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本实用新型公开了一种智能温控机箱，包括机箱本体，电源，电路板和散热风扇，所述机箱本体内还设有智能温控单元，所述智能温控单元包括处理器，加热电路，调速降温电路，调速降温电路包括时基芯片U1，电阻R1至R4、R14至R16，电容C1和C2，二极...
该专利属于成都鸿堒电子机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都鸿堒电子机械有限公司授权不得商用。

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