一种用于2.5寸7mmSSD的开发调试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为了解决现有2.5寸7mm的SSD开发调试存在的问题，提出了一种基于2.5寸7mm的开发调试装置，在SSD主板上使用下沉式USB3.1 Type C连接器，充分利用该下沉式连接器与PCB板厚度以及外壳的尺寸关系，即SSD上壳厚度，SSD下壳厚度，PCB板厚度以及下沉式连接器总的尺寸厚度不超过7mm，通过USB延长连接线接至SSD开发调试装置上，开发人员根据需要将SSD开发调试装置上的调试接口连接至开发工具上，这样可以在不拆SSD机壳的情况下，就可以实现对SSD产品的软件调试、固件升级、维护等工作，从而提高了SSD产品的开发调试效率，缩短了研发周期。

A Development and Debugging Device for 2.5-inch 7mm SSD

In order to solve the existing problems in the development and debugging of 2.5-inch 7mm SSD, the utility model proposes a development and debugging device based on 2.5-inch 7mm. The sinking USB 3.1 Type C connector is used on the SSD motherboard, and the relationship between the sinking connector and the thickness of the PCB board and the size of the shell is fully utilized, that is, the thickness of the upper shell of SSD, the thickness of the SSD sinking shell, the thickness of the PCB board and the total of the sinking connector. The dimension thickness is not more than 7mm. Connect to SSD development and debugging device through USB extension connection. Developers connect the debugging interface of SSD development and debugging device to development tool according to need. This can realize software debugging, firmware upgrade and maintenance of SSD products without dismantling the SSD case, thus improving the development and debugging efficiency of SSD products. The research and development cycle is shortened.

【技术实现步骤摘要】
一种用于2.5寸7mmSSD的开发调试装置
本技术涉及开发调试装置，尤其是涉及一种用于2.5寸7mmSSD的开发调试装置。
技术介绍
随着SSD(SolidStateDisk，即固态硬盘)性能不断提升和价格的不断降低，在服务器和存储领域，每年SSD替代HDD(HardDiskDrive，即机械硬盘)的份额在不断增大；另外不管是SATA(SerialAdvancedTechnologyAttachment，即串行高级技术附件)，SAS(SerialAttachedSmallComputerSystemInterface，即串行连接小型计算机系统接口)类型，还是PCIe(peripheralcomponentinterconnectexpress，即一种高速串行计算机扩展总线标准)接口类型的SSD，相对于15mm，12.5mm等其他盘厚的SSD，2.5寸7mm的SSD越来越受到全闪存储厂家的青睐。在现有7mm盘厚的SSD产品中，由于受到SSD整体尺寸和高度的限制，现有厂家的调试接口都是在PCB(PrintedCircuitBoard，即印制电路板)板内放置，而且都是量产不焊接出货，当软硬件开发人员在调试和维护该种SSD产品时，需要拆开SSD外壳，不仅给开发调试带来了一定麻烦，且费时费力，同时也不利于后期量产SSD产品的维护。
技术实现思路
本技术为了解决现有2.5寸7mm的SSD开发调试存在的问题，提出了一种基于2.5寸7mm的SSD的开发调试装置，在SSD主板上使用下沉式USB3.1TypeC连接器，充分利用该下沉式连接器与PCB板厚度以及外壳的尺寸关系，即SSD上壳厚度，SSD下壳厚度，PCB板以及下沉式连接器总的尺寸厚度不超过SSD的厚度7mm，通过USB延长连接线接至SSD开发调试装置上，开发人员根据需要将SSD开发调试装置上的调试接口连接至开发工具上，这样可以在不拆SSD机壳的情况下，就可以实现对SSD产品的软件调试、固件升级、维护等工作，从而提高了SSD产品的开发调试效率，缩短了研发周期。本技术一方面提供了一种用于2.5寸7mmSSD的开发调试装置，一端与2.5寸7mmSSD连接，另一端与开发工具的一端连接，开发工具另一端与PC主机端连接，其特征是，包括：USB3.1TypeC第一连接器、USB3.1TypeC第二连接器、JTAG接口、UART接口以及MCU烧写接口，所述USB3.1TypeC第一连接器与USB3.1TypeC第二连接器构成一组连接器，USB3.1TypeC第一连接器、USB3.1TypeC第二连接器为下沉式连接器，所述USB3.1TypeC第一连接器设置在2.5寸7mmSSD处，USB3.1TypeC第二连接器对应设置在SSD开发调试装置位置，USB3.1TypeC第一连接器与USB3.1TypeC第二连接器通过USB延长连接线连接，所述JTAG接口、UART接口以及MCU烧写接口设置在SSD开发调试装置靠近开发工具的位置，SSD开发调试装置通过JTAG接口、UART接口以及MCU烧写接口与对应的开发工具连接。结合本方面，在该方面第一种可能的实现方式中，所述USB3.1TypeC第一连接器贯穿PCB板，贯穿的PCB板部分需挖空处理，SSD上壳厚度、SSD下壳厚度、PCB板厚度以及USB3.1TypeC第一连接器总的尺寸厚度不超过7mm。结合本方面，在该方面第二种可能的实现方式中，所述USB3.1TypeC第一连接器上下两侧的引脚成中心对称分布，所述USB3.1TypeC第二连接器上下两侧的引脚成中心对称分布。结合本方面，在该方面第三种可能的实现方式中，所述UART接口采用4针接口，所述MCU烧写接口采用5针接口，所述JTAG接口采用20针接口。结合本方面，在该方面第四种可能的实现方式中，所述JTAG接口的调试线缆插头以及调试装置中的插座通过卡扣连接，所述UART接口的调试线缆插头以及调试装置中的插座通过卡扣连接，所述MCU烧写接口的调试线缆插头以及调试装置中的插座通过卡扣连接。本技术采用的技术方案包括以下技术效果：本技术为了解决2.5寸7mmSSD开发调试现有技术中存在的问题，创新通过选择USB3.1TypeC下沉式连接器，可以将SSD主板上主要的调试和电源信号线连接到开发调试装置中，通过外置的SSD开发调试装置，在不拆SSD外壳的情况下，就可以实现对SSD产品的软件调试、固件升级、维护等工作，方便开发人员调试和维护SSD产品，节约时间，提高SSD开发调试和维护的效率。本技术一方面选择的USB延长连接线比一般的连接线有更好的屏蔽性和可靠性，USB连接器的插拔次数也能够可靠保证，不易损坏；另一方面开发调试装置与SSD连接时的调试信号的接口定义充分利用USB3.1正反插的特性，方便开发人员使用。本技术开发调试模块中的JTAG接口、UART接口、MCU烧写接口等几种调试接口采用不同形态的连接器，起到防呆设计的目的，这样开发人员在使用时不会插错，避免烧毁PCB板的风险。应当理解的是以上的一般描述以及后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。附图说明为了更清楚说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见的，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术方案中一种用于2.5寸7mmSSD的开发调试装置的结构示意图；图2为本技术方案中一种用于2.5寸7mmSSD的开发调试装置中SSD上下壳厚度、PCB板厚度以及USB3.1TypeC第一连接器总的尺寸厚度为7mm的尺寸分配图例的结构示意图；图3为本技术方案中一种用于2.5寸7mmSSD的开发调试装置中，USB3.1TypeC第一连接器上下两侧的引脚分配和调试信号定义的示意图；图4为本技术方案中，通用的同一USB3.1TypeC连接器上下两侧引脚位置和信号定义的示意图。具体实施方式为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本技术进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本技术。如图1所示，一种用于2.5寸7mmSSD的开发调试装置，一端与2.5寸7mmSSD101连接，另一端与开发工具107的一端连接，开发工具107另一端与PC主机端111连接，包括：USB3.1TypeC第一连接器、USB3.1TypeC第二连接器、JTAG接口105、UART接口104以及MCU烧写接口106，USB3.1TypeC第一连接器与USB3.1TypeC第二连接器构成一组连接器，USB3.1TypeC第一连接器、USB3.1TypeC第二连接器为下沉式连接器，USB3.1TypeC第一连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于2.5寸7mmSSD的开发调试装置，一端与2.5寸7mmSSD连接，另一端与开发工具的一端连接，开发工具另一端与PC主机端连接，其特征是，包括：USB3.1Type C第一连接器、USB3.1Type C第二连接器、JTAG接口、UART接口以及MCU烧写接口，所述USB3.1Type C第一连接器与USB3.1Type C第二连接器构成一组连接器，USB3.1Type C第一连接器、USB3.1Type C第二连接器为下沉式连接器，所述USB3.1Type C第一连接器设置在2.5寸7mmSSD处，USB3.1Type C第二连接器对应设置在SSD开发调试装置位置，USB3.1Type C第一连接器与USB3.1Type C第二连接器通过USB延长连接线连接，所述JTAG接口、UART接口以及MCU烧写接口设置在SSD开发调试装置靠近开发工具的位置，SSD开发调试装置通过JTAG接口、UART接口以及MCU烧写接口与对应的开发工具连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于2.5寸7mmSSD的开发调试装置，一端与2.5寸7mmSSD连接，另一端与开发工具的一端连接，开发工具另一端与PC主机端连接，其特征是，包括：USB3.1TypeC第一连接器、USB3.1TypeC第二连接器、JTAG接口、UART接口以及MCU烧写接口，所述USB3.1TypeC第一连接器与USB3.1TypeC第二连接器构成一组连接器，USB3.1TypeC第一连接器、USB3.1TypeC第二连接器为下沉式连接器，所述USB3.1TypeC第一连接器设置在2.5寸7mmSSD处，USB3.1TypeC第二连接器对应设置在SSD开发调试装置位置，USB3.1TypeC第一连接器与USB3.1TypeC第二连接器通过USB延长连接线连接，所述JTAG接口、UART接口以及MCU烧写接口设置在SSD开发调试装置靠近开发工具的位置，SSD开发调试装置通过JTAG接口、UART接口以及MCU烧写接口与对应的开发工具连接。2.根据权利要求1所述的用于2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘福东，
申请(专利权)人：贵州浪潮英信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52