一种智能温控机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能温控机箱，包括机箱本体，电源，电路板和散热风扇，所述机箱本体内还设有智能温控单元，所述智能温控单元包括处理器，加热电路，调速降温电路，调速降温电路包括时基芯片U1，电阻R1至R4、R14至R16，电容C1和C2，二极管D7至D9，MOS管Q1，电压比较器U6；加热电路包括时基芯片U4，电阻R7至R13，电容C3和C4，二极管D2至D6，三极管Q2，加热器，可控硅B1。加热电路和调速降温电路能根据机箱温度智能控制加热和散热，使机箱始终保持在适宜温度环境下，保证机箱内设备工作安全性和稳定性，同时实现散热风扇的智能调速，节约能源，减弱不必要的散热噪声。

An Intelligent Temperature Control Cabinet

【技术实现步骤摘要】
一种智能温控机箱
本技术涉及机箱设备领域，具体是一种智能温控机箱。
技术介绍
机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，现有技术中机箱只能散热，在低温环境下不能加热以达到正常工作温度，且散热风扇开机便一直保持全速运转，浪费能源且产生不必要的噪声。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有机箱的上述问题，提供了一种智能温控机箱，其应用时能通过加热电路和调速降温电路使机箱处于合适温度，同时调速降温电路能温控调速散热风扇，智能散热。本技术的目的主要通过以下技术方案实现：一种智能温控机箱，包括机箱本体，电源单元和散热风扇，所述机箱本体内还设有智能温控单元，所述智能温控单元包括温度传感器，微处理器，加热电路，调速降温电路，温度传感器、加热电路和调速降温电路分别与微处理器连接，所述调速降温电路包括时基芯片U1，电阻R1至R4、R14至R16，电容C1和C2，二极管D7至D9，MOS管Q1，电压比较器U6，U1引脚2连接C2一端和微处理器后分别连接R2一端、D8负极、U1引脚6和U2同相输入脚，C2另一端接地，R2另一端与D8正极连接后连接R3一端后接入U1引脚7，U1引脚4和引脚8连接后接电源，U1引脚1接地，U1引脚3和引脚5分别连接R1和C1后接地；U6反相输入脚连接R16一端后接R15一端定片引脚，R15动片引脚和另一端定片引脚连接后接电源，R16另一端接地，U6输出脚连接R4一端后连接R14一端，R4另一端连接电源，R14另一端连接Q1栅极，Q1源极连接D9正极后接地，Q1漏极连接D9负极后分别连接D7正极和散热风扇负极，D7负极和散热分山正极连接后接电源；所述加热电路包括时基芯片U4，电阻R7至R13，电容C3和C4，二极管D2至D6，三极管Q2，加热器，可控硅B1，U4引脚3连接D4正极后连接R8一端，D4负极连接R10一端，R10另一端接地，U4引脚7连接D5负极，D5正极连接R9后分别连接D3负极、U4引脚4和引脚8、Q2发射极、R12一端定片引脚、C4一端、D6负极，D3正极连接D2负极后分别连接R7一端和C3一端，D2正极接地，R7另一端和C3另一端连接后连接加热器一端后接电源，加热器另一端连接B1第一阳极，B1控制极连接R8另一端，B1第二阳极接地，U4引脚1接地，U4引脚2接微处理器后连接R13动片引脚，U4引脚6连接R11动片引脚，R11一端定片引脚和R13一端定片引脚相连，R13另一端定片引脚接地，R11另一端定片引脚连接Q2集电极，Q2基极连接R12一端定片引脚，U4引脚5连接R12动片引脚，R12另一端定片引脚、C4另一端和D6另一端接地。优选地，所述机箱内还设有三轴数字加速度传感器芯片U5，U5与微处理器相连，U5型号为ADXL345。优选地，机箱内还设有报警电路，所述报警电路包括电阻R5和R6，开关芯片U2和时基芯片U3，电容C5和C6，二极管D1，蜂鸣器，U2引脚1接微处理器，U2引脚5和引脚6接地，U2引脚3和引脚4接电源，U2引脚2接R5一端、U3引脚3和引脚4，R5另一端接R6一端和U3引脚5，R6另一端接U3引脚6和引脚7、C5一端，C5另一端接地，U3引脚8连接C6后接地，U3引脚1接地，U3引脚2分别连接D1正极和蜂鸣器正极，D1负极和蜂鸣器负极接地。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、加热电路和调速降温电路能根据机箱温度智能控制加热和散热，使机箱始终保持在适宜温度环境下，保证机箱内设备工作安全性和稳定性，同时实现散热风扇的智能调速，节约能源，减弱不必要的散热噪声。2、增设防倾斜电路和报警电路，能通过加速度来检测机箱是否倾斜，并发出警示，以便及时对倾斜机箱扶正。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：图1为本技术一个具体实施例的加热电路图。图2为调速降温电路图。图3为报警电路图。具体实施方式以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。实施例：一种智能温控机箱，包括机箱本体，电源单元和散热风扇，机箱本体内还设有智能温控单元，电源单元为智能温控单元供电，智能温控单元包括温度传感器，微处理器，加热电路，调速降温电路，温度传感器、加热电路和调速降温电路分别与微处理器连接，微处理器起总控作用，微处理器型号为AT89S52。微处理器根据温度传感器检测的温度控制调速降温电路工作，调速降温电路包括时基芯片U1，U1型号为NE555，电阻R1至R4、R14至R16，R15为电位计，R16为热敏电阻，电容C1和C2，二极管D7至D9，MOS管Q1，电压比较器U6，U6型号为LM311，U1引脚2连接C2一端和微处理器后分别连接R2一端、D8负极、U1引脚6和U2同相输入脚，C2另一端接地，R2另一端与D8正极连接后连接R3一端后接入U1引脚7，U1引脚4和引脚8连接后接电源，U1引脚1接地，U1引脚3和引脚5分别连接R1和C1后接地；U6反相输入脚连接R16一端后接R15一端定片引脚，R15动片引脚和另一端定片引脚连接后接电源，R16另一端接地，U6输出脚连接R4一端后连接R14一端，R4另一端连接电源，R14另一端连接Q1栅极，Q1源极连接D9正极后接地，Q1漏极连接D9负极后分别连接D7正极和散热风扇负极，D7负极和散热风扇正极连接后接电源；上述电路中，U1、R2、R3、C2和D8组成三角波产生电路，由微处理器触发，R15和R16实现温度与电压的转换，产生随温度变化的调制电压信号，三角波和调制电压通过U6产生调制波，然后驱动Q1控制风扇的转速，实现对风扇转速的连续调节。与现有散热电路相比，上述电路利用几个简单的元器件，巧妙地实现了对散热风扇的转速控制，避免了风扇在低温时不必要的转动，有效地减少了不必要的运转噪声，且电路成本低，结构简单。微处理器根据温度传感器检测的温度控制加热电路工作，在温度过低时进行加热，当温度达到设定工作温度后停止加热。加热电路包括时基芯片U4，U4型号为NE555，电阻R7至R13，电容C3和C4，二极管D2至D6，三极管Q2，加热器，可控硅B1，U4引脚3连接D4正极后连接R8一端，D4负极连接R10一端，R10另一端接地，U4引脚7连接D5负极，D5正极连接R9后分别连接D3负极、U4引脚4和引脚8、Q2发射极、R12一端定片引脚、C4一端、D6负极，D3正极连接D2负极后分别连接R7一端和C3一端，D2正极接地，R7另一端和C3另一端连接后连接加热器一端后接电源，加热器另一端连接B1第一阳极，B1控制极连接R8另一端，B1第二阳极接地，U4引脚1接地，U4引脚2接微处理器后连接R13动片引脚，U4引脚6连接R11动片引脚，R11一端定片引脚和R13一端定片引脚相连，R13另一端定片引脚接地，R11另一端定片引脚连接Q2集电极，Q2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能温控机箱，包括机箱本体，电源单元和散热风扇，其特征在于：所述机箱本体内还设有智能温控单元，所述智能温控单元包括温度传感器，微处理器，加热电路，调速降温电路，温度传感器、加热电路和调速降温电路分别与微处理器连接，所述调速降温电路包括时基芯片U1，电阻R1至R4、R14至R16，电容C1和C2，二极管D7至D9，MOS管Q1，电压比较器U6，U1引脚2连接C2一端和微处理器后分别连接R2一端、D8负极、U1引脚6和U2同相输入脚，C2另一端接地，R2另一端与D8正极连接后连接R3一端后接入U1引脚7，U1引脚4和引脚8连接后接电源，U1引脚1接地，U1引脚3和引脚5分别连接R1和C1后接地；U6反相输入脚连接R16一端后接R15一端定片引脚，R15动片引脚和另一端定片引脚连接后接电源，R16另一端接地，U6输出脚连接R4一端后连接R14一端，R4另一端连接电源，R14另一端连接Q1栅极，Q1源极连接D9正极后接地，Q1漏极连接D9负极后分别连接D7正极和散热风扇负极，D7负极和散热分山正极连接后接电源；所述加热电路包括时基芯片U4，电阻R7至R13，电容C3和C4，二极管D2至D6，三极管Q2，加热器，可控硅B1，U4引脚3连接D4正极后连接R8一端，D4负极连接R10一端，R10另一端接地，U4引脚7连接D5负极，D5正极连接R9后分别连接D3负极、U4引脚4和引脚8、Q2发射极、R12一端定片引脚、C4一端、D6负极，D3正极连接D2负极后分别连接R7一端和C3一端，D2正极接地，R7另一端和C3另一端连接后连接加热器一端后接电源，加热器另一端连接B1第一阳极，B1控制极连接R8另一端，B1第二阳极接地，U4引脚1接地，U4引脚2接微处理器后连接R13动片引脚，U4引脚6连接R11动片引脚，R11一端定片引脚和R13一端定片引脚相连，R13另一端定片引脚接地，R11另一端定片引脚连接Q2集电极，Q2基极连接R12一端定片引脚，U4引脚5连接R12动片引脚，R12另一端定片引脚、C4另一端和D6另一端接地。...

【技术特征摘要】
1.一种智能温控机箱，包括机箱本体，电源单元和散热风扇，其特征在于：所述机箱本体内还设有智能温控单元，所述智能温控单元包括温度传感器，微处理器，加热电路，调速降温电路，温度传感器、加热电路和调速降温电路分别与微处理器连接，所述调速降温电路包括时基芯片U1，电阻R1至R4、R14至R16，电容C1和C2，二极管D7至D9，MOS管Q1，电压比较器U6，U1引脚2连接C2一端和微处理器后分别连接R2一端、D8负极、U1引脚6和U2同相输入脚，C2另一端接地，R2另一端与D8正极连接后连接R3一端后接入U1引脚7，U1引脚4和引脚8连接后接电源，U1引脚1接地，U1引脚3和引脚5分别连接R1和C1后接地；U6反相输入脚连接R16一端后接R15一端定片引脚，R15动片引脚和另一端定片引脚连接后接电源，R16另一端接地，U6输出脚连接R4一端后连接R14一端，R4另一端连接电源，R14另一端连接Q1栅极，Q1源极连接D9正极后接地，Q1漏极连接D9负极后分别连接D7正极和散热风扇负极，D7负极和散热分山正极连接后接电源；所述加热电路包括时基芯片U4，电阻R7至R13，电容C3和C4，二极管D2至D6，三极管Q2，加热器，可控硅B1，U4引脚3连接D4正极后连接R8一端，D4负极连接R10一端，R10另一端接地，U4引脚7连接D5负极，D5正极连接R9后分别连接D3负极、U4引脚4和...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴敏，
申请(专利权)人：成都鸿堒电子机械有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51