一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法技术

本发明专利技术公开了一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法，所述方法如下：金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，关闭冷却喷洒系统；打开切割室防护门，检查蓝宝石晶棒是否完全切穿并深入玻璃垫条；设置多线切割机手动运行线速度和线网运行倍率；依据切割过程走线方向与下机时走线方向相反的规则设置多线切割机手动走线方向；设置手动抬棒速度；开启冷却喷洒系统；将切割后的蓝宝石晶棒抬升至线网之上；关闭手动走线和冷却喷洒系统，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内。该方法降低了金刚线摩擦蓝宝石衬底片平边位置所造成的机械性损伤线切痕的概率，同时，切片后续的研磨工序降低研磨去除量，节约研磨工序的加工成本和耗材成本。

A Method of Departure after Slicing Sapphire Substrate

The invention discloses a method of getting off the machine after sapphire substrate slicing, which is as follows: after the automatic operation of the cutting program of the diamond multi-wire cutting machine is finished, the cooling spraying system is closed; the protective door of the cutting room is opened to check whether the sapphire crystal bar is completely cut through and penetrated into the glass gasket; the manual linear speed of the multi-wire cutting machine and the operating rate of the wire mesh are set up according to the cutting process; The rule that the direction of the line is opposite to the direction of the line when the machine is off sets the manual direction of the multi-wire cutting machine; sets the speed of the manual lifting rod; opens the cooling spraying system; lifts the cut sapphire crystal rod onto the wire mesh; closes the manual walking line and cooling spraying system, and takes out the cut sapphire substrate in turn and places it in the wafer box in order. This method reduces the probability of mechanical damage line cutting caused by the flat edge position of sapphire substrates rubbed by diamond wires. At the same time, the subsequent grinding process of slices reduces the amount of grinding removal and saves the processing cost and material consumption cost of the grinding process.

【技术实现步骤摘要】
一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法
本专利技术属于蓝宝石加工领域，具体涉及一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法。
技术介绍
蓝宝石(Sapphire)晶体具有优良的光学性能、物理性能和稳定的化学性能，广泛应用于高亮度LED衬底材料。蓝宝石衬底片通常采用金刚线切割蓝宝石晶棒的方法来制备，在切割后的下机过程中，金刚线表面的金刚石颗粒摩擦蓝宝石衬底片表面造成机械性损伤，形成平行于蓝宝石衬底片平边的线切痕，为了在后续的研磨工序中去除该线切痕，需要加大研磨工序的去除量，增加了研磨工序的加工成本和耗材成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有蓝宝石衬底片切割后下机方法的缺陷，提供了一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法，该方法降低了金刚线摩擦蓝宝石衬底片平边位置所造成的机械性损伤线切痕的概率，同时，切片后续的研磨工序降低研磨去除量，节约研磨工序的加工成本和耗材成本。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法，包括以下步骤：步骤1)金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，关闭冷却喷洒系统；步骤2)打开切割室防护门，使用强光照射来检查蓝宝石晶棒是否完全切穿并深入玻璃垫条2～4mm；步骤3)设置多线切割机手动运行线速度为4～5m/s，线网运行倍率6～7％；步骤4)依据切割过程走线方向与下机时走线方向相反的规则设置多线切割机手动走线方向；步骤5)设置手动抬棒速度为3.5～4.5m/min；步骤6)开启冷却喷洒系统；步骤7)点击手动走线按钮，按下手动抬棒按钮，将切割后的蓝宝石晶棒抬升至线网之上15～20mm处；步骤8)关闭手动走线，关闭冷却喷洒系统，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内。优选地，步骤1)所述金刚线多线切割机为2英寸或4英寸蓝宝石衬底产品金刚线多线切割机。本专利技术的有益效果如下：采用本专利技术技术，可以降低金刚线摩擦蓝宝石衬底片平边位置所造成的机械性损伤线切痕，同时，切片后续的研磨工序可以降低研磨去除量，节约研磨工序的加工成本和耗材成本。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术做进一步阐述。实施例1一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法，包括以下步骤：(1)2英寸蓝宝石衬底产品金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，关闭冷却喷洒系统；(2)打开切割室防护门，使用强光照射来检查蓝宝石晶棒是否完全切穿并深入玻璃垫条2～4mm；(3)设置多线切割机手动运行线速度为5.0m/s，线网运行倍率7.0％；(4)依据下列规则设置多线切割机手动走线方向：每完成一次切割称为一刀；当该刀切割过程走线方向设置的为[右→左]时，下机时走线方向设置为[左→右]；当该刀切割过程走线方向设置的为[左→右]时，下机时走线方向设置为[右→左]；(5)设置手动抬棒速度为4.5m/min；(6)开启冷却喷洒系统；(7)点击手动走线按钮，按下手动抬棒按钮，将切割后的蓝宝石晶棒抬升至线网之上15mm处；(8)关闭手动走线，关闭冷却喷洒系统，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内。实施例2一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法，包括以下步骤：(1)4英寸蓝宝石衬底产品金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，关闭冷却喷洒系统；(2)打开切割室防护门，使用强光照射来检查蓝宝石晶棒是否完全切穿并深入玻璃垫条2～4mm；(3)设置多线切割机手动运行线速度为4.0m/s，线网运行倍率6.0％；(4)依据下列规则设置多线切割机手动走线方向：每完成一次切割称为一刀；当该刀切割过程走线方向设置的为[右→左]时，下机时走线方向设置为[左→右]；当该刀切割过程走线方向设置的为[左→右]时，下机时走线方向设置为[右→左]；(5)设置手动抬棒速度为3.5m/min；(6)开启冷却喷洒系统；(7)点击手动走线按钮，按下手动抬棒按钮，将切割后的蓝宝石晶棒抬升至线网之上20mm处；(8)关闭手动走线，关闭冷却喷洒系统，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，关闭冷却喷洒系统；步骤2)打开切割室防护门，使用强光照射来检查蓝宝石晶棒是否完全切穿并深入玻璃垫条2～4mm；步骤3)设置多线切割机手动运行线速度为4～5m/s，线网运行倍率6～7％；步骤4)依据切割过程走线方向与下机时走线方向相反的规则设置多线切割机手动走线方向；步骤5)设置手动抬棒速度为3.5～4.5m/min；步骤6)开启冷却喷洒系统；步骤7)点击手动走线按钮，按下手动抬棒按钮，将切割后的蓝宝石晶棒抬升至线网之上15～20mm处；步骤8)关闭手动走线，关闭冷却喷洒系统，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内。

【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，关闭冷却喷洒系统；步骤2)打开切割室防护门，使用强光照射来检查蓝宝石晶棒是否完全切穿并深入玻璃垫条2～4mm；步骤3)设置多线切割机手动运行线速度为4～5m/s，线网运行倍率6～7％；步骤4)依据切割过程走线方向与下机时走线方向相反的规则设置多线切割机手动走线方向；步骤5)设置手动抬...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦光临，李志强，蔡金荣，
申请(专利权)人：江苏吉星新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32