一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具及测试方法技术

本发明专利技术提供了一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具及测试方法，设置DUT插槽电连接器至少用于半导体元件的X个有源电信号以及平面元件如PCB或其他具有至少两个安装在该平面元件上的插座和至少一个连接器元件的元件；所述半导体元件的X个有源电信号从所述插座连接到所述平面元件，并通过所述平面元件路由到所述连接器元件，实现测试夹具的电路设计。本发明专利技术中的测试夹具可以安装在应用主板中，从而可以更加真实的模拟真实应用，DUT插槽可承受高热应力，且容易替换，从而在插槽到DUT损坏时可快速更换。另外通过可编程元件来存储信息，方便唯一识别。本发明专利技术大大降低了内存组件的测试成本，提高了测试效率。

A Test Fixture and Test Method for Testing Memory Components in Applications

【技术实现步骤摘要】
一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具及测试方法
本专利技术涉及内存组件测试
，特别是一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具及测试方法。
技术介绍
DRAM技术已经有多年的历史，随着时间变化，基础工艺基本保持不变，接口随着时间的变化而变化，例如快速页面模式(FPM)、扩展数据输出(EDO)、同步DRAM(SDRAM)、双数据速率1-4(DDR1、DDR2、DDR3、DDR4)等。在一些应用中，DRAM组件被焊接到PCB基板上形成一个模块，例如DIMM模块被插入计算机系统的主板。传统上，封装内存组件的测试分几步和多次插入完成。通常，封装的DRAM组件首先提交到老化测试。该测试在老化系统中以高并行性执行，每个测试系统的成本为500K-1M美元。由于测试和接触的部件数量较多，该系统在5-20MHz左右的低频下运行，这远低于这种半导体的正常工作频率1GHz。为了减少对信号的需要，大多数方法使用芯片内部测试电路将所有数据信号压缩到单个外部数据pin上，例如将16DQ压缩到单个DQ上，并使用其他测试模式修改内部电压，以获得更有效的内存组件应力。老化测试的目的是使半导体在几个小时的压力下老化，以避免在客户处出现初期故障。相关的压力测试通常在升高的电压和高达125摄氏度的温度下进行，通常在单个老化测试系统中并行测试数千个组件。老化测试成功后，将组件提交到弱单元或核心测试中。这些测试应该识别弱DRAM存储器单元，由于存储器单元保留不良或其他缺陷，这些存储器单元可能在客户处出故障。测试是在自动测试设备上进行的，通常成本为1M-3M美元，工作频率为200-500MHz，并行测试200-1000个组件。由于提供了大量信号，一些信号如地址/命令符将在多个组件之间共享，芯片供应商提供数据压缩的测试模式，因此需要连续减少量的DQ，例如只有4个数据信号而不是通过数据压缩(读取)和复制(写入)方法获得完整的16个信号。这种测试可以在不同的温度下进行，可以测试一些组件，例如在95摄氏度下，从系统中拆卸，稍后在不同的测试系统上在零下40摄氏度下进行测试。拆卸是必要的，因为测试处理程序不能在没有其他不利影响的情况下如此快速地改变温度。弱单元测试成功后，将提交组件进行速度测试。在此测试期间，组件的所有电信号都需要连接到测试仪，以确保所有信号和电路完全正常工作。具有16DQ的DRAM必须连接到16个独立的DQ信号而无需压缩模式。因此，这种测试系统的并行性在50-200个组件的较低范围内。此外，部件必须在1GHz的全系统速度下运行。因此，这种系统非常昂贵，通常为3M-5M美元，并且也可能需要在不同的温度下进行测试，例如90摄氏度和之后的零下40摄氏度，以确保满足客户对全功能部件的规格要求。综上所述，先进半导体的测试流程昂贵且复杂，例如DRAM封装组件，提交给至少3个不同的测试系统，用于老化、弱单元和速度测试。一些测试步骤可能需要在不同的温度下进行，需要提交多达5次的测试。这意味着如果需要重复测试，组件将被处理5次或更多，而这将导致触电的处理损坏，例如FBGA组件的触点球，且在目前的测试方法中是无法避免的。此外，需要非常昂贵的工具在测试处理程序中提供和处理DRAM组件，并将其电连接到测试头。这些工具是特定于产品的，必须为每个DRAM提供，9x11mm的FPGA78包和7x10mm的FBGA96包需要完全不同的工具和Hifix，而一个产品的一套工具可轻松超过25万美元。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具及测试方法，旨在解决现有技术中内存组件的测试成本高花费大的问题，实现降低内存组件测试成本，提高测试效率。为达到上述技术目的，本专利技术提供了一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具，所述测试夹具包括：DUT插槽，其电连接器连接内存组件的至少X个有源电信号；平面元件如PCB或其他具有至少两个安装在该平面元件上的插座和至少一个连接器元件的元件；所述内存组件的X个有源电信号从所述插座连接到所述平面元件，并通过所述平面元件路由到所述连接器元件；所述DUT插槽为BGA类型，即直接焊接在夹具平面PCB区域，或DUT插槽是通孔连接器类型，插座的背面有引脚，通过图形PCB的匹配孔推动，然后通过焊接工艺连接。优选地，所述DUT插槽的电连接器高度为5mm或更低，以支持高速信号测试。优选地，所述DUT插槽包括两个独立的部件，一个临时连接到DUT的顶部元件和一个永久连接到夹具平面元件的底部元件，顶部元件和底部元件易于连接并且可彼此分离。优选地，所述底部元件有机械固定的尖刺连接器伸出，顶部组件有匹配的孔，通过物理挤压连接在一起。优选地，所述底部元件具有平坦的金属表面区域，顶部元件具有软连接球或弹簧元件，这些软连接球或弹簧元件被机械地压在与底部元件金属表面相匹配的表面上，并通过螺钉、夹具或施加压力的机械元件建立接触。优选地，在夹具的平面元件中，底部元件仅为焊接到针孔中或预期着落点顶部的金属钉，或底部元件是在夹具的平面元件的表面上的平面金属着落点。优选地，所述测试夹具具有电子可读和可编程元件，符合JEDEC标准对存储器模块的要求，或者具有与用于存储器模块的JEDEC标准不同的其他电子可读和可编程元件。优选地，所述电子可读和可编程元件用于通过为所有使用的测试夹具分配唯一的名称来唯一识别测试夹具；或者电子可读或可编程元件用于识别测试夹具上的故障DUT插槽；或者电子可读或可编程元件用于将DUT的测试结果信息存储在夹具上，以便读出或分类。优选地，在测试操作的任何时间，将数量为X的半导体元件装载在测试夹具上进行测试，X的数量通常为2到36个；测试夹具上至少提供X+1个DUT插槽，插槽至少有一个附加插槽用于潜在的替换故障插槽；另外还设置开关电路，用于断开从DUT插槽到连接器的至少一个信号，并用另一个DUT插槽的信号替换该信号到连接器。本专利技术还提供了一种在应用程序中测试内存组件的测试方法，所述测试方法包括以下操作：将至少一个测试夹具连接到比测试夹具大的托架上，放置在比测试夹具小的金属柱或塑料柱上，并通过机械连接器连接，或者将2-50个测试夹具连接到同一载体上以进行高度平行的装载和卸载。
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是专利技术所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：与现有技术相比，本专利技术设计了一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具以及测试方法，设置DUT插槽电连接器至少用于半导体元件的X个有源电信号以及平面元件如PCB或其他具有至少两个安装在该平面元件上的插座和至少一个连接器元件的元件；所述半导体元件的X个有源电信号从所述插座连接到所述平面元件，并通过所述平面元件路由到所述连接器元件，实现测试夹具的电路设计。本专利技术中的测试夹具可以安装在应用主板中，从而可以更加真实的模拟真实应用，DUT插槽可承受高热应力，且容易替换，从而在插槽到DUT损坏时可快速更换。另外通过可编程元件来存储信息，方便唯一识别。本专利技术大大降低了内存组件的测试成本，提高了测试效率。附图说明图1为本专利技术实施例所提供的一种DUT插槽结构示意图；图2为本专利技术实施例所提供的一种小型PCB连接器结构示意图；图3为本专利技术实施例所提供的一种顶部粘贴胶带的DUT插槽结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具，其特征在于，所述测试夹具包括：DUT插槽，其电连接器连接内存组件的至少X个有源电信号；平面元件如PCB或其他具有至少两个安装在该平面元件上的插座和至少一个连接器元件的元件；所述内存组件的X个有源电信号从所述插座连接到所述平面元件，并通过所述平面元件路由到所述连接器元件；所述DUT插槽为BGA类型，即直接焊接在夹具平面PCB区域，或DUT插槽是通孔连接器类型，插座的背面有引脚，通过图形PCB的匹配孔推动，然后通过焊接工艺连接。

【技术特征摘要】
1.一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具，其特征在于，所述测试夹具包括：DUT插槽，其电连接器连接内存组件的至少X个有源电信号；平面元件如PCB或其他具有至少两个安装在该平面元件上的插座和至少一个连接器元件的元件；所述内存组件的X个有源电信号从所述插座连接到所述平面元件，并通过所述平面元件路由到所述连接器元件；所述DUT插槽为BGA类型，即直接焊接在夹具平面PCB区域，或DUT插槽是通孔连接器类型，插座的背面有引脚，通过图形PCB的匹配孔推动，然后通过焊接工艺连接。2.根据权利要求1所述的一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具，其特征在于，所述DUT插槽的电连接器高度为5mm或更低，以支持高速信号测试。3.根据权利要求1所述的一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具，其特征在于，所述DUT插槽包括两个独立的部件，一个临时连接到DUT的顶部元件和一个永久连接到夹具平面元件的底部元件，顶部元件和底部元件易于连接并且可彼此分离。4.根据权利要求3所述的一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具，其特征在于，所述底部元件有机械固定的尖刺连接器伸出，顶部组件有匹配的孔，通过物理挤压连接在一起。5.根据权利要求3所述的一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具，其特征在于，所述底部元件具有平坦的金属表面区域，顶部元件具有软连接球或弹簧元件，这些软连接球或弹簧元件被机械地压在与底部元件金属表面相匹配的表面上，并通过螺钉、夹具或施加压力的机械元件建立接触。6.根据权利要求3所述的一种在应用程序中测试内存组件的测试夹具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：濮必得，殷和国，
申请(专利权)人：济南德欧雅安全技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37