包括印刷电路板的电子设备制造技术

提供了一种电子设备。所述电子设备包括壳体、印刷电路板(PCB)和通信电路，其中，壳体包括第一表面、背对第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间空间的侧表面；印刷电路板(PCB)布置在壳体内部并且包括至少一个天线单元；通信电路布置在PCB内部或布置在PCB和壳体之间。

Electronic equipment including printed circuit boards

An electronic device is provided. The electronic equipment includes a shell, a printed circuit board (PCB) and a communication circuit, in which the shell includes a first surface, a second surface with back to the first surface and a side surface surrounding the space between the first surface and the second surface; a printed circuit board (PCB) is arranged inside the shell and includes at least one antenna unit; and a communication circuit is arranged inside the PCB or between the PCB and the shell.

【技术实现步骤摘要】
包括印刷电路板的电子设备相关申请的交叉引用本申请基于并且要求于2017年9月14日提交至韩国知识产权局的第10-2017-0117584韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。
本公开涉及与其上安装有天线的印刷电路板(PCB)相关的技术。
技术介绍
近来，随着智能电话用户数量的增加，使用无线互联网的量也迅速地增加。除上述智能电话之外，使用平板个人计算机(PC)和便携式电脑的量增加，因此，无线互联网在家庭和办公室中的使用增加。为了由多人使用这样的无线互联网，诸如路由器的电子设备在办公室和家庭中的推广得已增加。例如，电子设备可连接至接入办公室或家庭的信号线。连接至信号线的电子设备可无线地联接至其它电子设备(例如，智能电话、平板PC、笔记本等)。电子设备可通过所述信号线设定互联网协议(IP)地址，并且向其它电子设备发送各种数据/从其它电子设备接收各种数据。为了增大电子设备的信号发送/接收速率，电子设备可配备有引向器和间隔件。引向器可在特定方向上感应从天线辐射的信号以提高电子设备的信号发送/接收速率。间隔件可通过在引向器和天线之间提供其中引入有介电材料的空间来提高信号发送/接收速率。然而，当引向器和间隔件分别地安装在电子设备中时，在引向器和天线之间以及在间隔件和天线之间可能发生错配。这些错配可能降低电子设备的信号发送/接收速率。另外，当引向器和间隔件分别地安装在电子设备中时，生产成本可能增加并且所述过程可能是复杂的。上述信息仅出于帮助理解本公开而作为背景信息提出。至于以上任意内容是否可适用于作为针对本公开的现有技术，没有做出确定并且没有做出断言。
技术实现思路
本公开的方面在于至少解决上述问题和/或缺点以及至少提供下述有益效果。因此，本公开的一方面提供了在印刷电路板(PCB)上形成引向器和间隔件的方法以及包括所述PCB的电子设备。另外的方面将在以下描述中部分地阐述，并且根据所述描述将部分地显而易见，或者可通过实践所提出的实施方式而被习得。根据本公开的一方面，提供了一种电子设备。电子设备包括壳体、PCB和通信电路，其中，壳体包括第一表面、背对第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；PCB布置在壳体内部并且包括至少一个天线单元；通信电路布置成位于PCB内部或者位于PCB和壳体之间；其中，PCB包括第一衬底、面对第一衬底的第二衬底以及布置在第一衬底和第二衬底之间并且在指定区域上形成有开口的间隔件，至少一个天线单元中的每一个包括形成在第一衬底上的引向器、形成在第二衬底上并且通过开口面对引向器的贴片式辐射器以及将贴片式辐射器连接至通信电路的馈线，通信电路向馈线馈送电力并且通过经由馈线和贴片式辐射器形成的电气路径发送或者接收具有指定频带的信号。根据本公开的另一方面，提供了一种PCB。所述PCB包括第一层、面对第一层的第二层、布置在第一层和第二层之间并且在指定区域中形成有开口的侧部构件、形成在第一层上第一导电构件、形成在第二层上并且通过开口面对第一导电构件的第二导电构件以及将第二导电构件连接至外部组件的馈线。根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。电子设备包括壳体和PCB，其中，壳体包括第一表面、背对第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间空间的侧表面；PCB布置在壳体内部或者附接至第一表面，PCB包括至少一个天线单元和电连接至所述至少一个天线单元中的每一个的无线通信电路，至少一个天线单元中的每一个包括布置在第一区域中的引向器、布置在面对第一区域的第二区域中的贴片式辐射器以及将贴片式辐射器电连接至无线通信电路的馈线，无线通信电路向馈线馈送电力并且通过经由馈线和贴片式辐射器形成的电气路径发送或接收指定频带的信号。根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。电子设备包括壳体、天线结构和无线通信电路，其中，天线结构包括具有多个导电区域的第一衬底、由绝缘材料形成的第二衬底以及交替地堆叠在第一衬底和第二衬底之间的多个第一绝缘层和多个第二导电层，其中，多个第一绝缘层和多个第二导电层在第一衬底和第二衬底之间形成多个内部空间使得所述导电区域暴露于所述内部空间并且当从第一衬底上方观察时位于内部空间中，无线通信电路电连接至所述导电区域。根据本公开各实施方式，可提高天线的性能。根据本公开各实施方式，可简化制造PCB和天线的过程。根据本公开各实施方式，可减小PCB和天线的制造成本。另外，可提供通过本公开直接地或间接地理解的各种效果。通过结合附图披露本公开各实施方式的以下详细说明，本公开的其它方面、有益效果和显著特征对本领域技术人员而言将变得明显。附图说明通过结合附图的以下描述，本公开的某些实施方式的上述和其它方面、特征和有益效果将变得更加明显，在附图中：图1是示出根据本公开实施方式的电子设备的立体图；图2是示出根据本公开实施方式的印刷电路板(PCB)的立体图；图3是示出根据本公开实施方式的PCB的剖视图；图4是示出根据本公开实施方式的PCB的一部分的视图；图5A是示出根据对比示例的电子设备的增益的视图；图5B是示出根据本公开实施方式的电子设备的增益的视图；图6A是示出根据本公开实施方式的PCB的立体图；图6B是示出根据本公开实施方式的电子设备的隔离度的视图；图6C是示出根据本公开实施方式的天线单元的视图；图6D是示出根据本公开实施方式的天线单元的视图；图6E是示出根据本公开实施方式的电子设备的反射系数的视图；图6F是示出根据本公开实施方式的电子设备的反射系数的视图；图6G是示出根据本公开实施方式的电子设备的反射系数的视图；图7A是示出根据本公开实施方式的PCB的立体图；图7B是示出根据本公开实施方式的电子设备的隔离度的视图；以及图8是根据本公开实施方式的处于网络环境中的电子设备的框图。应注意的是，在全部附图中，相同的参考标号用于描述相同或相似的元件、特征和结构。具体实施方式参照附图提供以下描述以帮助全面地理解本公开的各实施方式，其中本公开如由权利要求及其等同限定。其包括各种特定的细节以帮助理解，但是这些细节仅视为示例。因此，本领域普通技术人员应意识到，在没有脱离本公开的范围和精神的情况下，可对本文描述的各实施方式做出各种变化和修改。此外，为了清楚和简明，可能省略对公知的功能和结构的描述。以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由专利技术人用于使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员而言应显而易见，本公开各实施方式的以下描述仅是出于例示的目的而不是出于限制本公开的目的被提供，其中本公开如由所附权利要求及其等同限定。应理解，除非上下文清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”包括复数引用物。因此，例如对“组件表面”的引用包括对这样的表面中的一个或多个的引用。图1是示出根据本公开实施方式的电子设备的立体图。参照图1，电子设备100可包括壳体110以及第一天线150和第二天线140。壳体110可形成电子设备100的外观。例如，壳体110可包括第一表面111、背对第一表面111的第二表面112以及围绕在第一表面111和第二表面112之间的侧表面113。例如，第一表面111可形成电子设备100在“z”方向上的外观，并且第二表面112可形成电子设备1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子设备，包括：壳体，包括：第一表面，第二表面，背对所述第一表面，以及侧表面，围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间；印刷电路板PCB，设置在所述壳体内部并且包括至少一个天线单元；以及通信电路，设置成位于所述PCB内或位于所述PCB和所述壳体之间，其中，所述PCB包括：第一衬底，第二衬底，面对所述第一衬底，以及间隔件，设置在所述第一衬底和所述第二衬底之间并且在指定区域上形成有开口，其中，所述至少一个天线单元中的每一个包括：第一导电构件，形成在所述第一衬底上，第二导电构件，形成在所述第二衬底上并且通过所述开口面对所述第一导电构件，以及馈线，将所述第二导电构件连接至所述通信电路，以及其中，所述通信电路馈送到所述馈线，并且通过经由所述馈线和所述第二导电构件形成的电气路径发送或者接收具有指定频带的信号。

【技术特征摘要】
2017.09.14 KR 10-2017-01175841.电子设备，包括：壳体，包括：第一表面，第二表面，背对所述第一表面，以及侧表面，围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间；印刷电路板PCB，设置在所述壳体内部并且包括至少一个天线单元；以及通信电路，设置成位于所述PCB内或位于所述PCB和所述壳体之间，其中，所述PCB包括：第一衬底，第二衬底，面对所述第一衬底，以及间隔件，设置在所述第一衬底和所述第二衬底之间并且在指定区域上形成有开口，其中，所述至少一个天线单元中的每一个包括：第一导电构件，形成在所述第一衬底上，第二导电构件，形成在所述第二衬底上并且通过所述开口面对所述第一导电构件，以及馈线，将所述第二导电构件连接至所述通信电路，以及其中，所述通信电路馈送到所述馈线，并且通过经由所述馈线和所述第二导电构件形成的电气路径发送或者接收具有指定频带的信号。2.如权利要求1所述的电子设备，其中，在所述第二导电构件和所述第一导电构件之间的空间中设置有介电材料。3.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个天线单元中的每一个还包括围绕所述开口的多个通道。4.如权利要求3所述的电子设备，其中，所述至少一个天线单元包括第一天线单元和第二天线单元，以及所述多个通道防止所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的干扰。5.如权利要求3所述的电子设备，其中，所述第一天线单元和所述第二天线单元发送或接收具有互不相同的频带...

【专利技术属性】
技术研发人员：全承吉，金亨郁，李正钦，李钟焕，任镐永，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR