一种LED掩膜结构及LED制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，公开了一种LED掩膜结构及LED，包括透明封装结构，所述透明封装结构的表面包括至少一个出光面，所述透明封装结构上区别于所述出光面的面涂覆有限制出光/接收光线的遮光层。遮光层涂覆在透明封装结构上以限制出光，该遮光层可根据需要预留出光孔的位置及形状，发射出的LED光线出光角度可调，与传统的盖板或透镜方案相比，制作工艺简单，精度稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种LED掩膜结构及LED
本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED掩膜结构及LED。
技术介绍
LED具有能将电能转化成光能的特性，而且具有体积小、能耗少、环保的优点，广泛应用于各种光源中。然而在一些特殊的应用中，如心率血氧传感器中，LED出射光和接收光的角度均需要加以限制以消除杂散光的干扰，一般是制作透镜或在LED的出光面贴装遮光的盖板，然而透镜的尺寸较大，盖板的精度不稳定，且透镜或盖板的制程较复杂，LED的出光角度易有偏差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服和解决现有技术中限制LED出光角度的器件制程复杂、精度易有偏差的问题，提供一种LED掩膜结构，该LED掩膜结构中，遮光层涂覆在透明胶体表面，出光孔可根据需要调整，LED出光角度稳定。本技术还提供了一种LED。本技术为解决其技术问题提供的一种技术方案是：一种LED掩膜结构，包括透明封装结构，所述透明封装结构的表面包括至少一个出光面，所述透明封装结构上区别于所述出光面的面涂覆有限制出光/接收光线的遮光层。作为上述技术方案的改进，所述出光面预留有出光孔，所述出光面上区别于所述出光孔的区域均涂覆有所述遮光层。作为上述技术方案的改进，所述遮光层为不透光材料。作为上述技术方案的进一步改进，所述不透光材料为油墨、金属镀膜、不透光高分子材料中的一种。一种LED，包括基板和LED芯片，还包括上述的LED掩膜结构，所述基板上固设有至少一个所述LED芯片，所述透明封装结构覆盖所述LED芯片和所述基板的至少一个面。作为上述技术方案的改进，所述基板包括一容纳腔，且所述LED芯片设于所述容纳腔的底部，所述透明封装结构封装所述LED芯片并充满所述容纳腔。作为上述技术方案的改进，所述基板为平板结构，所述LED芯片封装在所述透明封装结构中，作为上述技术方案的进一步改进，所述透明封装结构的表面区别于同所述基板贴合的侧面覆盖有所述遮光层。本技术的有益技术效果是：透明封装结构上限制出光/接收光线的面涂覆有遮光层，该遮光层可根据需要预留出光孔的位置及形状，发射出的LED光线出光角度可调，与传统的盖板或透镜方案相比，制作工艺简单，精度稳定。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。图1为本技术一个实施例的一种LED掩膜结构的示意图。图2本技术一个实施例的一种LED的剖视图。图3为本技术又一个实施例的一种LED的剖视图。具体实施方式以下结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本技术各组成部分相互位置关系来说的。本申请中的“透明封装结构上区别于出光面的面”指透明封装结构上除出光面之外的面；“出光面上区别于出光孔的区域”指出光面上除出光孔之外的区域；“涂覆”并不限定于现有技术中的辊印、喷涂、丝印等方法，还可包括印刷、转印或显影等将使遮光材料附着在透明封装结构表面的方法；“远离基板的侧面”指透明封装结构未与基板贴合的面。图1为本技术一个实施例的一种LED掩膜结构的示意图，图2本技术一个实施例的一种LED的剖视图，图3为本技术又一个实施例的一种LED的剖视图。图1示出了一种LED掩膜结构，包括透明封装结构110，透明封装结构110的表面包括至少一个出光面，透明封装结构上区别于出光面的面涂覆有限制出光/接收光线的遮光层120。本实施例中，透明封装结构110的表面包括一个出光面，且该出光面上预留有出光孔，透明封装结构110上区别于出光面的面及出光面上区别于出光孔的区域均涂布有遮光层120。遮光层120为涂覆在透明封装结构110表面的不透光材料，不透光材料具体可以为油墨、金属镀膜、不透光高分子材料，高分子材料为可附着在透明封装结构表面的不透光的高分子材料，如黑色高分子材料。一种LED，包括基板和固设于基板上的至少一个LED芯片，透明封装结构覆盖LED芯片和基板的至少一个面。图2示出了本技术的一种LED的一个实施例，参照图2，基板230包括一容纳腔231，且LED芯片240设于容纳腔231的底部，透明封装结构210覆盖在LED芯片240的表面并充满容纳腔231；遮光层220涂覆在透明封装结构210未与基板230接触的侧面上。出光面为透明封装结构210与基板230相对的面，出光面上预留有出光孔211。本实施例中，容纳腔231的形状具体为碗杯状，除此之外，基板230还可为平板结构。图3为本技术又一个实施例的一种LED的剖视图，本实施例中，基板330为平板结构，透明封装结构310将LED芯片340封装在基板330上，透明封装结构310区别于同基板330贴合的侧面均覆盖有遮光层320，为防止掺杂其他光线，出光孔311设于同LED芯片340透明封装结构310正对的侧面上。上述实施例的LED中，根据所需的出光角度预留出光孔的尺寸、出光孔间的距离，预设出光孔的形状，以及出光孔与LED芯片的位置关系，再在出光面区别于出光孔的区域涂覆遮光层。本技术中，在透明封装结构的表面利用涂覆遮光材料限制出光，形成遮光层，而且可以根据需要预留出出光孔的位置以得到特定的出光角度，与传统的透镜或盖板方案相比，本技术所采用的工艺流程简单，出光角度可控，精度高，品质稳定，具有有益的效果和突出的进步。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所述权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED掩膜结构，其特征在于，包括透明封装结构，所述透明封装结构的表面包括至少一个出光面，所述透明封装结构上区别于所述出光面的面涂覆有限制出光/接收光线的遮光层。

【技术特征摘要】
1.一种LED掩膜结构，其特征在于，包括透明封装结构，所述透明封装结构的表面包括至少一个出光面，所述透明封装结构上区别于所述出光面的面涂覆有限制出光/接收光线的遮光层。2.根据权利要求1所述的LED掩膜结构，其特征在于，所述出光面预留有出光孔，所述出光面上区别于所述出光孔的区域均涂覆有所述遮光层。3.根据权利要求1所述的LED掩膜结构，其特征在于，所述遮光层为不透光材料。4.根据权利要求3所述的LED掩膜结构，其特征在于，所述不透光材料为油墨、金属镀膜、不透光高分子材料中的一种。5.一种LED，包括基板和LED芯片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：游志，
申请(专利权)人：浙江瑞丰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33