等离子表面处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种等离子表面处理装置，包括壳体、电离件及喷嘴。壳体上形成有电离腔；电离件设置于电离腔内。喷嘴包括传输部，传输部连接于壳体上，传输部上形成有多条气道。在使用时，将喷嘴与壳体相连接，使得气道与电离腔相连通。通过电离件对电离气体进行电离，使得电离气体在电离腔内形成等离子。等离子由电离腔均匀进入到气道内，并通过气道喷出。多个气道并列设置，且至少一条气道沿并列方向的尺寸向远离电离腔的方向趋于增大，使得喷射到物体表面的等离子面积尺寸变宽。当处理较宽的表面时，只需要使得等离子表面处理装置相对于待处理表面移动即可，有效缩短表面处理时间，提高处理效率。

Plasma surface treatment unit

【技术实现步骤摘要】
等离子表面处理装置
本技术涉及表面处理装置
，特别是涉及一种等离子表面处理装置。
技术介绍
对于有贴合要求的产品，一般通过等离子表面处理装置对需要贴合的表面进行处理，以提高表面附着力。然而，采用常温空气方式的等离子表面处理装置喷嘴一般为旋转头，可以喷出点状等离子。当需要处理较宽的表面时，处理效率低。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种处理效率较高的等离子表面处理装置。一种等离子表面处理装置，包括：壳体，形成有电离腔；电离件，设置于所述电离腔内；及喷嘴，包括传输部，所述传输部连接于所述壳体上，所述传输部上形成有多条并列设置的气道，所述气道与所述电离腔相连通；向远离所述电离腔的方向，至少一条所述气道沿并列方向的尺寸趋于增大。上述等离子表面处理装置在使用时，将喷嘴与壳体相连接，使得传输部与壳体连接，进而使得传输部上形成的多条，气道与壳体形成的电离腔相连通。通过电离件对电离气体进行电离，使得电离气体在电离腔内形成等离子。等离子由电离腔均匀进入到气道内，并通过气道喷出。由于多个气道并列设置，且向远离电离腔的方向，至少一条气道沿并列方向的尺寸趋于增大，使得喷射到物体表面的等离子面积尺寸变宽。当处理较宽的表面时，只需要使得等离子表面处理装置相对于待处理表面移动即可，避免喷出点状等离子射流，有效缩短表面处理时间，提高处理效率。在其中一个实施例中，向远离所述电离腔的方向，至少一条所述气道沿垂直于并列方向的尺寸趋于减小。在其中一个实施例中，所述传输部内形成有传输腔，所述传输腔内间隔设置有多块隔板，所述多块隔板将所述传输腔分隔为多条所述气道。在其中一个实施例中，所述隔板为金属耐高温板。在其中一个实施例中，所述喷嘴还包括喷射部，所述喷射部通过所述传输部连接于所述壳体，所述喷射部上开设有喷孔，所述喷孔为条形孔，多条所述气道与所述喷孔相连通。在其中一个实施例中，所述喷孔的深度为3mm-5mm。在其中一个实施例中，所述喷孔的深度随着所述气道数量的增加而降低。在其中一个实施例中，所述电离腔为圆柱形腔体。在其中一个实施例中，还包括连接件，所述连接件上形成有过渡腔，所述连接件一端开口的尺寸与所述电离腔朝向所述气道的尺寸相匹配，所述连接件另一端开口的尺寸与所述气道朝向所述电离腔的尺寸相匹配，所述气道通过所述过渡腔与所述电离腔相连通。在其中一个实施例中，所述电离件朝向喷嘴的一端为尖端。附图说明图1为一实施例中的等离子表面处理装置的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。请参阅图1，一实施例中的等离子表面处理装置10，用于对需要贴合的表面进行处理，以提高表面的附着力。同时能够较宽的表面，有效提高处理效率。具体地，等离子表面处理装置10包括壳体100、电离件200及喷嘴300。壳体100上形成有电离腔110，电离件200设置于电离腔110内。喷嘴300包括传输部，传输部连接于壳体100上，传输部上形成有多条并列设置的气道310，气道310与电离腔110相连通。向远离电离腔110的方向，至少一条气道310沿并列方向的尺寸趋于增大。上述等离子表面处理装置10在使用时，将喷嘴300与壳体100相连接，使得传输部与壳体100连接，进而使得传输部上形成的多条气道310，气道310与壳体100形成的电离腔110相连通。通过电离件200对电离气体进行电离，使得电离气体在电离腔110内形成等离子。等离子由电离腔110均匀进入到气道310内，并通过气道310喷出。由于多个气道310并列设置，且向远离电离腔110的方向看，至少一条气道310沿并列方向的尺寸趋于增大，使得喷射到物体表面的等离子面积尺寸变宽。当处理较宽的表面时，只需要使得等离子表面处理装置10相对于待处理表面移动即可，避免喷出点状等离子射流，有效缩短表面处理时间，提高处理效率。具体到本实施例中，电离腔110为圆柱形腔体，通过圆柱形腔体使得电离腔110内形成的等离子更加均匀的分布于电离腔110内，进而能够更均匀地进入到气道310中。当然，在其他实施例中，电离腔110还可以为矩形腔等其他形状的腔体。具体到本实施例中，壳体100为金属耐高温壳体100。同时壳体100接负极，电离件200接正极，使得位于电离件200与壳体100之间的电离气体被电离形成等离子。一实施例中，电离件200上能够产生高压电极，电离气体经过电离件200与壳体100之间被电离形成等离子。具体地，电离件200朝向喷嘴300的一端为尖端210，通过尖端210更加容易产生高压电极，更容易电离电离气体。进一步地，尖端210位于圆柱形腔体的中轴线上，使得通过电离件200与壳体100相配合电离的等离子更加均匀地分布于电离腔110内。一实施例中，等离子表面处理装置10还包括气体输送管路(图未示)，气体输送管路与电离腔110相连通。通过气体输送管路能够为电离腔110不断的输送需要的电离气体，以供电离件200进行电离产生等离子。具体地，气体输送管路设置于电离腔110背向于气道310的一侧，使得电离气体能够有效经过电离件200进行电离后进入到气道310。同时，电离后的等离子能够借助气体输送管路输出的电离气体的喷射力，由气道310喷射到待处理的物体的表面上。一实施例中，气体输送管路背向于壳体100的一端连接于压缩机上。通过压缩机将电离气体压缩后经过气体输送管路喷入电离腔110，进一步提高等离子的喷射效率。一实施例中，等离子表面处理装置10还包括连接件(图未示)，连接件上形成有过渡腔，连接件一端开口的尺寸与电离腔110朝向气道310的尺寸相匹配，连接件另一端开口的尺寸与气道310朝向电离腔110的尺寸相匹配，气道310通过过渡腔与电离腔110相连通。通过设置连接件能够使得喷嘴300与壳体100有效连接，使的气道310与电离腔110有效连通。具体地，连接件一端的开口的尺寸为圆形，另一端开口的尺寸为矩形。由于电离腔110为圆柱形腔体，通过连接件一端的圆形开口使得连接件能够有效连接在壳体100上。同时由于气道310之间并列设置，通过连接件另一端的矩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种等离子表面处理装置，其特征在于，包括：壳体，形成有电离腔；电离件，设置于所述电离腔内；及喷嘴，包括传输部，所述传输部连接于所述壳体上，所述传输部上形成有多条并列设置的气道，所述气道与所述电离腔相连通；向远离所述电离腔的方向，至少一条所述气道沿并列方向的尺寸趋于增大。

【技术特征摘要】
1.一种等离子表面处理装置，其特征在于，包括：壳体，形成有电离腔；电离件，设置于所述电离腔内；及喷嘴，包括传输部，所述传输部连接于所述壳体上，所述传输部上形成有多条并列设置的气道，所述气道与所述电离腔相连通；向远离所述电离腔的方向，至少一条所述气道沿并列方向的尺寸趋于增大。2.根据权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，向远离所述电离腔的方向，至少一条所述气道沿垂直于并列方向的尺寸趋于减小。3.根据权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述传输部内形成有传输腔，所述传输腔内间隔设置有多块隔板，所述多块隔板将所述传输腔分隔为多条所述气道。4.根据权利要求3所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述隔板为金属耐高温板。5.根据权利要求1-4任一项所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述喷嘴还包括喷射部，所述喷射...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钟辉，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，广州视睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44