能及时排屑的微球涂层装置制造方法及图纸

技术编号:21881853 阅读:24 留言:0更新日期:2019-08-17 11:07
本发明专利技术公开了一种能及时排屑的微球涂层装置,包括真空室、磁控靶枪和涂层盘,所述涂层盘包括同轴设置的外筒体和内转台;所述外筒体水平固定在真空室内,所述内转台为上小下大的圆锥体形,底部设有磁力耦合器,所述磁力耦合器用于耦合位于真空室外的电机,驱动内转台其内转台的中心轴旋转;内转台底部不与底板接触,内转台边沿与环形体内壁不接触并形成一环形沟槽,所述环形沟槽间隙小于微球直径。本发明专利技术突破传统实心涂层盘渣屑去除技术局限,采用了同轴设置但存在一定间隙的外筒体和内转台、再配合拨片的结构。不但可以长时、均匀地涂层,而且能及时地排屑,避免屑与微球发生粘连,从而提升微球涂层质量,缩短制靶周期。

Micro-sphere coating device capable of timely chip removal

【技术实现步骤摘要】
能及时排屑的微球涂层装置
本专利技术涉及激光惯性约束聚变制靶设备领域,尤其涉及一种能及时排屑的微球涂层装置。
技术介绍
在激光惯性约束聚变(ICF:InertialConfinementFusion)制靶过程中,微球常用于各种物理参数的测定,如对称压缩、烧蚀速率,RT不稳定性增长,辐射不透明度和压缩比测定等。因此,微球的制备不可或缺。如何制备壁厚均匀的、致密的微球,除了溅射靶枪分布和位置之外,反弹盘的设计至关重要。以传统的磁控溅射微球涂层装置为例,靶枪固定在真空室顶部,涂层盘安装在靶枪焦点位置,原子束流源源不断从靶材表面喷射出来,飞向涂层盘。涂层盘固定在旋转电机顶端,里盛装一定数量芯轴,在旋转和敲击作用下,激励盘内微球随机滚动,这样能够保障微球表面涂层均匀性。传统微球涂层装置有些致命弱点:其一、当涂层时间较长,靶材喷溅出的小颗粒不可避免。另外,真空腔壁容易掉渣、屑、碎片等,它们逐渐在反弹盘中积累,不但影响微球的随机旋转,而且较小的颗粒容易被包埋生长。旋转不顺畅会导致微球壁厚不均匀,包埋生长在微球表面会形成瘤状结节,这些都降低了微球涂层质量。其二、随着涂层厚度增加,反弹盘与涂层材料之间因生长应力不匹配,会引起盘内涂层起皱、开裂,甚至脱落等,这也会阻碍微球随机滚动,致使涂层壁厚不均匀,降低微球质量。其三、传统涂层盘为实心盘,无法及时排屑,需要中断涂层进行人工更换。更换过程,不可避免地会让微球暴露大气,表面被氧化和污染可能性增大,继续涂层会降低微球品质。此外,更换反弹盘以后,除了给实验员带来额外的工作量,还得花费大量时间抽真空,无疑延长了微球的制备周期。专利技术内容本专利技术的目的就在于提供一种解决上述问题,不但可以长时、均匀地涂层,而且能及时地排屑,避免屑与微球发生粘连,从而提升微球涂层质量,缩短制靶周期的能及时排屑的微球涂层装置。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是这样的:一种能及时排屑的微球涂层装置,包括真空室、磁控靶枪和涂层盘,所述涂层盘包括同轴设置的外筒体和内转台;所述外筒体水平固定在真空室内,由底板和底板上的环形体构成;所述内转台为上小下大的圆锥体形,底部设有磁力耦合器,所述磁力耦合器用于耦合位于真空室外的电机,驱动内转台其内转台的中心轴旋转;内转台底部不与底板接触,内转台边沿与环形体内壁不接触并形成一环形沟槽,所述环形沟槽间隙小于微球直径。作为优选:所述内转台上方的环形体内壁,还设有一用于拨动微球调整微球姿态的拨片。作为优选:所述底板上设有数个排屑口。作为优选:所述微球直径为1mm,内转台直径55mm,内转台中心顶部至内转台上边沿的高度差等于微球直径,环形沟槽间隙等于微球半径,内转台上边沿与环形体内壁上边沿高度差为微球直径的70%。与现有技术相比,本专利技术的优点在于:突破传统实心涂层盘渣屑去除技术局限,改变了传统涂层盘的结构,采用了同轴设置但存在一定间隙的外筒体和内转台结构,再配合拨片。该结构具有以下特点:1、由于内转台为上小下大的圆锥体形,内转台边沿与环形体内壁形成环形沟槽且间隙小于微球直径,这样能使微球则长期位于干净的环形沟槽上,避免涂层包覆生长。此外,内转台通过螺纹与旋转轴相连,通过改变其尺寸来调整环形沟槽的间歇和高度差,用于不同直径微球的涂层。2、由于内转台上表面的结构特点,导致形成的渣屑会沿着斜面向下滑动,经环形沟槽掉落在内转台底部和底板上表面形成的间隙中,这些脱落的渣由于及时掉落到间隙中,不会阻碍微球涂层工作,且随时排屑。3、在固定不转动的外筒体上,安装一拨片,微球每旋转一周,都会被调整姿态一次。此外,内转台通过磁力耦合器耦合位于真空室外的电机,可以任意模式旋转,均匀旋转,变速旋转,间隙旋转等,拨片与内转台,可以分开单独使用,也能配合使用,用于激励微球的随机旋转,从而避免现有技术中因简单、周期性滚动造成的涂层不均匀性。由于采用了上述结构,本专利技术不但可以长时、均匀地涂层,而且能及时地排屑,避免屑与微球发生粘连,这不但可以提升微球涂层质量,而且可以缩短制靶周期。附图说明图1为本专利技术结构示意图;图2为图1中涂层盘的俯视图。图中:1、真空室;2、磁控靶枪;3、底板;4、环形体;5、内转台;6、环形沟槽;7、微球;8、拨片;9、排屑口;10、磁力耦合杆、11、陶瓷轴承;12、固定法兰。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。实施例1:参见图1和图2,一种能及时排屑的微球涂层装置,包括真空室1、磁控靶枪2和涂层盘,所述涂层盘包括同轴设置的外筒体和内转台5;所述外筒体水平固定在真空室1内,由底板3和底板3上的环形体4构成;所述内转台5为上小下大的圆锥体形,底部设有磁力耦合器,所述磁力耦合器用于耦合位于真空室1外的电机,驱动内转台5沿内转台5的中心轴旋转;内转台5底部不与底板3接触,内转台5边沿与环形体4内壁不接触并形成一环形沟槽6,所述环形沟槽6间隙小于微球7直径。从图中可知,磁力耦合器由磁力耦合杆10、陶瓷轴承11、固定法兰12这些部件构成的。另外,本专利技术的结构特殊,其中,内转台5底部不与底板3接触,内转台5边沿与环形体4内壁不接触并形成一环形沟槽6,这种结构,内转台5和环形体4形成环形沟槽6,内转台5下表面和底板3下表面形成间隙。所以,本专利技术在工作过程中,形成的渣屑会及时沿着内转台5的斜面向下滑动,经环形沟槽6向下掉落,进入内转台5和底板3的间隙中,不会阻碍微球涂层工作,从而使微球7长期位于干净的环形沟槽6上,避免涂层包覆生长。实施例2:所述内转台5上方的环形体4内壁,还设有一用于拨动微球7调整微球7姿态的拨片8,其余与实施例1相同。拨片8的目的是调整微球的姿态,当微球每旋转一周,经过拨片8都会被调整姿态一次,用于激励微球7的随机旋转,从而避免现有技术中因简单、周期性滚动造成的涂层不均匀性的问题。在本实施例工作时,可以任意模式旋转,均匀旋转,变速旋转。实施例3:所述内转台5上方的环形体4内壁,还设有一用于拨动微球7调整微球7姿态的拨片8,所述底板3上设有数个排屑口9。其余与实施例1相同。本专利技术在实施例1的基础上,增加了排屑口9,这样,脱落的渣屑不仅能进入内转台5和底板3的间隙中,还能经排屑口9再向下掉落,进入真空室1中。实施例4:本实施例中,磁控靶枪2和涂层盘是安装在CF100的刀口法兰上,可以灵活安装在不同的涂层设备上。其中,内转台5直径55mm,涂层1mm微球7时,内转台5中心顶部至内转台5上边沿高度为1mm,也就是说内转台5中心比比上表面边沿高1mm,等于微球7的直径,内转台5边沿与环形体4内壁形成的环形沟槽6,其间隙为0.5mm,等于微球7半径,内转台5与环形体4内边缘高度差为0.7mm,一般为微球7直径的70%;若需涂层其它直径的微球7,依此类推。本实施例中,外筒环形体4用直径3mm不锈钢杆固定到底部CF100的法兰盘上。电机旋转速度1rpm~20rpm,每隔5min,改变旋转方向。本专利技术涂层相同直径微球7,表面瘤状生长比实心的石英盘少70%以上。石英盘跟换周期小于15小时,该机构更换周期大于52小时。本实施例其余结构与实施例3相同。实际操作过程中,能根据微球7的尺寸,可以任意的调整内转台5中心顶部至内转台5上边沿高度,环形沟槽的缝隙宽度,内转台5与环形体4内边缘高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能及时排屑的微球涂层装置,包括真空室、磁控靶枪和涂层盘,其特征在于:所述涂层盘包括同轴设置的外筒体和内转台;所述外筒体水平固定在真空室内,由底板和底板上的环形体构成;所述内转台为上小下大的圆锥体形,底部设有磁力耦合器,所述磁力耦合器用于耦合位于真空室外的电机,驱动内转台其内转台的中心轴旋转;内转台底部不与底板接触,内转台边沿与环形体内壁不接触并形成一环形沟槽,所述环形沟槽间隙小于微球直径。

【技术特征摘要】
1.一种能及时排屑的微球涂层装置,包括真空室、磁控靶枪和涂层盘,其特征在于:所述涂层盘包括同轴设置的外筒体和内转台;所述外筒体水平固定在真空室内,由底板和底板上的环形体构成;所述内转台为上小下大的圆锥体形,底部设有磁力耦合器,所述磁力耦合器用于耦合位于真空室外的电机,驱动内转台其内转台的中心轴旋转;内转台底部不与底板接触,内转台边沿与环形体内壁不接触并形成一环形沟槽,所述环形沟槽间隙小于微球直径。2.根据权利要求1所述的能...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗炳池李恺何玉丹李文琦张吉强陈龙金雷罗江山李波
申请(专利权)人:中国工程物理研究院激光聚变研究中心
类型:发明
国别省市:四川,51

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