一种转接结构及电子设备制造技术

本申请适用于电子设备技术领域，提供了一种转接结构及电子设备，转接结构包括转接件，为弹性件，其包括依次连接的第一段、第二段和第三段，第二段开设有通孔，以形成形变空间；第一连接件，用于将第一目标件与第一段可拆卸连接；以及，第二连接件，用于将第二目标件与第三段可拆卸连接。本申请的转接结构，通过将转接件设置成弹性件，并在第二段上开设通孔，保证了该转接件在受到外力振动时，能够给予缓冲作用，便于转接件在收到挤压时朝向通孔发生位移，保证支撑强度的同时，进一步提高了转接件的缓冲能力。进而，将其用于连接喇叭时，可以防止壳体振动影响音效；同时，避免喇叭或硬盘等部件与壳体或连接件的微碰撞产生的损伤。

A Transfer Structure and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种转接结构及电子设备
本申请属于电子设备
，特别涉及一种转接结构及电子设备。
技术介绍
在液晶电视机或者电脑主机硬盘等电子设备中，需要转接结构将各部件连接在一起。例如，在传统的液晶电视机的制造中，喇叭的固定都是用螺丝加垫圈通过金属转件件，将喇叭固定在壳体上。连接的部位较多，且为硬连接，喇叭在工作时发生振动，会将该振动传递到壳体，从而引起壳体的共振，影响音效，同时在一定程度上会影响喇叭的寿命。因此，通过传统转接结构连接电子零部件至电子设备时，容易使得电子零部件与设备之间产生振动或共振，以影响设备或零部件使用寿命。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种转接结构，旨在解决电子零部件与设备之间连接时产生振动或共振而影响设备和零部件使用寿命的技术问题。本申请是这样实现的，一种转接结构，用于连接第一目标件和第二目标件，包括：转接件，为弹性件，其包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第二段开设有通孔，以形成形变空间；第一连接件，用于将所述第一目标件与所述转接件的第一段可拆卸连接；以及，第二连接件，用于将所述第二目标件与所述转接件的第三段可拆卸连接。在一个实施例中，所述通孔与所述第一连接件、转接件以及第二连接件的安装方向垂直的两侧具有开口。在一个实施例中，所述第一段和所述第三段的形状为柱状且中心轴在同一直线上，所述第二段的形状为柱状，所述通孔的中心轴与所述第二段的中心轴在同一条直线上，所述第一段和所述第三段分别与所述第二段的外侧壁连接，且所述第二段的中心轴分别与所述第一段和所述第三段的中心轴垂直；在所述第一段、第二段以及第三段的连接方向上，所述第一段的高度、所述第二段的高度与所述第三段的高度比值为1:2:1。在一个实施例中，所述第一段内设有与所述第一连接件连接的第三连接件，所述第三段内设有与所述第二连接件连接的第四连接件。在一个实施例中，所述第一连接件和所述第二连接件为螺丝，所述第三连接件和所述第四连接件为螺柱。在一个实施例中，所述第二段的纵截面形状为圆环形。在一个实施例中，所述第一段、第二段和第三段的材料相同且一体成型。在一个实施例中，所述转接件为软塑性材料的弹性件。本申请的另一目的在于提供一种电子设备，包括第一目标件和用于支撑第一目标件的第二目标件，所述电子设备还包括至少一个用于实现所述第一目标件和所述第二目标件拆装的转接结构，所述转接结构为上述所述的转接结构。在一个实施例中，所述电子设备为液晶电视机，所述液晶电视机包括喇叭和用于支撑喇叭的壳体，所述喇叭为第一目标件，所述壳体为第二目标件；或者，所述电子设备为电脑主机，所述电脑主机包括硬盘和用于支撑硬盘的安装壳，所述硬盘为第一目标件，所述安装壳为第二目标件。本申请提供的转接结构的有益效果在于：与现有技术相比，通过将转接件设置成弹性件，并在第二段上开设通孔，保证了该转接件在受到外力振动时，能够给予一定的缓冲作用，避免了第一目标件振动通过转接件传递给第二目标件，从而影响第一目标件的正常工作，该通孔便于转接件在收到挤压时朝向通孔发生位移，保证支撑强度的同时，进一步提高了转接件在受到外力冲击下的缓冲能力。进而，将其用于连接喇叭时，可以防止壳体振动影响音效；同时，避免喇叭或硬盘等部件与壳体或连接件的微碰撞产生的损伤。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的电子设备的立体结构示意图；图2是图1中的剖视结构示意图；图3为图1中的分解结构示意图；图4是图3中的剖视结构示意图；图5是图1中转接结构的立体结构示意图；图6是图5的剖视结构示意图；图7为本申请一种实施例提供的电子设备的立体结构示意图。其中，图中各附图标记：1-转接件；10-通孔；11-第一段；12-第二段；13-第三段；2-第一目标件；3-第二目标件；4-第一连接件；5-第二连接件；6-第三连接件；7-第四连接件；8-喇叭；81-喇叭本体；82-连接耳；9-壳体；h1-第一段的高度；h2-第二段的高度；h3-第三段的高度。具体实施方式为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。本专利技术的说明书和权利要求书及术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。为了说明本申请所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。请参阅图1、图2及图7，本申请实施例提供的转接结构，用于连接第一目标件2和第二目标件3，其中，第二目标件3用于支撑转接结构，进而可支撑第一目标件2。具体在本实施例中，该转接结构用于实现喇叭8和壳体9的安装，也即在本实施例中，第一目标件2可以为喇叭8，第二目标件3可以为壳体9。当然，实际上，第一目标件2和第二目标件3还可以是其他合适的零部件。进一步结合图3至图5，该转接结构包括转接件1、第一连接件4以及第二连接件5。其中，转接件1为弹性件，其包括依次连接的第一段11、第二段12和第三段13，第二段12上开设有通孔10，以形成形变空间，将通孔10开设于第二段12上，无论第一目标件2振动或者第二目标件3振动，形变量是一样的，从而给予的缓冲力是一定的。第一段11与第一目标件2可拆卸连接，第三段13与第二目标件3可拆卸连接；第一连接件4的一端用于将第一目标件2与转接件1的第一段11可拆卸连接，第二连接件5的一端用于将第二目标件3与转接件1的第三段13可拆卸连接。当第一目标件2为喇叭8，第二目标件3为壳体9时，喇叭8振动发出声音，从而会引起转接件1的振动，由于转接件1为弹性件，能够承受和传递载荷，缓和喇叭8振动所引起的冲击，在一定程度上避免了将冲击传递壳体9，即避免引起壳体9的共振，而影响正常的收听。通孔10便于转接件1在受到挤压时朝向通孔10发生位移，在保证支撑强度的同时，进一步提高了转接件1在受到外力冲击下的缓冲能力。本申请实施例中的转接结构，第一目标件2与转接件1的第一段11可拆卸连接，第二目标件3与转接件1的第三段13可拆卸连接，当需要第二目标件3支撑第一目标件2时，利用转接件1的第一段11和第三段13将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接结构，其特征在于，用于连接第一目标件和第二目标件，包括：转接件，为弹性件，其包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第二段开设有通孔，以形成形变空间；第一连接件，用于将所述第一目标件与所述转接件的第一段可拆卸连接；以及，第二连接件，用于将所述第二目标件与所述转接件的第三段可拆卸连接。

【技术特征摘要】
1.一种转接结构，其特征在于，用于连接第一目标件和第二目标件，包括：转接件，为弹性件，其包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第二段开设有通孔，以形成形变空间；第一连接件，用于将所述第一目标件与所述转接件的第一段可拆卸连接；以及，第二连接件，用于将所述第二目标件与所述转接件的第三段可拆卸连接。2.如权利要求1所述的转接结构，其特征在于，所述通孔与所述第一连接件、转接件以及第二连接件的安装方向垂直的两侧具有开口。3.如权利要求2所述的转接结构，其特征在于，所述第一段和所述第三段的形状为柱状且中心轴在同一直线上，所述第二段的形状为柱状，所述通孔的中心轴与所述第二段的中心轴在同一条直线上，所述第一段和所述第三段分别与所述第二段的外侧壁连接，且所述第二段的中心轴分别与所述第一段和所述第三段的中心轴垂直；在所述第一段、第二段以及第三段的连接方向上，所述第一段的高度、所述第二段的高度与所述第三段的高度比值为1:2:1。4.如权利要求3所述的转接结构，其特征在于，所述第一段内设有与所述第一连接件连接的第三连接件，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，刘辅荣，
申请(专利权)人：合肥惠科金扬科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34