具有散热功能的计算机外壳材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了具有散热功能的计算机外壳材料，包括具有导热能力的第一组分和具有散热能力的第二组分，所述第一组分包括如下各组分：甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯、苯甲酸、乙二酸、叔丁醇钾、吡啶二羧酸、邻苯二甲酸二壬酯、氮化硅、溴化石蜡、硅溶胶、瓜耳胶醚、甲基咪唑、甘油醚、氧化铝、阻燃剂；所述第二组分包括如下各组分：铝、氧化铯、氮化铝、聚乙烯、热塑性弹性体、羟丙基甲基纤维素、十水硫酸钠、膨胀珍珠岩、石墨粉、钛砂、钛白粉，还公开了一种具有散热功能的计算机外壳材料的制备方法。本发明专利技术具有提高计算机外壳的导热和散热性能的有益效果。

Computer Shell Material with Heat Dissipation Function and Its Preparation Method

The present invention discloses a computer shell material with heat dissipation function, including the first component with heat conductivity and the second component with heat dissipation capability. The first component includes the following components: methyl methacrylate, glyceryl tristearate, benzoic acid, glyoxylic acid, potassium tert-butoxide, pyridine dicarboxylic acid, di-nonyl phthalate, silicon nitride, brominated paraffin and silica solution. Gum, guar gum ether, methyl imidazole, glycerol ether, alumina, flame retardant; the second component includes the following components: aluminium, cesium oxide, aluminium nitride, polyethylene, thermoplastic elastomer, hydroxypropyl methyl cellulose, sodium sulfate decahydrate, expanded perlite, graphite powder, titanium sand, titanium dioxide powder, and a preparation method of computer shell material with heat dissipation function is also disclosed. \u3002 The invention has the beneficial effect of improving the thermal conductivity and heat dissipation performance of the computer shell.

【技术实现步骤摘要】
具有散热功能的计算机外壳材料及其制备方法
本专利技术涉及计算机外壳领域。更具体地说，本专利技术涉及一种具有散热功能的计算机外壳材料及其制备方法。
技术介绍
计算机在人们的生活和工作中被普遍使用，现在的电脑非常注重内部软件和硬件质量的提高，但是忽略了外在壳罩的开发。虽然计算机的外壳也在不断地被改进，但大部分计算机外壳大体结构还是相同，尤其是对计算机外壳材料的性能改进更是疏忽。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本专利技术还有一个目的是提供一种具有散热功能的计算机外壳材料，具有较好的导热和散热功能，还提供一种具有散热功能的计算机外壳材料的制备方法，提高了计算机外壳材料的导热和散热性能。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，提供了一种具有散热功能的计算机外壳材料，包括具有导热能力的第一组分和具有散热能力的第二组分；所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯30～50份、三硬脂酸甘油酯22～32份、苯甲酸8～13份、乙二酸4～8份、叔丁醇钾1～2份、吡啶二羧酸1～2份、邻苯二甲酸二壬酯3～5份、氮化硅4～6份、溴化石蜡10～13份、硅溶胶8～12份、瓜耳胶醚5～7份、甲基咪唑3～5份、甘油醚20～60份、氧化铝6～18份、阻燃剂0.5～2份；所述第二组分包括如下重量份的各组分：铝65～75份、氧化铯0.01～0.02份、氮化铝6～8份、聚乙烯35～50份、热塑性弹性体10～15份、羟丙基甲基纤维素3～6份、十水硫酸钠1～2份、膨胀珍珠岩8～12份、石墨粉2～4份、钛砂8～11份、钛白粉4份。优选的是，所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯40～45份、三硬脂酸甘油酯24～26份、苯甲酸9～12份、乙二酸4～6份、吡啶二羧酸1～2份、邻苯二甲酸二壬酯3～5份、氮化硅4～6份、溴化石蜡10～12份、硅溶胶9～11份、叔丁醇钾1～2份、瓜耳胶醚5～7份、甲基咪唑3～4份、甘油醚35～45份、氧化铝10～15份、阻燃剂1～2份。优选的是，所述第二组分包括如下重量份的组分：铝68～72份、氧化铯0.01～0.02份、氮化铝6～8份、聚乙烯42～46份、热塑性弹性体12～14份、羟丙基甲基纤维素3～5份、十水硫酸钠1～2份、膨胀珍珠岩9～11份、石墨粉3～4份、钛砂8～10份、钛白粉3～5份。还提供一种具有散热功能的计算机外壳材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一、按上述重量份计，取甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯、苯甲酸、乙二酸溶于乙醇中80℃下反应2h后，滴加溶解在叔丁醇中的叔丁醇钾30min，冷却至55℃，再加入吡啶二羧酸、邻苯二甲酸二壬酯、氮化硅、溴化石蜡、硅溶胶于55℃下搅拌60min，再加入瓜耳胶醚、甲基咪唑、甘油醚于60℃下搅拌80min，再加入氧化铝、阻燃剂搅拌10min，得第一组分，备用；步骤二、将十水硫酸钠溶于水中，配成质量分数为3～5％的硫酸钠水溶液，并在硫酸钠水溶液中加入膨胀珍珠岩、石墨粉、钛砂、钛白粉，浸泡8～10h后，过滤取滤渣，120～140℃的温度下烘干滤渣，向滤渣中加入铝、氧化铯、氮化铝、羟丙基甲基纤维素放入研磨机中进行研磨处理，过100目筛，再置于650～700℃的温度下烧结4～6h，取出研磨，过150目筛，得粉末，将粉末加入到熔化的聚乙烯和热塑性弹性体中搅拌30min，得第二组分，将第一组分和第二组分进行混合，固化成型，然后进行辊压，干燥，得具有散热功能的计算机外壳材料。优选的是，步骤一中叔丁醇钾与叔丁醇的质量比为1:9。优选的是，步骤二中研磨机的转速控制在50～80rad/min。本专利技术至少包括以下有益效果：第一、第一组分中甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯、吡啶二羧酸、邻苯二甲酸二壬酯、瓜耳胶醚、甲基咪唑的加入以及第一组分的制备方法，利于提高计算机外壳材料的导热性能；第二、第二组分中氧化铯、热塑性弹性体、羟丙基甲基纤维素、钛砂、钛白粉的加入以及第二组分的制备方法，利于提高计算机外壳的散热性能。本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得。<实施例1>具有散热功能的计算机外壳材料，包括具有导热能力的第一组分和具有散热能力的第二组分；所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯30份、三硬脂酸甘油酯22份、苯甲酸8份、乙二酸4份、叔丁醇钾1份、吡啶二羧酸1份、邻苯二甲酸二壬酯3份、氮化硅4份、溴化石蜡10份、硅溶胶8份、瓜耳胶醚5份、甲基咪唑3份、甘油醚20份、氧化铝6份、阻燃剂0.5份；所述第二组分包括如下重量份的各组分：铝65份、氧化铯0.01份、氮化铝6份、聚乙烯35份、热塑性弹性体10份、羟丙基甲基纤维素3份、十水硫酸钠1份、膨胀珍珠岩8份、石墨粉2份、钛砂8份、钛白粉3份。具有散热功能的计算机外壳材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一、按上述重量份计，取甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯、苯甲酸、乙二酸溶于乙醇中80℃下反应2h后，滴加溶解在叔丁醇中的叔丁醇钾30min，冷却至55℃，再加入吡啶二羧酸、邻苯二甲酸二壬酯、氮化硅、溴化石蜡、硅溶胶于55℃下搅拌60min，再加入瓜耳胶醚、甲基咪唑、甘油醚于60℃下搅拌80min，再加入氧化铝、阻燃剂搅拌10min，得第一组分，备用；步骤二、将十水硫酸钠溶于水中，配成质量分数为3％的硫酸钠水溶液，并在硫酸钠水溶液中加入膨胀珍珠岩、石墨粉、钛砂、钛白粉，浸泡8h后，过滤取滤渣，120℃的温度下烘干滤渣，向滤渣中加入铝、氧化铯、氮化铝、羟丙基甲基纤维素放入研磨机中进行研磨处理，过100目筛，再置于650℃的温度下烧结4h，取出研磨，过150目筛，得粉末，将粉末加入到熔化的聚乙烯和热塑性弹性体中搅拌30min，得第二组分，将第一组分和第二组分进行混合，固化成型，然后进行辊压，干燥，得具有散热功能的计算机外壳材料。步骤一中叔丁醇钾与叔丁醇的质量比为1:9，步骤二中研磨机的转速为50rad/min。<实施例2>具有散热功能的计算机外壳材料，包括具有导热能力的第一组分和具有散热能力的第二组分；所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯50份、三硬脂酸甘油酯32份、苯甲酸13份、乙二酸8份、叔丁醇钾2份、吡啶二羧酸2份、邻苯二甲酸二壬酯5份、氮化硅6份、溴化石蜡13份、硅溶胶12份、瓜耳胶醚7份、甲基咪唑5份、甘油醚60份、氧化铝18份、阻燃剂2份；所述第二组分包括如下重量份的各组分：铝75份、氧化铯0.02份、氮化铝8份、聚乙烯50份、热塑性弹性体15份、羟丙基甲基纤维素6份、十水硫酸钠2份、膨胀珍珠岩12份、石墨粉4份、钛砂11份、钛白粉5份。具有散热功能的计算机外壳材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一、按上述重量份计，取甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯、苯甲酸、乙二酸溶于乙醇中80℃下反应2h后，滴加溶解在叔丁醇中的叔丁醇钾30min，冷却至55℃，再加入吡啶二羧酸、邻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有散热功能的计算机外壳材料，其特征在于，包括具有导热能力的第一组分和具有散热能力的第二组分；所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯30～50份、三硬脂酸甘油酯22～32份、苯甲酸8～13份、乙二酸4～8份、叔丁醇钾1～2份、吡啶二羧酸1～2份、邻苯二甲酸二壬酯3～5份、氮化硅4～6份、溴化石蜡10～13份、硅溶胶8～12份、瓜耳胶醚5～7份、甲基咪唑3～5份、甘油醚20～60份、氧化铝6～18份、阻燃剂0.5～2份；所述第二组分包括如下重量份的各组分：铝65～75份、氧化铯0.01～0.02份、氮化铝6～8份、聚乙烯35～50份、热塑性弹性体10～15份、羟丙基甲基纤维素3～6份、十水硫酸钠1～2份、膨胀珍珠岩8～12份、石墨粉2～4份、钛砂8～11份、钛白粉3～5份。

【技术特征摘要】
1.具有散热功能的计算机外壳材料，其特征在于，包括具有导热能力的第一组分和具有散热能力的第二组分；所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯30～50份、三硬脂酸甘油酯22～32份、苯甲酸8～13份、乙二酸4～8份、叔丁醇钾1～2份、吡啶二羧酸1～2份、邻苯二甲酸二壬酯3～5份、氮化硅4～6份、溴化石蜡10～13份、硅溶胶8～12份、瓜耳胶醚5～7份、甲基咪唑3～5份、甘油醚20～60份、氧化铝6～18份、阻燃剂0.5～2份；所述第二组分包括如下重量份的各组分：铝65～75份、氧化铯0.01～0.02份、氮化铝6～8份、聚乙烯35～50份、热塑性弹性体10～15份、羟丙基甲基纤维素3～6份、十水硫酸钠1～2份、膨胀珍珠岩8～12份、石墨粉2～4份、钛砂8～11份、钛白粉3～5份。2.如权利要求1所述的具有散热功能的计算机外壳材料，其特征在于，所述第一组分包括如下重量份的各组分：甲基丙烯酸甲酯40～45份、三硬脂酸甘油酯24～26份、苯甲酸9～12份、乙二酸4～6份、吡啶二羧酸1～2份、邻苯二甲酸二壬酯3～5份、氮化硅4～6份、溴化石蜡10～12份、硅溶胶9～11份、叔丁醇钾1～2份、瓜耳胶醚5～7份、甲基咪唑3～4份、甘油醚35～45份、氧化铝10～15份、阻燃剂1～2份。3.如权利要求1所述的具有散热功能的计算机外壳材料，其特征在于，所述第二组分包括如下重量份的各组分：铝68～72份、氧化铯0.01～0.02份、氮化铝6～8份、聚乙烯42～46份、热塑性弹性体12～14份、羟...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永秀，
申请(专利权)人：李永秀，
类型：发明
国别省市：广西,45