用于连接光纤和电导体的连接器制造技术

本发明专利技术涉及连接器(1)，特别是用于连接光纤(3)和电导体的连接器(1)，包括：印刷电路板(5)；至少一个电触点(7)，分别具有至少一个内部导体触点(11)和一个外部导体触点(9)；至少一个同轴电导体(13)，具有至少一个内部导体(15)，一个外部导体(17)和一个电介质(19)；其中所述同轴电导体(13)可以在第一端(21)连接到所述电触点(7)，并且其中所述同轴电导体(13)可以在第二端(23)连接到位于所述印刷电路板(5)上的电子元件(25)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于连接光纤和电导体的连接器
本专利技术涉及连接器，特别是用于连接光纤和电导体的连接器。
技术介绍
EP1376751A1公开了一种连接结构，包括印刷电路板，至少一个电触点，至少一个同轴电导体，其中该同轴电导体可以在第一端连接到电触点。WO2015/0594A1公开了一种印刷电路板和至少一个同轴电导体。该同轴电导体具有至少一个内部导体、一个外部导体以及一个电介质，其中该同轴电导体可以在第二端直接连接到设置在印刷电路板上的电气部件。US2016/0218455A1公开了一种用于将光纤连接到电同轴线的QSFP(QuadSmallForm-factorPluggable)插头。根据所述文献，光信号通过QSFP插头转换为电信号。该文献描述了通过屏蔽电缆传输转换的电信号，优选通过双轴电缆上的接触对差分传输。在这种情况下，双轴电缆通过插头连接到电气部件附近的基板上，信号通过衬底中或衬底上的导体迹线进一步路由到电气部件。
技术实现思路
在此背景下，本专利技术的目的是提供一种改进的连接器，适用于以相对较高的数据速率和高达100GHz的带宽传输频率信号。根据本专利技术的实施例，该目的通过具有权利要求1的特征的连接器实现。因此，提供以下内容：连接器，特别用于连接光纤和电导体，包括：印刷电路板；至少一个电触点，分别具有至少一个内部导体触点和一个外部导体触点；至少一个同轴电导体，其具有至少一个内部导体，一个外部导体和一个电介质；其中电导体可以在第一端连接到电触点，并且其中电导体可以在第二端直接连接到位于印刷电路板上的电气部件。本专利技术所基于的思想涉及设计从印刷电路板上的部件到连续同轴的触点的连接。通过连续同轴信号传输，信号完整性得到显著改善，特别是电磁兼容性得到显著改善。迄今为止，已知可归因于信号完整性较差的传输故障尤其出现在非同轴触点或线路的区域中。在印刷电路板中，在已知的解决方案中，在同轴线和电气部件之间通常存在具有非同轴线的区域，因为同轴线连接到非同轴导体迹线，该非同轴导体迹线连接到电子元件。在进一步的从属权利要求以及参考了附图的说明中体现了有利的改进和发展。毋庸置疑，上文引用的特征和下文待说明的特征不仅可以用于各自指定的组合，而且可以用于其他组合或单独使用，而不会脱离本专利技术的范围。根据本专利技术的优选实施例，所述电导体的直径最长为100μm，特别是最长为85μm，进一步地，特别是最长为75μm。通过将所述直径与印刷电路板上的电气部件的接触面积相匹配，能够实现信号从电导体到印刷电路板上的电气部件的阻抗控制传输。根据优选实施例，接触件为非平面设计，非平面同轴触点通过外部导体触点屏蔽内部导体触点，这样就可以进一步增加数据速率和带宽。平面触点例如是GSG(地面-信号-地面(Ground-Signal-Ground))扁平触点。在GSG扁平触点中，扁平接触元件“地面”连接到地面或电导体的外部导体，但扁平接触元件“地面”不用于屏蔽扁平接触元件“信号”，该“信号”连接到内部导体。根据优选实施例，导体在第二端处接合到电子元件上，使得导体和部件之间的缺陷保持尽可能较低。根据本专利技术的优选实施例，一个电导体通过多个导电连接面连接到电触点，确保了在电导体和电触点之间的连接中信号的高度完整性。在这种情况下，特别有利的是，借助于第一连接面通过内部导体触点与电导体的内部导体接触，并且还借助于至少一个第二连接面通过外部导体触点与外部导体接触，这确保了对线路和触点的连续屏蔽。由此，第一和第二连接面可以焊接到例如电导体和触点。在具有多个触点的连接器中，特别有利的是，第二连接面与多个外部导体触点接触，例如，第二连接面可以设计为与所有外部导体触点接触的条带，由此可以简化根据本专利技术的实施例的连接器的制造。进一步特别有利的是，通过电介质将第一连接面和第二连接面彼此绝缘，第一连接面形成内部导体连接，第二连接面形成外部导体连接。例如，电介质可以设计为第一连接面和第二连接面之间的塑料层。作为替代方案，可以首先施加均匀的连接面，所述连接面在随后的方法步骤中由激光沟槽分开。毋庸置疑，空气也是合适的电介质。当第一连接面，电介质和第二连接面层叠设置时是特别有利的。该层序列可以例如通过在第一连接面上气相沉积介电塑料和在塑料层镀金属来制造。作为替代方案，第二连接面可以(例如通过由沟槽分开的连接面)紧邻第一连接面。毋庸置疑，例如通过在电介质上镀金属，第二连接面可以邻接第一连接面和在第一连接面上方，介电层通过贯通触点连接到导电层，导电层位于介电层下方，从而制得连贯的第二连接面。根据本专利技术的另一实施例，内部导体直接接合到内部导体触点上。通过这种方式可以特别便捷地将内部导体触点和电导体的内部导体连接。此外，内部导体和内部导体触点之间可能存在的缺陷遍布小区域。根据本专利技术的另一优选实施例，连接器的触点层层堆叠。将触点堆叠在多个层中会在上触点和下触点之间产生线长度的差异。因此，需要提供用于补偿上触点和下触点之间的信号的时间延迟的装置。用于补偿时间延迟的这类方法例如是内部导体触点和下部触点的外部导体触点之间的电介质的变化。根据本专利技术的实施例的连接器的结构可以以此方式设计得特别紧凑。根据本专利技术的另一优选实施例，印刷电路板具有至少一个用于将光信号转换成电信号的换能器。因此，从光信号转换成电信号的信号可以特别有利地传输到根据本专利技术的实施例的连接器的触点。此外，印刷电路板可以具有用于将电信号转换成光信号的换能器。在这种情况下，特别有利的是，光信号在被转换成电信号之后总是通过同轴连接传输。此外，在将电信号转换成光信号之前，用于传输到光纤的电信号通过同轴连接连续传输。根据本专利技术实施例的技术的一个应用领域是电光收发器，其包括根据前述实施例之一的连接器。在适当的情况下，上述改进和发展可以以任何期望的方式彼此组合。本专利技术的进一步可能的改进、发展和实施方式还包括未明确引用的上文或下文关于示例性实施例描述的本专利技术的特征的组合。特别地，本领域技术人员还将在这种情况下添加各个方面作为对本专利技术的相应基本内容的改进或补充。附图说明下面将使用在附图中示出的示例性实施例更详细地对本专利技术进行解释，其中：图1示出了根据本专利技术实施例的连接器的示意图；图2示出了根据图1的细节视图；图3示出了根据图1的细节视图；图4示出了根据图1的细节视图；图5示出了根据图1的细节视图；图6示出了根据本专利技术的实施例的连接的截面示意图；图7示出了根据本专利技术的实施例的连接器的细节视图；图8示出了根据本专利技术的实施例的连接器的细节视图；图9示出了根据本专利技术的实施例的连接器的细节视图；图10示出了根据本专利技术的实施例的连接的示意图。附图旨在提供对本专利技术的实施例的进一步理解。附图示出了实施例，并且结合说明书，用于解释本专利技术的原理和概念。基于附图，其他实施例和所提到的许多优点变得显而易见。附图中所示的元件彼此不一定按真实比例显示。在附图中，除非另有说明，否则相同的、功能相同的和作用相同的元件，特征和部件分别设置相同的附图标记。下面相互关联和全面地描述这些附图。具体实施方式图1示出了包括根据本专利技术的实施例的连接器1的连接的立体图。连接器1将一根或多根光纤3连接到同轴电导体13，7，41。因此，连接器1具有换能器37，换能器37将光信号转换为电信号并且还将电信号转换为光信号。换能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于连接光纤(3)和电导体的连接器(1)，包括：‑印刷电路板(5)；‑至少一个电触点(7)，分别具有至少一个内部导体触点(11)和一个外部导体触点(9)；‑至少一个同轴电导体(13)，具有至少一个内部导体(15)，一个外部导体(17)和一个电介质(19)；其中所述同轴电导体(13)可以在第一端(21)连接到所述电触点(7)，并且其中所述同轴电导体(13)可以在第二端(23)直接连接到位于所述印刷电路板(5)上的电子元件(25)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.16 EP 16189158.51.用于连接光纤(3)和电导体的连接器(1)，包括：-印刷电路板(5)；-至少一个电触点(7)，分别具有至少一个内部导体触点(11)和一个外部导体触点(9)；-至少一个同轴电导体(13)，具有至少一个内部导体(15)，一个外部导体(17)和一个电介质(19)；其中所述同轴电导体(13)可以在第一端(21)连接到所述电触点(7)，并且其中所述同轴电导体(13)可以在第二端(23)直接连接到位于所述印刷电路板(5)上的电子元件(25)。2.根据权利要求1所示的连接器，其中，所述同轴电导体(13)的直径最长为100μm，特别是最长为85μm，进一步地，特别是最长为75μm。3.根据前述权利要求中的一项所示的连接器，其中，所述接触件(7)为非平面设计，特别是其中，所述外部导体触点周向包围所述内部导体触点。4.根据前述权利要求中的一项所示的连接器，其中，所述同轴电导体(13)在所述第二端处接合到电子元件上。5.根据前述权利要求中的一项所示的连接器，其中，借助于第一连接面(29)通过所述内部导体触点(11)与所述同轴电导体(13)的内部导体(15)接触，并且还借助于至少一个第二连接面(31)通过所述外部导体触点(9)与所述外部导体(17)接触。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：贝恩德·罗森伯格，
申请(专利权)人：罗森伯格高频技术有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE