第二高频焊接部组间，且与该第一讯号焊接部组对应设置的第二讯号焊接部组、及一位于该第二高频焊接部组背离该第二讯号焊接部组一侧的第四高频焊接部组；其中该第一高频焊接部组包含有一第一接地焊接部、一位于该第一接地焊接部一侧的第一电源焊接部、及一设于该第一接地焊接部与该第一电源焊接部间的第一高频焊接对；其中该第三高频焊接部组包含有一邻设于该第一电源焊接部一侧的第三接地焊接部、一位于该第三接地焊接部一侧的第三电源焊接部、及一设于该第三接地焊接部与该第三电源焊接部间的第三高频焊接对；其中该第二讯号焊接部组包含有一邻设于该第三电源焊接部一侧的第一功能焊接部、及一设于该第一功能焊接部一侧的第三功能焊接部；其中该第一讯号焊接部组包含有一位于该第一功能焊接部与第三功能焊接部间且相邻于该第一功能焊接部一侧的第二功能焊接部、一位于该第二功能焊接部背离该第一功能焊接部一侧的低频焊接对、及一位于该第三功能焊接部背离该低频焊接对一侧的第四功能焊接部；其中该第二高频焊接部组包含有一邻设于该第四功能焊接部一侧的第二电源焊接部、一设于该第二电源焊接部一侧的第二接地焊接部、及一设于该第二电源焊接部与该第二接地焊接部间的第二高频焊接对；其中该第四高频焊接部组包含有一邻设于该第二接地焊接部一侧的第四电源焊接部、一设于该第四电源焊接部一侧的第四接地焊接部、及一设于该第四电源焊接部与该第四接地焊接部间的第四高频焊接对。一种连接器的端子接触结构，主要包括：一第一传输导体群，包含一第一传输导体群接触部、一延伸形成于该第一传输导体群接触部一侧的第一传输导体群固持部、及一延伸形成于该第一传输导体群固持部背离该第一传输导体群接触部一侧的第一传输导体群焊接部，又该第一传输导体群接触部包含有一第一高频接触部组、一设于该第一高频接触部组一侧的第一讯号接触部组、及一设于该第一讯号接触部组背离该第一高频接触部组一侧的第二高频接触部组；一与该第一传输导体群上下间隔设置的第二传输导体群，包含一第二传输导体群接触部、一延伸形成于该第二传输导体群接触部一侧的第二传输导体群固持部、及一延伸形成于该第二传输导体群固持部背离该第二传输导体群接触部一侧的第二传输导体群焊接部，又该第二传输导体群接触部包含有一与该第一高频接触部组位置对应的第三高频接触部组、一设于该第三高频接触部组一侧且与该第一讯号接触部组位置对应的第二讯号接触部组、及一设于该第二讯号接触部组背离该第三高频接触部组一侧，且与该第二高频接触部组位置对应的第四高频接触部组；其中该第一高频接触部组包含有一第一接地接触部、一位于该第一接地接触部一侧的第一电源接触部、及一设于该第一接地接触部与该第一电源接触部间的第一高频接触对；一设于该第一接地接触部背离该第一高频接触对一侧的第一延伸接地传输导体；其中该第一讯号接触部组包含有一邻设于该第一电源接触部一侧的第二功能接触部、一设于该第二功能接触部一侧的低频接触对、及一设于该低频接触对背离该第二功能接触部一侧的第四功能接触部；其中该第二高频接触部组包含有一邻设于该第四功能接触部一侧的第二电源接触部、一设于该第二电源接触部一侧的第二高频接触对、及一设于该第二高频接触对背离该第二电源接触部一侧的第二接地接触部；一设于该第二接地接触部背离该第二高频接触对一侧的第二延伸接地传输导体；一由该第一延伸接地传输导体与该第二延伸接地传输导体连接形成并环绕设置于该第一传输导体群接触部一侧的第一环绕元件；至少一形成于该第一环绕元件上的第一接地件；其中该第三高频接触部组包含有一位置对应该第一接地接触部的第三接地接触部、一位于该第三接地接触部一侧且位置对应该第一电源接触部的第三电源接触部、及一设于该第三接地接触部与该第三电源接触部间的第三高频接触对；一设于该第三接地接触部背离该第三高频接触对一侧，且位置对应该第一延伸接地传输导体的第三延伸接地传输导体；其中该第二讯号接触部组包含有一邻设于该第三电源接触部一侧且位置对应该第二功能接触部的第一功能接触部、一邻设于该第二电源接触部一侧且位置对应该第四功能接触部一侧的第三功能接触部；其中该第四高频接触部组包含有一邻设于该第三功能接触部一侧且位置对应该第二电源接触部的第四电源接触部、一位于该第四电源接触部一侧且位置对应该第二接地接触部的第四接地接触部、及一设于该第四接地接触部与该第四电源接触部间且位置对应该第二高频接触对的第三高频接触对；一设于该第四接地接触部背离该第四高频接触对一侧，且位置对应该第二延伸接地传输导体的第四延伸接地传输导体；一由该第三延伸接地传输导体与该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器的端子接触结构，其特征在于，主要包括：一第一传输导体群，包含一第一传输导体群接触部、一延伸形成于该第一传输导体群接触部一侧的第一传输导体群固持部、及一延伸形成于该第一传输导体群固持部背离该第一传输导体群接触部一侧，且位于同一平面上的第一传输导体群焊接部，又该第一传输导体群焊接部包含有一第一高频焊接部组、一位于该第一高频焊接部组一侧的第一讯号焊接部组、及一位于该第一讯号焊接部组背离该第一高频焊接部组一侧的第二高频焊接部组；一与该第一传输导体群上下间隔设置的第二传输导体群，包含一第二传输导体群接触部、一延伸形成于该第二传输导体群接触部一侧的第二传输导体群固持部、及一延伸形成于该第二传输导体群固持部背离该第二传输导体群接触部一侧，且与该第一传输导体群焊接部位于同一平面上的第二传输导体群焊接部，又该第二传输导体群焊接部包含有一位于该第一高频焊接部组与该第一讯号焊接部组间的第三高频焊接部组、一位于该第三高频焊接部组与该第二高频焊接部组间，且与该第一讯号焊接部组对应设置的第二讯号焊接部组、及一位于该第二高频焊接部组背离该第二讯号焊接部组一侧的第四高频焊接部组；其中该第一高频焊接部组包含有一第一接地焊接部、一位于该第一接地焊接部一侧的第一电源焊接部、及一设于该第一接地焊接部与该第一电源焊接部间的第一高频焊接对；其中该第三高频焊接部组包含有一邻设于该第一电源焊接部一侧的第三接地焊接部、一位于该第三接地焊接部一侧的第三电源焊接部、及一设于该第三接地焊接部与该第三电源焊接部间的第三高频焊接对；其中该第二讯号焊接部组包含有一邻设于该第三电源焊接部一侧的第一功能焊接部、及一设于该第一功能焊接部一侧的第三功能焊接部；其中该第一讯号焊接部组包含有一位于该第一功能焊接部与第三功能焊接部间且相邻于该第一功能焊接部一侧的第二功能焊接部、一位于该第二功能焊接部背离该第一功能焊接部一侧的低频焊接对、及一位于该第三功能焊接部背离该低频焊接对一侧的第四功能焊接部；其中该第二高频焊接部组包含有一邻设于该第四功能焊接部一侧的第二电源焊接部、一设于该第二电源焊接部一侧的第二接地焊接部、及一设于该第二电源焊接部与该第二接地焊接部间的第二高频焊接对；其中该第四高频焊接部组包含有一邻设于该第二接地焊接部一侧的第四电源焊接部、一设于该第四电源焊接部一侧的第四接地焊接部、及一设于该第四电源焊接部与该第四接地焊接部间的第四高频焊接对。...

【技术特征摘要】
1.一种连接器的端子接触结构，其特征在于，主要包括：一第一传输导体群，包含一第一传输导体群接触部、一延伸形成于该第一传输导体群接触部一侧的第一传输导体群固持部、及一延伸形成于该第一传输导体群固持部背离该第一传输导体群接触部一侧，且位于同一平面上的第一传输导体群焊接部，又该第一传输导体群焊接部包含有一第一高频焊接部组、一位于该第一高频焊接部组一侧的第一讯号焊接部组、及一位于该第一讯号焊接部组背离该第一高频焊接部组一侧的第二高频焊接部组；一与该第一传输导体群上下间隔设置的第二传输导体群，包含一第二传输导体群接触部、一延伸形成于该第二传输导体群接触部一侧的第二传输导体群固持部、及一延伸形成于该第二传输导体群固持部背离该第二传输导体群接触部一侧，且与该第一传输导体群焊接部位于同一平面上的第二传输导体群焊接部，又该第二传输导体群焊接部包含有一位于该第一高频焊接部组与该第一讯号焊接部组间的第三高频焊接部组、一位于该第三高频焊接部组与该第二高频焊接部组间，且与该第一讯号焊接部组对应设置的第二讯号焊接部组、及一位于该第二高频焊接部组背离该第二讯号焊接部组一侧的第四高频焊接部组；其中该第一高频焊接部组包含有一第一接地焊接部、一位于该第一接地焊接部一侧的第一电源焊接部、及一设于该第一接地焊接部与该第一电源焊接部间的第一高频焊接对；其中该第三高频焊接部组包含有一邻设于该第一电源焊接部一侧的第三接地焊接部、一位于该第三接地焊接部一侧的第三电源焊接部、及一设于该第三接地焊接部与该第三电源焊接部间的第三高频焊接对；其中该第二讯号焊接部组包含有一邻设于该第三电源焊接部一侧的第一功能焊接部、及一设于该第一功能焊接部一侧的第三功能焊接部；其中该第一讯号焊接部组包含有一位于该第一功能焊接部与第三功能焊接部间且相邻于该第一功能焊接部一侧的第二功能焊接部、一位于该第二功能焊接部背离该第一功能焊接部一侧的低频焊接对、及一位于该第三功能焊接部背离该低频焊接对一侧的第四功能焊接部；其中该第二高频焊接部组包含有一邻设于该第四功能焊接部一侧的第二电源焊接部、一设于该第二电源焊接部一侧的第二接地焊接部、及一设于该第二电源焊接部与该第二接地焊接部间的第二高频焊接对；其中该第四高频焊接部组包含有一邻设于该第二接地焊接部一侧的第四电源焊接部、一设于该第四电源焊接部一侧的第四接地焊接部、及一设于该第四电源焊接部与该第四接地焊接部间的第四高频焊接对。2.一种连接器的端子接触结构，其特征在于，主要包括：一第一传输导体群，包含一第一传输导体群接触部、一延伸形成于该第一传输导体群接触部一侧的第一传输导体群固持部、及一延伸形成于该第一传输导体群固持部背离该第一传输导体群接触部一侧的第一传输导体群焊接部，又该第一传输导体群接触部包含有一第一高频接触部组、一设于该第一高频接触部组一侧的第一讯号接触部组、及一设于该第一讯号接触部组背离该第一高频接触部组一侧的第二高频接触部组；一与该第一传输导体群上下间隔设置的第二传输导体群，包含一第二传输导体群接触部、一延伸形成于该第二传输导体群接触部一侧的第二传输导体群固持部、及一延伸形成于该第二传输导体群固持部背离该第二传输导体群接触部一侧的第二传输导体群焊接部，又该第二传输导体群接触部包含有一与该第一高频接触部组位置对应的第三高频接触部组、一设于该第三高频接触部组一侧且与该第一讯号接触部组位置对应的第二讯号接触部组、及一设于该第二讯号接触部组背离该第三高频接触部组一侧，且与该第二高频接触部组位置对应的第四高频接触部组；其中该第一高频接触部组包含有一第一接地接触部、一位于该第一接地接触部一侧的第一电源接触部、及一设于该第一接地接触部与该第一电源接触部间的第一高频接触对；一设于该第一接地接触部背离该...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟轩禾，林昱宏，
申请(专利权)人：岱炜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71