一种散热LED灯基板以及LED照明灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热LED灯基板以及LED照明灯，涉及LED灯领域。该散热LED灯基板包括有导热基板主体、至少一个第一导热件、至少一个第二导热件以及至少一个发光装置，第一导热件增加了LED灯/发光装置可设置的表面积，使LED灯能够相对分散设置，减少热源集中而导致的散热困难问题，其次，用于增加导热面积的第二导热件凸出于灯座，能够用于吸收灯罩与灯座之间的容纳空间内的热量，增强散热效果，且第二导热件的高度低于表面设有多个发光装置的第一导热件的高度，在不影响发光装置发光效果的同时，增强LED灯的散热效果。

A Heat Dissipating LED Lamp Substrate and LED Lighting Lamp

The utility model discloses a heat dissipating LED lamp substrate and an LED lighting lamp, which relates to the field of LED lamp. The heat-dissipating LED lamp substrate includes a heat-conducting substrate body, at least one first heat-conducting element, at least one second heat-conducting element and at least one light-emitting device. The first heat-conducting element adds a surface area that can be set by the LED lamp/light-emitting device, so that the LED lamp can be set relatively dispersedly to reduce the heat-dissipating difficulties caused by the concentration of heat sources. Secondly, the second heat-conducting element convex used to increase the heat-conducting area. For the lamp holder, it can be used to absorb the heat in the space between the lamp shade and the lamp holder to enhance the heat dissipation effect, and the height of the second heat conductor is lower than the height of the first heat conductor with multiple light emitting devices on the surface, so as to enhance the heat dissipation effect of the LED lamp without affecting the light emitting effect of the light emitting device.

【技术实现步骤摘要】
一种散热LED灯基板以及LED照明灯
本技术涉及LED灯领域，具体而言，涉及一种散热LED灯基板以及LED照明灯。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，也称发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端(负极)附在一个支架上，另一端(正极)与电源连接，整个晶片最后被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，主要是电子。当这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED灯在工作时会有大半部分的电能转化为热能，剩余部分转化为光能，由于LED的光点参数受温度影响相当大，温度对节电压和LED发光效率都有影响，电压的升高，意味着PN结温度升高，温度升高，壁垒中辐射复合几率降低，从而降低了发光效率，LED等会产生明显的光衰。现有的导热基板的面积不大，造成灯座内的LED灯集中设置，并因发热形成热源集中，温度容易升高，现有LED散热技术大多采用被动的风冷散热方式，导热板的顶部与基板的底部接触，散热效果不佳。且在灯罩与灯座之间的容纳空间是一个封闭的空间，散热效果不好，从而导致温度持续上升，降低LED灯的寿命和发光效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热LED灯基板，其在不影响发光庄主的发光效果的基础上，有效降低灯罩与灯座之间容纳空间内发光装置积累散发的热量，避免或减少光衰的产生，有效提高发光效率，延长LED灯的使用寿命。本技术的另一目的在于提供一种LED照明灯，其具有散热效果良好、使用寿命长久、发光效率高等优点。本技术的实施例是这样实现的：一种散热LED灯基板，其包括有导热基板主体、至少一个第一导热件、至少一个第二导热件以及至少一个发光装置；第一导热件与第二导热件均设于导热基板主体的一端，第一导热件的高度大于或等于第二导热件的高度，第一导热件的外表面设有至少一个发光装置。在本技术较佳的实施例中，上述第一导热件为凸出于导热基板主体的柱状结构，多个发光装置分层设置于第一导热件的外表面。在本技术较佳的实施例中，上述第一导热件的外径沿远离导热基板主体的方向逐渐减小。在本技术较佳的实施例中，上述每个第一导热件的四周环设有多个第二导热件。在本技术较佳的实施例中，上述第二导热件为凸出于导热基板主体一端的U型结构。在本技术较佳的实施例中，上述导热基板主体远离第一导热件的一端镶嵌有散热管，散热管具有与冷却装置相通的进液端与出液端。在本技术较佳的实施例中，上述散热LED灯基板包括冷却装置，冷却装置的出液口与进液端相连，冷却装置的进液口与出液端相连。一种LED照明灯，其包括有上述的散热LED灯基板。在本技术较佳的实施例中，上述LED照明灯包括有灯罩和灯座，灯罩与灯座相连形成一个容纳空间，散热LED灯基板位于容纳空间内，且散热LED灯基板的导热基板主体远离发光装置的一端连接于灯座上。在本技术较佳的实施例中，上述灯座的外侧壁设有散热片。本技术实施例的有益效果是：本技术提供了一种散热LED灯基板，其包括有导热基板主体、至少一个第一导热件、至少一个第二导热件以及至少一个发光装置，第一导热件增加了LED灯/发光装置可设置的表面积，使LED灯能够相对分散设置，减少热源集中而导致的散热困难问题，其次，用于增加导热面积的第二导热件凸出于灯座，能够用于吸收灯罩与灯座之间的容纳空间内的热量，增强散热效果，且第二导热件的高度低于表面设有多个发光装置的第一导热件的高度，在不影响发光装置发光效果的同时，增强LED灯的散热效果。本技术还提供了一种LED照明灯，其包括有上述散热LED灯基板，具有散热效果好，发光效率高的优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例1中的散热LED灯基板的结构示意图；图2为图1中的散热LED灯基板设有散热管和冷却装置时的结构示意图；图3为本技术实施例1提供的LED灯基板中第一导热件的另一种实施方式的结构示意图；图4为本技术实施例2提供的LED照明灯的结构示意图。图中：10-散热LED灯基板；100-导热基板主体；101-第一导热件；103-第二导热件；105-发光装置；107-散热管；109-冷却装置；111-换液口；20-LED照明灯；201-灯罩；203-灯座；205-容纳空间；207-电源接头。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热LED灯基板，其特征在于，其包括有导热基板主体、至少一个第一导热件、至少一个第二导热件以及至少一个发光装置；所述第一导热件与所述第二导热件均设于所述导热基板主体的一端，所述第一导热件的高度大于或等于所述第二导热件的高度，所述第一导热件的外表面设有至少一个所述发光装置。

【技术特征摘要】
1.一种散热LED灯基板，其特征在于，其包括有导热基板主体、至少一个第一导热件、至少一个第二导热件以及至少一个发光装置；所述第一导热件与所述第二导热件均设于所述导热基板主体的一端，所述第一导热件的高度大于或等于所述第二导热件的高度，所述第一导热件的外表面设有至少一个所述发光装置。2.根据权利要求1所述的散热LED灯基板，其特征在于，所述第一导热件为凸出于所述导热基板主体的柱状结构，多个所述发光装置分层设置于所述第一导热件的外表面。3.根据权利要求2所述的散热LED灯基板，其特征在于，所述第一导热件的外径沿远离所述导热基板主体的方向逐渐减小。4.根据权利要求3所述的散热LED灯基板，其特征在于，每个所述第一导热件的四周环设有多个第二导热件。5.根据权利要求3所述的散热LED灯基板，其特征在于，所述第二导热件为凸出于所述导热基板主体一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟东，蒋建红，伍铁军，
申请(专利权)人：深圳市思坎普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44