The invention provides an LED device and a lamp array, in which the LED device includes a support structure, a support structure including a support substrate and a metal frame arranged on the upper surface of the support substrate, a package lens assembly including a package lens and a metal connector connected with the package lens, wherein the metal connector is covered on a metal frame to enclose the support structure. The cup cavity used to install the chip is sealed in parallel. The metal connector and the metal frame are fixed connected by the connecting structure, which is formed by the part of the metal connector and the part of the metal frame. The invention solves the problem that in the prior art, because the encapsulation lens usually adopts glue bonding, the glue is mostly organic material, and the organic material is easy to aging and deterioration after irradiation by ultraviolet devices, thus affecting the sealing performance of the lens and the bracket, leading to the sealing failure of the chip, and seriously affecting the product yield and service life of the LED device.
【技术实现步骤摘要】
LED器件和灯组阵列
本专利技术涉及LED灯照明领域，具体而言，涉及一种LED器件和灯组阵列。
技术介绍
紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。为了确保LED器件芯片的使用寿命，通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质，从而易造成器件失效，严重影响了LED器件的工作稳定性，因此，有机封装在LED封装
中已逐渐被淘汰。相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装透镜盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中，因封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，...
【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)的上表面的金属框架(12)；封装透镜组件(30)，所述封装透镜组件(30)包括封装透镜(31)和与所述封装透镜(31)连接的金属连接件(32)，其中，所述金属连接件(32)盖设在金属框架(12)上以与所述支架结构(10)围成并密封用于安装芯片(20)的杯腔(13)，所述金属连接件(32)与所述金属框架(12)通过连接结构(100)固定连接，所述连接结构(100)由所述金属连接件(32)的部分和所述金属框架(12)的部分共同形成。
【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)的上表面的金属框架(12)；封装透镜组件(30)，所述封装透镜组件(30)包括封装透镜(31)和与所述封装透镜(31)连接的金属连接件(32)，其中，所述金属连接件(32)盖设在金属框架(12)上以与所述支架结构(10)围成并密封用于安装芯片(20)的杯腔(13)，所述金属连接件(32)与所述金属框架(12)通过连接结构(100)固定连接，所述连接结构(100)由所述金属连接件(32)的部分和所述金属框架(12)的部分共同形成。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述金属连接件(32)与所述金属框架(12)相对的表面通过所述连接结构(100)固定连接，且所述连接结构(100)的一部分凸出于所述金属连接件(32)的上表面，所述连接结构(100)的凸出于所述金属连接件(32)的上表面的部分形成绕所述金属连接件(32)的上表面连续延伸的条状凸起。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述条状凸起在其延伸方向上的宽度相等。4.根据权利要求2或3所述的LED器件，其特征在于，所述条状凸起的宽度W大于等于100um且小于等于450um。5.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述条状凸起包括多个弧形凸出部，所述多个弧形凸出部在所述条状凸起的延伸路径上依次排列并向同一侧倾斜。6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，相邻两个所述弧形凸出部之间的间隔距离H为所述条状凸起的宽度W的0.4至0.8倍。7.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述金属连接件(32)呈环形板状，...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁毅凯，麦家儿，章金惠，吴灿标，陆家财，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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