一种内置金属丝的灯丝以及灯丝灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置金属丝的灯丝，在灯丝内部设置有一根导热金属丝，可以将灯丝的温度传递出去，导热金属丝可以和温控器件连接，实现对灯丝的温度控制；本实用新型专利技术的一种灯丝灯，包括内置了导热金属丝的灯丝，灯丝内的导热金属丝与温度传感器连接，温度传感器可以采集导热金属丝的温度，并将温度信息传输到控制器，当控制器检测到温度过高时，控制灯丝驱动减少电能的供给，降低灯丝的亮度，减少灯丝产生的热量，防止其他元件被高温所烧坏。

【技术实现步骤摘要】
一种内置金属丝的灯丝以及灯丝灯
本技术涉及照明
，特别是一种内置金属丝的灯丝以及灯丝灯。
技术介绍
LED灯丝，因其360度发光的特性受到了越来越多厂家的青睐，一些传统的LED厂家已经转向专门生产LED灯丝的厂家，所以LED灯丝的质量问题就显得尤为重要，而LED灯丝普遍存在的问题就是发热，相比与传统的贴片式LED，LED灯丝的所发出的热量更多，为了保证LED灯丝灯的正常工作，目前一些厂家在制作LED灯丝灯时，会增加一些散热结构，使热量可以较快的散播出去，但散热效果都较差，还有一些厂家对LED灯丝灯进行温控，在检测到温度过高时，降低LED灯丝的亮度，减少热量的产生，但是这类方法所检测的温度仅为灯泡内部的温度，而对于LED灯丝本身的温度并没有进行检测，所以其检测结果与LED灯丝的实际温度之间存在一定的误差。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种内置金属丝的灯丝以及灯丝灯，在灯丝内设置一根导热金属丝，灯丝的温度通过导热金属丝传到传感器上，并根据灯丝的温度进行亮度的调节，保证灯丝灯的温度不会过高。本技术解决其问题所采用的技术方案是：一种内置金属丝的灯丝，包括用于发光的LED芯片、用于传输电能的基板以及用于包覆住LED芯片和基板的荧光胶，所述LED芯片电连接在基板上，所述基板包括伸出到荧光胶外的正负极，所述荧光胶内设置有用于传递热量的导热金属丝，所述导热金属丝一端置于荧光胶内并靠近所述基板，另一端伸出到荧光胶外。进一步，所述导热金属丝为铜丝或铝丝。铜丝或铝丝的导热性能较好。进一步，所述基板为蓝宝石基板。进一步，所述荧光胶为黄光荧光粉，所述荧光胶通过点胶方式包覆在基板、LED芯片以及导热金属丝的外围。在制作灯丝时，将导热金属丝同时设置在荧光胶内部，然后导热金属丝一端延伸出到荧光胶外部，用于和温控器件连接。进一步，所述LED芯片为紫光芯片或蓝光芯片。一种灯丝灯，包括所述的灯丝、用于采集灯丝温度的温度传感器、用于为灯丝提供电能的灯丝驱动以及通过控制灯丝驱动来控制灯丝亮度的控制器，所述灯丝、温度传感器、控制器以及灯丝驱动依次连接，所述灯丝内部的导热金属丝与温度传感器连接，所述灯丝驱动与灯丝连接。进一步，还包括灯头以及灯体，所述灯头和灯体连接，所述灯丝设置在灯体内，所述温度传感器、灯丝驱动以及控制器设置在灯头内，所述导热金属丝从灯体内延伸到灯头内与温度传感器连接。温度传感器可以采集导热金属丝传来的温度信息，对灯丝的温度进行控制，防止灯丝温度过高烧坏灯头以及灯体内的其他元件。进一步，所述温度传感器为接触式温度传感器。可以只采集导热金属丝的温度而不会受到其他温度的影响。进一步，所述控制器为单片机。本技术的有益效果是：本技术采用的一种内置金属丝的灯丝，在灯丝内设置一根导热金属丝，可以将灯丝的温度传导出去，将导热金属丝与温控器件连接，可以实现对灯丝自身温度的监控；本技术的一种灯丝灯，在灯丝内设置有导热金属丝，导热金属丝与温度传感器连接，温度传感器采集由导热金属丝传递的灯丝温度，然后将温度信息发送给控制器，当温度过高时，控制器控制灯丝驱动，使得灯丝的亮度变暗，减少热量的产生，保证不会因为温度过高而烧坏其他元器件。附图说明下面结合附图和实例对本技术作进一步说明。图1是本技术一种内置金属丝的灯丝的结构图；图2是本技术一种灯丝灯的结构图；图3是本技术一种灯丝灯的温控原理图。具体实施方式参照图1，本技术的一种内置金属丝的灯丝，包括LED芯片1，基板2以及荧光胶3，其中LED芯片1设置在基板2上，与基板2电连接，基板2可以将电能传输到LED芯片1上使LED芯片1发光，而荧光胶3是包覆在LED芯片1和基板2外部的，荧光胶3将所有的LED芯片1和部分的基板2包覆住，由于基板2需要传输电能，所以基板2的正负极没有被荧光胶3包覆住，而是伸出到荧光胶3之外，用于与驱动电源进行连接。而在荧光胶3内部还设置有一根导热金属丝4，导热金属丝4的一端设置在荧光胶3内并靠近基板2，另一端伸出到荧光胶3外部，并且导热金属丝4不与基板2以及LED灯珠接触到，以免影响到导热金属丝4上的温度，导热金属丝4的作用是将灯丝的温度传递出去，通过与温控器件相连，实现对灯丝自身温度的监控，防止灯丝由于长时间的照明产生较多的热量烧坏LED芯片1或其他器件。具体地，本技术的导热金属丝4需要有良好的导热性能，所以在设计时可以采用铜丝或铝丝作为导热金属丝4。具体地，基板2为蓝宝石基板。具体地，荧光胶3为黄光荧光粉，荧光胶3通过点胶方式包覆在基板2、LED芯片1以及导热金属丝4的外围，在制作灯丝时，将导热金属丝4同时设置在荧光胶3内部，然后导热金属丝4一端延伸出到荧光胶3外部，用于和温控器件连接，LED芯片1为紫光芯片或蓝光芯片，其发出的光亮可以激发黄光荧光粉使得整个灯丝可以发出白光。参照图2-图3，本技术的一种灯丝灯，包括内置了导热金属丝4的灯丝、温度传感器20、灯丝驱动30以及控制器40，灯丝驱动30为灯丝提供电能，温度传感器20采集导热金属丝4的温度，并将采集到的温度信息传输到控制器40，控制器40根据温度信息判断是否温度过高，若判断灯丝内部温度过高，则控制灯丝驱动30减少电能供给，降低灯丝的亮度，从而可以减少灯丝产生的热量，防止热量过多烧坏其他元器件。具体地，还包括灯头50以及灯体60，灯头50和灯体60连接，灯丝设置在灯体60内，温度传感器20、灯丝驱动30以及控制器40设置在灯头50内，导热金属丝4从灯体60内延伸到灯头50内与温度传感器20连接。在灯体60内还设置有玻璃支架70，灯丝固定在玻璃支架70上，本技术的灯丝灯在灯体60内设置有多根灯丝灯，灯丝之间为串联连接或者并联连接。在设计时，由于灯丝的制作过程为全自动化、标准化进行的，所以灯丝与灯丝之间不会存在太大的区别，所以在灯丝灯内的灯丝只需要有一根内置有导热金属丝4即可，同样也可以完成温度的检测；当然也可以在每一根灯丝灯都内置了导热金属丝4，分别和不同的温度传感器20连接，同时检测所有灯丝的温度。具体地，由于只希望温度传感器20检测灯丝内的温度，并且不被灯丝灯内部的温度所影响，所以本技术的温度传感器20采用的是接触式温度传感器，可以只采集导热金属丝4的温度而不会受到其他温度的影响。具体地，控制器40为单片机。以上所述，只是本技术的较佳实施例而已，本技术并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置金属丝的灯丝，其特征在于：包括用于发光的LED芯片(1)、用于传输电能的基板(2)以及用于包覆住LED芯片(1)和基板(2)的荧光胶(3)，所述LED芯片(1)电连接在基板(2)上，所述基板(2)包括伸出到荧光胶(3)外的正负极，所述荧光胶(3)内设置有用于传递热量的导热金属丝(4)，所述导热金属丝(4)一端置于荧光胶(3)内并靠近所述基板(2)，另一端伸出到荧光胶(3)外。

【技术特征摘要】
1.一种内置金属丝的灯丝，其特征在于：包括用于发光的LED芯片(1)、用于传输电能的基板(2)以及用于包覆住LED芯片(1)和基板(2)的荧光胶(3)，所述LED芯片(1)电连接在基板(2)上，所述基板(2)包括伸出到荧光胶(3)外的正负极，所述荧光胶(3)内设置有用于传递热量的导热金属丝(4)，所述导热金属丝(4)一端置于荧光胶(3)内并靠近所述基板(2)，另一端伸出到荧光胶(3)外。2.根据权利要求1所述的一种内置金属丝的灯丝，其特征在于：所述导热金属丝(4)为铜丝或铝丝。3.根据权利要求1所述的一种内置金属丝的灯丝，其特征在于：所述基板(2)为蓝宝石基板。4.根据权利要求1所述的一种内置金属丝的灯丝，其特征在于：所述荧光胶(3)为黄光荧光粉，所述荧光胶(3)通过点胶方式包覆在基板(2)、LED芯片(1)以及导热金属丝(4)的外围。5.根据权利要求1所述的一种内置金属丝的灯丝，其特征在于：所述LED芯片(1)为紫光芯片或蓝光芯片。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯挺，杨华，杨涛，王振兴，余铭彬，
申请(专利权)人：广东华辉煌光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44