印刷布线板、印刷电路板、半固化片制造技术

具备：内部绝缘层，具有导体布线；第1最外绝缘层，形成于内部绝缘层的第1面；和第2最外绝缘层，形成于内部绝缘层的第2面。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷布线板、印刷电路板、半固化片
本公开涉及印刷布线板、印刷电路板、半固化片。
技术介绍
近年来，为了实现电子设备的小型化以及高功能化，提高印刷布线板的布线密度、提高部件安装密度的必要性变大。这样安装于印刷布线板的部件越多，越需要安装可靠性的提高。以往，为了对应这样的要求，开发了一种复合基板，具备芯基板和绝缘层，进一步地，使绝缘层的弹性模量小于芯基板的弹性模量(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所述的复合基板中，通过弹性模量较小的绝缘层，能够吸收热膨胀系数的不同所导致的形变应力，因此在复合基板安装有安装部件的情况下的连接可靠性提高。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2007-329441号公报
技术实现思路
本公开所涉及的印刷布线板具备：具有导体布线的内部绝缘层、第1最外绝缘层和第2最外绝缘层。第1最外绝缘层形成于内部绝缘层的第1面。第2最外绝缘层形成于内部绝缘层的第2面。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。此外，第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。本公开所涉及的印刷电路板具备：上述的印刷布线板、最外导体布线和电子部件。最外导体布线形成于第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的至少任意一个的外部的表面。电子部件被电连接并安装于最外导体布线。本公开所涉及的半固化片是被用作为印刷布线板的材料的半固化片，所述印刷布线板具备：具有导体布线的内部绝缘层、第1最外绝缘层和第2最外绝缘层。第1最外绝缘层形成于内部绝缘层的第1面。第2最外绝缘层形成于内部绝缘层的第2面。并且，上述的半固化片的固化物是第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层，第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。此外，第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。通过本公开，能够提高安装可靠性。附图说明图1是表示本公开的实施方式所涉及的印刷布线板的概略剖视图。图2是表示本公开的其他实施方式所涉及的印刷布线板的概略剖视图。图3A是表示图1所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。图3B是表示图1所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。图4A是表示图2所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。图4B是表示图2所示的印刷布线板的制造工序的概略剖视图。图5A是表示本公开的实施方式所涉及的印刷电路板的概略剖视图。图5B是表示本公开的实施方式所涉及的印刷电路板的概略立体图。图6是表示本公开的另一实施方式所涉及的印刷电路板的概略剖视图。具体实施方式在本公开的实施方式的说明之前，对现有技术中的问题点简单进行说明。本专利技术人发现，在专利文献1所述的复合基板中，若被加热则产生翘曲，基于该翘曲的应力集中于复合基板与安装部件的连接部分的焊料，可能产生裂缝。为了抑制这样的焊料裂缝的产生，仅使绝缘层的弹性模量比芯基板的弹性模量小，是不充分的。本公开鉴于上述方面而完成，提供一种能够提高安装可靠性的印刷布线板、印刷电路板、半固化片。以下，对本公开的实施方式进行说明。[印刷布线板]本实施方式的印刷布线板1如图1以及图2所示，具备内部绝缘层4、第1最外绝缘层51、第2最外绝缘层52。首先，对内部绝缘层4、第1最外绝缘层51以及第2最外绝缘层52进行说明，接下来，对这些部分的弯曲弹性模量、玻璃转化温度(Tg)以及热膨胀率的关系进行说明。另外，以下，所谓厚度方向，如图5B所示，是指印刷电路板2中平行于针对与安装电子部件10的面平行的面(XY平面)的法线的方向(Z方向)。印刷电路板2将电子部件10安装于印刷布线板1。(内部绝缘层)内部绝缘层4是作为芯而进入到印刷布线板1的内部的芯材料，具有电绝缘性。内部绝缘层4具有第1面41以及第2面42，这些第1面41以及第2面42处于表背的关系。在第1面41以及第2面42的至少任意一个形成导体布线3。这样内部绝缘层4具有导体布线3。该导体布线3在印刷布线板1的内部形成内层的导体层。作为内层的导体层的具体例，举例信号层、电源层、接地层。内部绝缘层4可以如图1所示由单一的内层材料410形成，也可以由图2所示由多个内层材料410形成。首先，如图1所示，对内部绝缘层4由单一的内层材料410形成的情况进行说明。在该情况下，如覆金属层叠板那样，对表面具有金属箔的绝缘基板使用减成法(Subtractive)，能够制造具有导体布线3的内部绝缘层4。作为覆金属层叠板的具体例，举例覆铜层叠板。此外，也可以如无包覆层(unclad)板那样，对表面没有金属箔的绝缘基板使用加成法(Additive)，制造具有导体布线3的内部绝缘层4。接下来，如图2所示，对内部绝缘层4由多个内层材料410形成的情况进行说明。特别地，对内部绝缘层4由两片内层材料410形成的情况进行说明，但内层材料410的片数并不被特别限定。内部绝缘层4具备粘接层400、第1内层材料411、第2内层材料412。以下，对粘接层400、第1内层材料411以及第2内层材料412进行说明。<粘接层>粘接层400是夹在第1内层材料411与第2内层材料412之间并将这些粘接的层。粘接层400具有电绝缘性。只要具有这样的粘接性以及绝缘性，则粘接层400的材质并不被特别限定。此外，只要能够确保第1内层材料411与第2内层材料412之间的绝缘性，则粘接层400的厚度并不被特别限定。粘接层400具有第1面401以及第2面402，这些第1面401以及第2面402处于表背的关系。这样的粘接层400例如能够由具有热固化性的粘接片440(参照图4A)形成。<第1内层材料以及第2内层材料>第1内层材料411形成于粘接层400的第1面401。第1内层材料411具有第1基板421和第1导体布线431。这样的第1内层材料411能够如以下那样制造。即，如覆金属层叠板那样，对表面具有金属箔的第1基板421使用减成法(Subtractive)，能够制造具有第1导体布线431的第1内层材料411。作为覆金属层叠板的具体例，举例覆铜层叠板。此外，也可以如无包覆层(unclad)板那样，对表面没有金属箔的第1基板421使用加成法(Additive)，来制造具有第1导体布线431的第1内层材料411。这样第1导体布线431形成于第1基板421的表面。第1导体布线431可以形成于第1基板421的两面，也可以仅形成于单面。第2内层材料412形成于粘接层400的第2面402。第2内层材料412具有第2基板422和第2导体布线432。这样的第2内层材料412能够与第1内层材料411同样地制造。并且，第2导体布线432形成于第2基板422的表面。第2导体布线432可以形成于第2基板422的两面，也可以仅形成于单面。优选在内部绝缘层4的厚度方向(Z方向)，将粘接层400作为中心，第1内层材料411与第2内层材料412对称。具体而言，优选第1基板421以及第2基板422的厚度相同。此外，优选第1基板421以及第2基板422的材质相同。由此，能够抑制印刷布线板1以及印刷电路板2的翘曲的产生，并实现安装可靠性的进一步提高。(第1最外绝缘层以及第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷布线板，具备：内部绝缘层，具有导体布线；第1最外绝缘层，形成于所述内部绝缘层的第1面；和第2最外绝缘层，形成于所述内部绝缘层的第2面，所述第1最外绝缘层以及所述第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是所述内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下，所述第1最外绝缘层以及所述第2最外绝缘层的玻璃转化温度是所述内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.06 JP 2016-1738231.一种印刷布线板，具备：内部绝缘层，具有导体布线；第1最外绝缘层，形成于所述内部绝缘层的第1面；和第2最外绝缘层，形成于所述内部绝缘层的第2面，所述第1最外绝缘层以及所述第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是所述内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下，所述第1最外绝缘层以及所述第2最外绝缘层的玻璃转化温度是所述内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，与所述第1最外绝缘层以及所述第2最外绝缘层的厚度方向垂直的任意的方向上的热膨胀率是与所述内部绝缘层的厚度方向垂直的任意的方向上的热膨胀率的±30％的范围内。3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其中，所述第1最外绝缘层以及所述第2最外绝缘层由半固化片的固化物形成。4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，所述半固化片具备热固化性树脂组成物、和浸渍有所述热固化性树脂组成物的基材，所述热固化性树脂组成物是半固化状态。5.根据权利要求4所述的印刷布线板，其中，所述热固化性树脂组成物含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填充材料和低弹性化剂，在将所述环氧树脂设为100质量份的情况下，所述无机填充材料是50质量份以上且200质量份以下，所述低弹性化剂是5质量份以上且70质量份以下。6.根据权利要求1～5的任意一项所述的印刷布线板，其中，所述内部绝缘层具备粘接层、形成于所述粘接层的第1面的第1内层材料、和形成于所述粘接层的第2面的第2内层材料，所述粘接层具有绝缘性，所述第1内层材料具有第1基板、和形成于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤彰，齐藤英一郎，山野内建吾，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP