基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法技术

本发明专利技术提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中所述摄像模组包括一模塑线路板组件；一支架和一镜头，所述模塑线路板组件包括一线路板部、一感光芯片和一模塑部，所述线路部电性连接所述感光芯片，所述模塑部模塑成型于所述线路板部，其中所述模塑部形成一通孔，所述感光芯片位于所述模塑部内侧，以允许所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔；所述支架被安装于所述模塑部。

Camera Module Based on Molding Technology and Its Molded Circuit Board Components and Manufacturing Method

The invention provides a camera module based on the moulding process and a moulded circuit board assembly and a manufacturing method, wherein the camera module comprises a moulded circuit board assembly, a frame and a lens, the moulded circuit board assembly comprises a circuit board part, a photosensitive chip and a moulding part, the circuit part electrically connects the photosensitive chip, and the moulding part is moulded on the line. A through hole is formed in the molded part of the road board part, and the photosensitive chip is located inside the molded part to allow the photosensitive area of the photosensitive chip to correspond to the through hole; the bracket is mounted in the molded part.

【技术实现步骤摘要】
基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
本专利技术涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法。
技术介绍
COB(ChiponBoard芯片封装)工艺是摄像模组组装制造过程中极为重要的一个工艺过程。传统的COB工艺制程的摄像模组的结构为线路板、感光芯片、镜座、马达驱动以及镜头等部件组装而成。如图1所示，是传统COB工艺制造的一摄像模组示意图。该摄像模组包括一线路板1P、一感光芯片2P、一支架3P、一滤光片4P、一马达5P和一镜头6P。该感光芯片2P被安装于该线路板1P，该滤光片4P被安装于该支架3P，该镜头6P被安装于该马达5P，该马达5P被安装于该支架3P，以便于该镜头6P位于该感光芯片2P上方。值得一提的是，在该线路板板1P上通常被安装有一些电路器件11P，比如电阻、电容等，这些电路器件11P凸出于该线路板1P表面，而该支架3P则需要被安装于具有该电路器件11P的该线路板1P上，而传统的COB工艺中该线路板1P、该电路器件11P以及该支架3P之间的组装配合关系具有一些不利因素，且在一定程度上限制了摄像模组向轻薄化的发展。具体来说，首先，该电路器件11P直接暴露于该线路板1P的表面，因此在后续组装的过程中，比如粘贴该支架3P、焊接该马达5P等过程，不可避免的会受到影响，焊接时的阻焊剂、灰尘等容易黏着于该电路器件11P，而该电路器件11P与该感光芯片2P位于相互连通的一个空间内，因此灰尘污染物很容易影响感光芯片2P，这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在乌黑点等不良现象，降低了产品良率。其次，该支架3P位于该电路器件11P的外侧，因此在安装该镜座和该线路板1P时，需要在该支架3P和该电路器件11P之间预留一定的安全距离，且在水平方向以及向上的方向都需要预留安全距离，这在一定程度上增大了摄像模组厚度的需求量，使其厚度难以降低。第三，在COB组装的过程中，该支架3P通过胶水等粘贴物被粘贴于该线路板1P，在粘贴时通常要进行AA(ActiveArrangement自动校准)工艺，就是调整该支架3P、该线路板1P以及该马达5P的中心轴线，使其达到水平方向和竖直方向的一致，因此为了满足AA工艺，需要在该支架3P与该线路板1P以及该镜座与该马达5P之间都需要预设较多的胶水，使得相互之间留有调整空间，而这个需求一方面在一定程度上又增加了对摄像模组的厚度需求，使其厚度难以降低，另一方面，多次粘贴组装过程很容易造成组装的倾斜不一致，且对该镜座3P、该线路板1P以及该马达5P的平整性要求较高。此外，传统的COB工艺中，该线路板1P提供最基本的固定、支撑载体，因此，对于该线路板1P本身要求具备一定的结构强度，这个要求使得该线路板1P具有较大的厚度，从而从另一方面又预加了摄像模组的厚度需求。随着各种电子产品、智能设备的发展，摄像模组也越来越向高性能、轻薄化方向发展，而面对高像素、高成像质量等各种高性能的发展要求，电路中的电子元器件越来越多、芯片的面积越来越大、驱动电阻、电容等被动元器件相应增多，这使得电子器件的规格越来越大、组装难度不断增大、摄像模组的整体尺寸越来越大，而从上述来看，镜座、线路板以及电路元件等的传统组装方式在一定程度上也是摄像模组轻薄化发展的极大限制。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该线路板组件包括一模塑部和一线路板部，该模塑部模塑成型于该线路板部。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该模塑线路板组件包括至少一电路元件，该电路元件被包裹于该线路板组件内，不会直接暴露于外部环境。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该电路元件被通过模塑方式一体地包裹于该模塑线路板组件。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该模塑电路板组件包括一模塑部和一线路板部，该模塑部模塑于该线路板部，并且将被设置于该线路部的该电路元件模塑地包裹。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该线路板部包括一线路板主体和一感光芯片，该芯片被设置于该线路板内表面，该模塑部围绕于该感光芯片外侧。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该线路板主体具有一内环槽，该该感光芯片被设置于该内环槽内，从而可以降低对该模塑部的高度要求。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该线路板主体具有一芯片通道，适于该感光芯片从该线路板主体的背面被安装，且该感光芯片的感光区朝向正面，提供更加方便的该感光芯片倒装的安装方式。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中一滤光片被安装于该线路板主体的该芯片通道的内口，从而不需要提供额外的安装该滤光片的位置。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该线路主体具有至少一过孔，该模塑部浸入该过孔，从而增加该模塑部与该线路板部的粘结力，并且通过该模塑部增加该线路板主体的结构强度。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该模塑部包括一支撑台，适于支撑该滤光片，从而提供该滤光片的安装位置。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中一该模塑部上适于被安装一马达组件或一镜头，可以作为传统的支架，提供该马达组件或该镜头的支撑固定位置。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该模塑部替代传统的支架，从而在组装时不需要支架与线路板的粘贴组装过程，增加工艺精度。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该摄像模组由该模塑线路板组件组装而成，可以得到更小厚度以及具有更优良性能的摄像模组。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该摄像模组采用模塑的方式进行组装制造，从而改变传统摄像模组的COB工艺。本专利技术的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中采用模塑的方式制造该线路板组件，从而得到模塑、一体化的该线路板组件。为了实现以上专利技术目的及其本专利技术的其他目的及优势，本专利技术的一方面提供一模塑线路板组件，其包括一线路板部，其用于电性连接该摄像模组的一感光芯片，和一模塑部；该模塑部模塑成型于该线路板部。根据本专利技术的一实施例，该的模塑线路板组件的该线路板部包括一线路板主体，该模塑部模塑成型地一体地连接于该线路板主体。根据本专利技术的一实施例，该的模塑线路板组件的该线路板部包括至少一电路元件，该电路元件凸出于该线路板主体，该模塑部包裹该电路元件。根据本专利技术的一实施例，该的模塑线路板组件中该感光芯片适于被安装于该线路板主体的上表面，该模塑部位于该感光芯片外侧。根据本专利技术的一实施例，该的模塑线路板组件中该线路板主体具有一内凹槽，该感光芯片适于被安装于该内凹槽内。根据本专利技术的一实施例，该的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：一模塑线路板组件，所述模塑线路板组件包括一线路板部、一感光芯片和一模塑部，所述线路部电性连接所述感光芯片，所述模塑部模塑成型于所述线路板部，其中所述模塑部形成一通孔，所述感光芯片位于所述模塑部内侧，以允许所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔；一支架；一滤光片；和一镜头，所述支架被安装于所述模塑部，所述滤光片被安装于所述支架，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径。

【技术特征摘要】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：一模塑线路板组件，所述模塑线路板组件包括一线路板部、一感光芯片和一模塑部，所述线路部电性连接所述感光芯片，所述模塑部模塑成型于所述线路板部，其中所述模塑部形成一通孔，所述感光芯片位于所述模塑部内侧，以允许所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔；一支架；一滤光片；和一镜头，所述支架被安装于所述模塑部，所述滤光片被安装于所述支架，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径。2.根据权利要求1所述的摄像模组，所述模塑部包括一支撑台，所述支撑台形成一内环槽，所述支架被支撑于所述内环槽。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述模塑部顶面呈平面，所述支架被安装于所述模塑部的顶面。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述线路板部、所述模塑部与所述滤光片形成一封闭内空间，所述感光芯片位于所述封闭内空间。5.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述线路板部包括一线路板主体，所述模塑部模塑成型地一体地连接于所述线路板主体。6.根据权利要求5所述的摄像模组，其中所述线路板部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述模塑部包裹所述电路元件。7.根据权利要求5所述的摄像模组，其中所述感光芯片被安装于所述线路板主体的上表面，所述模塑部位于所述感光芯片外侧。8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，赵波杰，田中武彦，陈飞帆，丁亮，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33