发射模组、成像装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种发射模组、成像装置及电子设备。发射模组包括光源、导热件和光学元件。光源包括发光部和围绕发光部设置的外围部。导热件设有通孔，光源填充通孔的一端以形成容纳腔。导热件围绕并导热地连接外围部，导热件和外围部共同形成容纳腔，发光部位于容纳腔内。光学元件设置在容纳腔内，光学元件位于发光部的出光侧。光学元件用于将光源发出的光线转化处理。本实用新型专利技术实施方式的发射模组中，导热件围绕并导热地连接光源的外围部，导热件和外围部共同形成容纳腔。如此，光源无需贴附在基板上，光源产生的热量可以通过导热件快速散发，散热效果好，同时整个发射模组的体积也可以缩小。

Emission Module, Imaging Device and Electronic Equipment

The utility model discloses a transmitting module, an imaging device and an electronic device. The emission module includes a light source, a heat conducting element and an optical element. The light source includes a light emitting part and a peripheral part arranged around the light emitting part. The heat conducting part is provided with a through hole, and the light source fills one end of the through hole to form a receiving cavity. The heat conducting part is connected with the peripheral part around and conductively. The heat conducting part and the peripheral part form a accommodation chamber together, and the luminous part is located in the accommodation chamber. The optical element is arranged in the accommodation chamber, and the optical element is located on the light-emitting side of the light-emitting part. Optical elements are used to convert light emitted by light sources. In the launching module of the utility model, the heat conducting part surrounds and conducts heat to connect the outer part of the light source, and the heat conducting part and the outer part form a accommodation cavity together. In this way, the light source does not need to be attached to the substrate, and the heat generated by the light source can be quickly distributed through the heat conducting parts, which has good heat dissipation effect, and the volume of the whole emission module can also be reduced.

【技术实现步骤摘要】
发射模组、成像装置及电子设备
本技术涉及成像
，特别涉及一种发射模组、成像装置及电子设备。
技术介绍
在相关技术中，发射模组的光源通过银胶贴附在基板上，再通过基板与柔性电路板连接。由于光源发射激光而导致发射模组腔体内部温度很高，因此需要及时散热。然而，光源与柔性电路板之间有多重介质，这导致光源产生的热量不能及时散发。在某些发射模组中，通过增加半导体制冷器来解决散热问题。然而，半导体制冷器的功耗较高且暂用较大的体积，这不利于发射模组降低功耗和小型化。
技术实现思路
本技术的实施方式提供了一种发射模组、成像装置及电子设备。本技术实施方式的发射模组，包括光源、导热件和光学元件。所述光源包括发光部和围绕所述发光部设置的外围部。所述导热件设有通孔，所述光源填充所述通孔的一端以形成容纳腔。所述导热件围绕并导热地连接所述外围部，所述导热件和所述外围部共同形成所述容纳腔，所述发光部位于所述容纳腔内。所述光学元件设置在所述容纳腔内，所述光学元件位于所述发光部的出光侧。所述光学元件用于将所述光源发出的光线转化处理。本技术实施方式的发射模组中，导热件围绕并导热地连接光源的外围部，导热件和外围部共同形成容纳腔。如此，光源无需贴附在基板上，光源产生的热量可以通过导热件快速散发，散热效果好，同时整个发射模组的体积也可以缩小。在某些实施方式中，所述导热件由导热塑封材料注塑形成。如此，由导热塑封材料注塑形成导热件，成本较低，技术成熟。在某些实施方式中，所述通孔的另一端的内侧壁沿径向向内设有凸块，所述光学元件设置在所述凸块上。如此，可以将光学元件设置在导热件与光源的外围部共同形成的容纳腔内。在某些实施方式中，所述光学元件用于将所述发光部发射的光转化为光斑点或面光源。如此，可以向目标物体投射光斑点(散斑)或面光源以获取目标物体的深度信息。在某些实施方式中，所述发射模组包括柔性电路板，所述光源设置在所述柔性电路板上，所述光源电连接所述柔性电路板。如此，电源可以通过柔性电路板与光源连接，为光源供电。在某些实施方式中，所述发射模组包括设置在所述柔性电路板下方的加强板。如此，加强板可增强柔性电路板的强度。在某些实施方式中，所述光源包括垂直腔面发射激光器。如此，采用垂直腔面发射激光器作为光源，激光的投射距离较长。本技术实施方式的成像装置，包括接收模组和上述任一实施方式所述的发射模组，所述发射模组用于向目标物体发射光线，所述接收模组用于接收经所述目标物体反射的光线。本技术实施方式的成像装置中，导热件围绕并导热地连接光源的外围部，导热件和外围部共同形成容纳腔。如此，光源无需贴附在基板上，光源产生的热量可以通过导热件快速散发，散热效果好，同时整个发射模组的体积也可以缩小。在某些实施方式中，所述接收模组包括成镜头和图像传感器，所述图像传感器位于所述镜头的像侧，所述镜头用于将经所述目标物体反射的所述发射模组发射的光线汇聚到所述图像传感器。如此，图像传感器采集目标物体反射的光线。本技术实施方式的电子设备，包括壳体和上述任一实施方式所述的成像装置，所述成像装置安装在所述壳体。本技术实施方式的电子设备中，导热件围绕并导热地连接光源的外围部，导热件和外围部共同形成容纳腔。如此，光源无需贴附在基板上，光源产生的热量可以通过导热件快速散发，散热效果好，同时整个发射模组的体积也可以缩小。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的发射模组的结构示意图；图2是本技术实施方式的发射模组的俯视图；图3是本技术实施方式的成像装置的结构示意图；图4是本技术实施方式的电子设备的结构示意图；图5是本技术实施方式的电子设备的另一结构示意图。主要元件符号说明：发射模组10、光源12、发光部122、外围部124、导热件14、通孔142、凸块144、容纳腔16、光学元件18、柔性电路板11、连接器112、加强板13；成像装置100、接收模组20、处理器30、投射窗口40、采集窗口50；电子设备1000、壳体200。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1和图2，本技术实施方式的发射模组10包括光源12、导热件14和光学元件18。光源12包括发光部122和围绕所述发光部122设置的外围部124。导热件14设有通孔142，光源12填充通孔142的一端以形成容纳腔16。导热件14围绕并导热地连接外围部124，导热件14和外围部124共同形成容纳腔16，发光部122位于容纳腔16内。光学元件18设置在容纳腔16内，光学元件18位于发光部122的出光侧。光学元件18用于将光源12发出的光线转化处理。本技术实施方式的发射模组10中，导热件14围绕并导热地连接光源12的外围部124，导热件14和外围部124共同形成容纳腔16。如此，光源12无需贴附在基板上，光源12产生的热量可以通过导热件14快速散发，散热效果好，同时整个发射模组10的体积也可以缩小。可以理解，在发射模组10中，光源12发射光线会产生大量热量，从而导致发射模组10腔体内部温度很高。在本技术中，光源12的外围部124被导热件14围绕覆盖，光源12产生的热量通过导热件14快速散发，散热效果好。由于光源12不用靠基板提供支撑，发射模组10减少了基板，可以进一步缩小整个发射模组10的体积。导热件14围绕并导热地连接外围部124，指的是，导热件14围绕除光源12的发光部122的出光面以外的其余表面。也即是说，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发射模组，其特征在于，包括：光源，所述光源包括发光部和围绕所述发光部设置的外围部；导热件，所述导热件设有通孔，所述光源填充所述通孔的一端以形成容纳腔，所述导热件围绕并导热地连接所述外围部，所述导热件和所述外围部共同形成所述容纳腔，所述发光部位于所述容纳腔内；设置在所述容纳腔内的光学元件，所述光学元件位于所述发光部的出光侧，所述光学元件用于将所述光源发出的光线转化处理。

【技术特征摘要】
1.一种发射模组，其特征在于，包括：光源，所述光源包括发光部和围绕所述发光部设置的外围部；导热件，所述导热件设有通孔，所述光源填充所述通孔的一端以形成容纳腔，所述导热件围绕并导热地连接所述外围部，所述导热件和所述外围部共同形成所述容纳腔，所述发光部位于所述容纳腔内；设置在所述容纳腔内的光学元件，所述光学元件位于所述发光部的出光侧，所述光学元件用于将所述光源发出的光线转化处理。2.如权利要求1所述的发射模组，其特征在于，所述导热件由导热塑封材料注塑形成。3.如权利要求1所述的发射模组，其特征在于，所述通孔的另一端的内侧壁沿径向向内设有凸块，所述光学元件设置在所述凸块上。4.如权利要求1所述的发射模组，其特征在于，所述光学元件用于将所述发光部发射的光转化为光斑点或面光源。5.如权利要求1所述的发射模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖文龙，陈楠，陈海潭，徐灵杰，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36