多层电子组件及制造多层电子组件的方法技术

本发明专利技术提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法，所述多层电子组件用于增强防潮可靠性，并包括：电容器主体，包括多个介电层以及在介电层之间交替地设置的第一内电极和第二内电极，且第一内电极的一端和第二内电极的一端分别通过电容器主体的第三表面和第四表面暴露；第一导电层和第二导电层，分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上，并且分别连接到第一内电极和第二内电极；第一镀层和第二镀层，分别覆盖第一导电层和第二导电层的表面；以及多个涂层，被构造为位于电容器主体的表面上的多层结构，并暴露第一镀层和第二镀层，并且具有10nm至200nm的整体厚度。

Multilayer Electronic Components and the Method of Manufacturing Multilayer Electronic Components

The invention provides a multi-layer electronic component and a method for manufacturing a multi-layer electronic component, which is used to enhance moisture-proof reliability. The multi-layer electronic component includes a capacitor body, a plurality of dielectric layers, a first inner electrode and a second inner electrode alternately arranged between the dielectric layers, and one end of the first inner electrode and one end of the second inner electrode pass through the first and second inner electrodes of the capacitor body respectively. The third and fourth surfaces are exposed; the first conductive layer and the second conductive layer are respectively arranged on the third and fourth surfaces of the main body of the capacitor, and are connected to the first and second internal electrodes respectively; the first and second coatings cover the surfaces of the first and second conductive layers respectively; and a plurality of coatings are constructed on the surface of the main body of the capacitor. The multilayer structure exposes the first coating and the second coating, and has an overall thickness of 10 to 200 nm.

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件及制造多层电子组件的方法本申请要求于2017年9月29日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0128093号韩国专利申请和于2018年1月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0001877号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请中的每个公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法。
技术介绍
多层电容器(多层陶瓷电容器(MLCC)，一种多层电子组件)在尺寸上已经减小，就此而言，在相同尺寸下的介电物质的有效体积比已经增大并且电极在厚度上已经相对减小，以使用小尺寸实现大容量。近来，多层电容器随着增强的规格而需要防潮可靠性，但是由于镀液或水随着减小的电极厚度而渗透，因此在防潮可靠性方面的问题越来越多。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种用于增强防潮可靠性的多层电子组件。根据本公开的示例性实施例，一种多层电子组件可包括：电容器主体，所述电容器主体包括彼此面对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此面对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此面对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在所述介电层之间交替地设置，且所述第一内电极的一端和第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一导电层和第二导电层，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一镀层和第二镀层，分别覆盖所述第一导电层和所述第二导电层的表面；以及多个涂层，被构造为位于所述电容器主体的表面上的多层结构，并暴露所述第一镀层和所述第二镀层，并且具有10nm至200nm的整体厚度。所述多个涂层中的至少一些涂层可利用不同的材料形成。所述多个涂层可被构造为具有双层结构，并且所述多个涂层中的内涂层包括氧化铝(Al2O3)，并且所述多个涂层中的外涂层包括二氧化硅(SiO2)和二氧化钛(TiO2)中的任意一种。所述多个涂层可以以岛状物形式形成。所述多个涂层还可设置在所述第一导电层和所述第一镀层之间的一部分以及所述第二导电层和所述第二镀层之间的一部分上。所述第一镀层和所述第二镀层可分别包括设置在所述第一导电层和所述第二导电层上的镍镀层以及设置在所述镍镀层上的锡镀层。根据本公开的另一示例性实施例，一种制造多层电子组件的方法可包括：在电容器主体的相对端上形成并烧结第一导电层和第二导电层，以制备烧结主体；通过使用原子层沉积(ALD)工艺在所述烧结主体的外周涂覆并干燥薄膜，来形成多层涂层；去除形成在所述第一导电层和所述第二导电层的表面上的涂层；以及使用镀覆工艺分别在所述第一导电层和所述第二导电层的表面上形成第一镀层和第二镀层，其中，所述多层涂层具有10nm至200nm的整体厚度。在形成所述多层涂层的步骤中，包括在所述多层涂层中的至少一些涂层可利用不同的材料形成。形成所述多层涂层的步骤可包括以双层结构形成所述多层涂层，并且所述多层涂层中的内涂层可包括氧化铝(Al2O3)，并且所述多层涂层中的外涂层可包括二氧化硅(SiO2)和二氧化钛(TiO2)中的任意一种。形成所述多层涂层的步骤可包括以岛状物形式形成所述多层涂层。所述多层涂层的一部分可保留在所述第一导电层和所述第二导电层的表面上。形成所述第一镀层和所述第二镀层的步骤可包括分别在所述第一导电层和所述第二导电层上形成镍镀层并且在所述镍镀层上形成锡镀层。根据本公开的又一示例性实施例，一种多层电子组件可包括：电容器主体，所述电容器主体包括彼此面对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此面对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此面对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在所述介电层之间交替地设置，且所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一导电层和第二导电层，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一镀层和第二镀层，分别覆盖所述第一导电层和所述第二导电层的表面；以及多个涂层，被构造为位于所述电容器主体的表面上的多层结构，并暴露所述第一镀层和所述第二镀层。所述多个涂层中的至少一些涂层可利用不同的材料形成。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是根据本公开的第一实施例的多层电子组件的透视图；图2是图1的沿着图1的I-I’线截取的截面图；图3是图1的电容器主体的第一内电极和第二内电极的结构的分解透视图；图4是示出根据本公开的第一实施例的涂层以及涂层形成在电容器主体的表面上的情况的截面图；图5是通过去除形成在图1中的导电层的表面上的涂层而获得的截面图；图6是根据本公开的第二实施例的多层电子组件的截面图；以及图7是通过去除图6中的镀层而形成的截面图。具体实施方式现将在下文中参照附图详细描述根据本公开中的示例性实施例。图1是根据本公开的第一实施例的多层电子组件的透视图。图2是图1的沿着图1的I-I’线截取的截面图。图3是图1的电容器主体的第一内电极和第二内电极的结构的分解透视图。参照图1到图3，根据本公开的第一实施例的多层电子组件可包括电容器主体110、第一导电层131和第二导电层132、涂层140以及第一镀层133和第二镀层134。电容器主体110可包括多个介电层111以及在多个介电层111之间交替地设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122。多个介电层111可包括分别设置在多个内电极的最上层和最下层上的顶层112和底层113。电容器主体110可包括在Z轴方向上彼此面对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在X轴方向上彼此面对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y轴方向上彼此面对的第五表面5和第六表面6。第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。第一导电层131和第二导电层132可分别设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上，并且可接触和可电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露部分。在这种情况下，第一导电层131和第二导电层132可分别延伸到电容器主体110的第一表面1和第二表面2的一部分以及第五表面5和第六表面6的一部分。第一镀层133和第二镀层134可形成为分别覆盖第一导电层131和第二导电层132的表面。在这种情况下，第一镀层133可包括形成在第一导电层131上的镍(Ni)镀层以及形成在Ni镀层上的锡(Sn)镀层，第二镀层134可包括形成在第二导电层132上的镍(Ni)镀层以及形成在Ni镀层上的锡(Sn)镀层。涂层140可形成在电容器主体110的表面的没有被第一镀层133和第二镀层134覆盖的一部分上，以使第一镀层133和第二镀层134本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电子组件，包括：电容器主体，包括彼此面对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此面对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此面对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在所述介电层之间交替地设置，且所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一导电层和第二导电层，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一镀层和第二镀层，分别覆盖所述第一导电层和所述第二导电层的表面；以及多个涂层，被构造为位于所述电容器主体的表面上的多层结构，并暴露所述第一镀层和所述第二镀层，并且具有10nm至200nm的整体厚度。

【技术特征摘要】
2017.09.29 KR 10-2017-0128093;2018.01.05 KR 10-2011.一种多层电子组件，包括：电容器主体，包括彼此面对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此面对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此面对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在所述介电层之间交替地设置，且所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一导电层和第二导电层，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一镀层和第二镀层，分别覆盖所述第一导电层和所述第二导电层的表面；以及多个涂层，被构造为位于所述电容器主体的表面上的多层结构，并暴露所述第一镀层和所述第二镀层，并且具有10nm至200nm的整体厚度。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多个涂层中的至少一些涂层利用不同的材料形成。3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述多个涂层被构造为具有双层结构，并且所述多个涂层中的内涂层包括氧化铝，并且所述多个涂层中的外涂层包括二氧化硅和二氧化钛中的任意一种。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多个涂层以岛状物形式形成。5.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述多个涂层还设置在位于所述第一导电层和所述第一镀层之间的一部分以及位于所述第二导电层和所述第二镀层之间的一部分上。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层分别包括设置在所述第一导电层和所述第二导电层上的镍镀层以及设置在所述镍镀层上的锡镀层。7.一种制造多层电子组件的方法，所述方法包括：在电容器主体的相对端上形成并烧结第一导电层和第二导电层，以制备烧结主体；通过使用原子层沉积工艺在所述烧结主体的外周涂覆薄膜并且干燥所述薄膜，来形成多层涂层；去除形成在所述第一导电层和所述第二导电层的表面上的涂层；以及使用镀覆工艺分别在所述第一导电层和所述第二导电层的表面上形成第一镀层和第二镀层，其中，所述多层涂层具有10nm至200nm的整体厚度。8.根据权利要求7所述的方法，其中，在形成所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩昇勳，赵成珉，吴东俊，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR