电路板以及布局结构制造技术

本发明专利技术提供一种电路板以及布局结构。布局结构包括多个芯片承载区、多个层内导线连接垫以及多条外引导线。芯片承载区用以分别承载多个芯片。层内导线连接垫配置在布局结构的边缘上。外引导线配置在层内导线连接垫与芯片承载区间。其中，布局结构配置在至少一电路板上，并通过外引导线连接至少一第一电路板的多条导线，且外引导线与至少一电路板的导线共用至少一金属层来形成。本发明专利技术可减低认证所需的成本及时间。

Circuit Board and Layout Structure

The invention provides a circuit board and a layout structure. The layout structure includes a plurality of chip bearing areas, a plurality of in-layer wire connection pads and a plurality of external guide wires. The chip bearing area is used to carry multiple chips separately. The inner traverse connection pad is arranged on the edge of the layout structure. The outer guide line is arranged in the inner conductor connection pad and chip bearing area. Among them, the layout structure is arranged on at least one circuit board, and a plurality of wires of at least one first circuit board are connected through an external guide line, which is formed by sharing at least one metal layer with the wires of at least one circuit board. The invention can reduce the cost and time required for authentication.

【技术实现步骤摘要】
电路板以及布局结构
本专利技术是有关于一种电路板以及布局结构，且特别是有关于一种虚拟的模块系统(virtualSystemOnModule,vSOM)的电路板的布局结构。
技术介绍
请参照图1，图1绘示已知技术的模块系统(SystemOnModule,SOM)的架构图。为整合多个芯片于单一模块中，已知技术通过载板110以承载芯片111、112，并通过在载板110进行芯片111、112在模块内以及对模块外的导线的布局。在应用时，载板110可通过连接器或是表面贴焊技术(SurfaceMountTechnology,SMT)来配置在电路板120的表面，并使芯片111、112可与电路板120上的电子元件，产生电连接的效果。在这类型的模块系统100中，为了容置模块系统100，电子装置设置较大的空间，对于电子装置的薄型化设计的要求，无异是一种挑战。
技术实现思路
本专利技术提供一种布局结构，可减低电子装置所需要的认证费用。本专利技术的布局结构包括多个芯片承载区、多个层内导线连接垫以及多条外引导线。芯片承载区用以分别承载多个芯片。层内导线连接垫配置在布局结构的边缘上。外引导线配置在层内导线连接垫与芯片承载区间。其中，布局结构配置在至少一第一电路板上，并通过外引导线连接至少一第一电路板的多条导线。且外引导线与至少一第一电路板的导线共用至少一第一金属层来形成。在本专利技术的一实施例中，上述的布局结构更包括多条内部导线。内部导线配置在芯片承载区间，其中，布局结构具有一分布范围，芯片承载区、内部导线均完整设置在分布范围内。在本专利技术的一实施例中，上述的层内导线连接垫设置在分布范围的边缘上。在本专利技术的一实施例中，上述的层内导线连接垫对应多种信号种类来被区分为多个连接点群组。连接点群组分别被配置在布局结构的边缘的多个区域中。在本专利技术的一实施例中，上述的各外引导线为行动产业处理器介面(MobileIndustryProcessorInterface,MIPI)导线、通用输入输出(GeneralPurposeInputOutput,GPIO)介面导线、射频(RadioFrequency,RF)信号输入输出导线或串列传输介面导线。在本专利技术的一实施例中，上述的各外引导线为行动产业处理器介面导线或通用输入输出介面导线时，各外引导线在分布范围内以正交接面方式进行布局。在本专利技术的一实施例中，上述的各外引导线沿第一方向延伸以连接至对应的层内导线连接垫，对应的层内导线连接垫对应的边缘沿一第二方向延伸，第一方向与第二方向实质上正交。在本专利技术的一实施例中，上述的各外引导线通过布局结构的分布范围的边缘次数不大于1。在本专利技术的一实施例中，上述的各芯片承载区用以承载中央处理器芯片、电源管理芯片、射频信号处理芯片或存储器芯片。在本专利技术的一实施例中，上述的内部导线包括多条电压轨线以及至少一关键路径导线，其中，电压轨线用以提供电源电压至芯片承载区。在本专利技术的一实施例中，布局结构更用以配置在至少一第二电路板上，至少一第一电路板与至少一第二电路板不相同。其中，布局结构通过外引导线连接至少一第二电路板的多条导线。外引导线与至少一第二电路板的导线共用至少一第二金属层以进行布局。在本专利技术的一实施例中，布局结构在至少一第一电路板上的分布范围与在至少一第二电路板上的分布范围相同。一种电路板包括多条导线以及至少一布局结构。布局结构包括多个芯片承载区、多个层内导线连接垫以及多条外引导线。芯片承载区用以分别承载多个芯片。层内导线连接垫配置在布局结构的边缘上。外引导线配置在层内导线连接垫与芯片承载区间。其中，布局结构配置电路板上，并通过外引导线连接电路板的导线，外引导线与电路板的导线共用至少一第一金属层来形成。基于上述，本专利技术提供一种电路板及布局结构，并使所述的布局结构形成一个虚拟模块系统。所述的布局结构上配置芯片承载区、内部导线、层内导线连接垫以及外引导线。通过使外引导线与电路板的导线共用相同的金属层以进行布局，并使外引导线与电路板的导线相互连接。在不增加电路板高度的条件下，使虚拟模块系统可以被设置在多种不同类型的电路板上，降低设计成本。并且，在电路板进行认证时，可不需对虚拟模块系统的部分进行重复认证，减低认证所需的成本及时间。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1绘示已知技术的模块系统(SystemOnModule,SOM)的架构图。图2绘示本专利技术一实施例的布局结构的示意图。图3A绘示本专利技术实施例的布局结构200与电路板的配置关系示意图。图3B绘示的本专利技术实施例的布局结构的剖面示意图。图4A以及图4B分别绘示本专利技术实施例的布局结构的内部导线以及外引导线的配置方法。图5绘示本专利技术实施例的布局结构的层内导线连接垫的示意图。图6绘示本专利技术实施例的布局结构的一应用方式的示意图。图7绘示本专利技术实施例的布局结构的另一应用方式的示意图。附图标号110：载板111、112：芯片200、401、402、610、720-740：布局结构201-203：芯片承载区IL1-IL6、IL41-IL46：内部导线OL1-OL15、OL41、OL42、OLA3-OLA8：外引导线VPD1-VPD15：层内导线连接垫310、620、630、710：电路板CW1-CW15：导线CHIP1、CHIP2、450-480：芯片RG：分布范围410：中央处理芯片420：内嵌式多媒体卡芯片430：电源管理芯片440：存储器芯片D1、D2：延伸方向510-540：剖面结构511、521、531、532、541：连接点群组具体实施方式请参照图2，图2绘示本专利技术一实施例的布局结构的示意图。布局结构200包括芯片承载区201-203、内部导线IL1-IL6、外引导线OL1-OL15以及层内导线连接垫(innerlayerconnectionpads)VPD1-VPD15。布局结构200具有分布范围RG。其中，芯片承载区201-203以及内部导线IL1-IL6完整设置在分布范围RG内。层内导线连接垫VPD1-VPD15则可设置在分布范围RG的边缘上。外引导线OL1-OL15则分别设置于层内导线连接垫VPD1-VPD15以及芯片承载区201-203间。其中，层内导线连接垫VPD1-VPD15用以作为虚设连接垫，并作为布局结构200设置外引导线OL1-OL15的参考连接垫。进一步来说明，芯片承载区201-203用以分别承载多个芯片。在本专利技术实施例中，各芯片承载区201-203可用以承载中央处理器芯片(CentralProcessingUnit,CPU)、电源管理芯片(PowerManagementIntegratedCircuit,PMIC)、射频(RadioFrequency,RF)信号处理芯片或存储器芯片。其中，射频信号处理芯片可以是射频信号传收器(transciever)芯片或射频信号前端(frontend,FE)电路芯片。存储器芯片则可以是任意形式的存储器电路芯片，也可以是内嵌式多媒体卡芯片。内部导线IL1-IL6用以作为芯片承载区201-203上分别承载的芯片彼此间的信号及/或电源的传输导线。在本实施例中，内部导线IL1、IL2耦接在芯片承载区201以及202间，内部导线I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布局结构，其特征在于，包括：多个芯片承载区，用以分别承载多个芯片；多个层内导线连接垫，配置在该布局结构的边缘上；以及多条外引导线，配置在该多个层内导线连接垫与该多个芯片承载区间，其中，该布局结构配置在至少一第一电路板上，并通过该多个外引导线连接该至少一第一电路板的多条导线，该多个外引导线与该至少一第一电路板的该多个导线共用至少一第一金属层来形成。

【技术特征摘要】
2017.11.22 TW 1061404291.一种布局结构，其特征在于，包括：多个芯片承载区，用以分别承载多个芯片；多个层内导线连接垫，配置在该布局结构的边缘上；以及多条外引导线，配置在该多个层内导线连接垫与该多个芯片承载区间，其中，该布局结构配置在至少一第一电路板上，并通过该多个外引导线连接该至少一第一电路板的多条导线，该多个外引导线与该至少一第一电路板的该多个导线共用至少一第一金属层来形成。2.如权利要求1所述的布局结构，其特征在于，更包括多条内部导线，配置在该多个芯片承载区间，其中该布局结构具有一分布范围，该多个芯片承载区、该多个内部导线均完整设置在该分布范围内。3.如权利要求2所述的布局结构，其特征在于，该多个层内导线连接垫设置在该分布范围的该边缘上。4.如权利要求3所述的布局结构，其特征在于，该多个层内导线连接垫对应多种信号种类被区分为多个连接点群组，该多个连接点群组分别被配置在该边缘的多个区域中。5.如权利要求2所述的布局结构，其特征在于，该多个内部导线包括多条电压轨线以及至少一关键路径导线，其中，该多个电压轨线用以提供电源电压至该多个芯片承载区。6.如权利要求2所述的布局结构，其特征在于，各该外引导线为行动产业处理器介面导线、通用输入输出介面导线、射频信号输入输出导线或串列传输介面导线。7.如权利要求6所述的布局结构，其特征在于，当各该外引导线为该行动产业处理器介面导线或该通用输入输出介面导线时，各该外引导线在该分布范围内以正交接面方式进行布局。8.如权利要求1所述的布局结构，其特征在于，各该外引导线沿一第一方向延伸以连接至对应的层内导线连接垫，该对应的层内导线连接垫对应的边缘沿一第二方向延伸，该第一方向与该第二方向实质上正交。9.如权利要求2所述的布局结构，其特征在于，各该外引导线通过该布局结构的该分布范围的边缘次数不大于1。10.如权利要求1所述的布局结构，其特征在于，各该芯片承载区用以承载中央处理器芯片、电源管理芯片、射频信号处理芯片或存储器芯片。11.如权利要求1所述的布局结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昶竣，许舒凯，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71