电脑系统及其主板技术方案

一种主板，包括一多层电路板、一中央处理单元插槽、至少一第一内存插槽、至少一第二内存插槽、多个第一走线与多个第二走线。中央处理单元插槽、第一内存插槽与第二内存插槽设置于多层电路板的第一布线层上，并且，第二内存插槽位于第一内存插槽与中央处理单元插槽之间。第一走线位于多层电路板的第一布线层。中央处理单元插槽通过第一走线电性连接第一内存插槽。第二走线位于多层电路板不同于前述第一布线层的一第二布线层。中央处理单元插槽通过这些第二走线电性连接第二内存插槽。

Computer system and its motherboard

A motherboard includes a multilayer circuit board, a central processing unit slot, at least one first memory slot, at least one second memory slot, multiple first and multiple second paths. The central processing unit slot, the first memory slot and the second memory slot are arranged on the first wiring layer of the multilayer circuit board, and the second memory slot is located between the first memory slot and the central processing unit slot. The first route is located in the first wiring layer of the multilayer circuit board. The central processing unit slot is electrically connected with the first memory slot through the first line. The second routing is located in the second routing layer of the multilayer circuit board which is different from the first routing layer mentioned above. The central processing unit slot is electrically connected to the second memory slot through these second paths.

【技术实现步骤摘要】
电脑系统及其主板
本专利技术关于一种电脑系统及其主板，尤其是一种具有多层电路板的电脑系统及其主板。
技术介绍
主板(mainboard)是构成复杂电子系统，例如电脑，的一个主要元件。印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)则是主板的一个重要电子部件，用以承载主板上各个电子元件。如图1所示，传统的主板10上设置有一中央处理单元(CPU)插槽12、一芯片组14、至少一内存插槽(图中以双通道，每个通道具有两个内存插槽为例)16A,16B与至少一扩充插槽(例如PCI-E插槽)18。因应电子装置及设备功能及设计的不同，印刷电路板可分为单面板、双面板及多层板。目前，大部分的主板大多使用四到八层的多层板以提供足够的布线面积。图2是一典型四层印刷电路板的剖面示意图。如图中所示，此四层电路板20由上而下具有四个导电层，按序为顶层布线层22、电源层24、接地层26与底层布线层28。各个导电层间是以基板或胶层分隔。顶层布线层22与底层布线层28之间则是利用贯穿电路板的导孔(via)(图未示)连接，以达到传递信号的目的。一般而言，主板上的信号传递容易受到传输距离与信号换层产生的接面(例如各层布线与导孔的接面)的影响而产生噪声(noise)，进而导致错误发生。这个问题对于高频信号(例如中央处理单元与内存插槽间的信号传递)而言特别明显。
技术实现思路
本专利技术提供一种主板，此主板包括一多层电路板、一中央处理单元插槽、至少一第一内存插槽、至少一第二内存插槽、多个第一走线与多个第二走线。其中，中央处理单元插槽设置于多层电路板的一第一布线层上。第一内存插槽与第二内存插槽亦设置于多层电路板的第一布线层上，并且，第二内存插槽位于第一内存插槽与中央处理单元插槽之间。第一走线位于前述多层电路板的第一布线层。中央处理单元插槽通过这些第一走线电性连接第一内存插槽。第二走线位于前述多层电路板的一第二布线层。此第二布线层不同于前述第一布线层。中央处理单元插槽通过这些第二走线电性连接第二内存插槽。本专利技术亦提供一种电脑系统。此电脑系统包括一中央处理单元、至少一内存与一主板。其中，主板包括一多层电路板、一中央处理单元插槽、至少一第一内存插槽、至少一第二内存插槽、多个第一走线与多个第二走线。中央处理单元插槽设置于多层电路板的一第一布线层上，用以装设中央处理单元。第一内存插槽与第二内存插槽亦设置于多层电路板的第一布线层上，用以装设内存，并且，第二内存插槽位于第一内存插槽与中央处理单元插槽之间。第一走线位于前述多层电路板的第一布线层。中央处理单元插槽通过这些第一走线电性连接第一内存插槽。第二走线位于前述多层电路板的一第二布线层。此第二布线层不同于前述第一布线层。中央处理单元插槽通过这些第二走线电性连接第二内存插槽。本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下实施例及附图作进一步说明。附图说明图1是一传统主板的方块示意图；图2是一传统四层电路板的剖面示意图；图3A、3B与3C是本专利技术主板一实施例的俯视示意图，剖面示意图与底面示意图；以及图4是本专利技术电脑系统一实施例的方块示意图。具体实施方式下面将结合示意图对本专利技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。图3A是本专利技术主板100一实施例的俯视示意图，图3B是对应于图3A中走线位置的剖面示意图，图3C则是此主板100的底面示意图。图3A中将主板上的插槽移除，以显示位于插槽下方的接点与走线(routing)。如图中所示，主板包括一多层电路板200(图中以一四层电路板为例)、一中央处理单元插槽210、一第一内存插槽220A、一第二内存插槽220B、多个第一走线230与多个第二走线240。虽然图中仅显示一个第一内存插槽220A与一个第二内存插槽220B，不过，本专利技术并不限于此。举例来说，此主板可采双通道(dualchannel)或单通道(singlechannel)内存配置，而各个通道可采单插槽(1dpc)或双插槽(2dpc)设计。就一双通道双插槽配置的主板而言，可以设置两个第一内存插槽220A与两个第二内存插槽220B，分别对应不同的通道。中央处理单元插槽210设置于多层电路板200的第一布线层202上。第一内存插槽220A与第二内存插槽220B亦设置于多层电路板200的第一布线层202上，并且，第二内存插槽220B位于第一内存插槽220A与中央处理单元插槽210之间。举例来说，前述第一内存插槽220A与第二内存插槽220B可以采用DDR4的内存插槽。不过，本专利技术并不限于此。第一内存插槽220A与第二内存插槽220B亦可采用其它类型的内存插槽，并且，第一内存插槽220A与第二内存插槽220B亦可采用不同类型的内存插槽。第一走线230位于前述多层电路板200的第一布线层202。中央处理单元插槽210通过这些第一走线230电性连接第一内存插槽220A。第二走线240位于前述多层电路板200的第二布线层204。此第二布线层204不同于前述第一布线层202。中央处理单元插槽210通过这些第二走线240电性连接第二内存插槽220B。就一实施例而言，第一布线层202即为此多层电路板200的最上方布线层，第二布线层204即为此多层电路板200的最下方布线层。不过，本专利技术并不限于此。对于六层或八层的多层电路板而言，前述第二布线层204可以是位于最下方的布线层，亦可以是位于多层电路板200中间的布线层。具体来说，如图3B与图3C所示，位于多层电路板200的第二布线层204的多个第二走线240的两端通过多个贯穿多层电路板200的导孔(via)250a、250b分别电性连接位于多层电路板200的第一布线层202上的中央处理单元插槽210与第二内存插槽220B。也就是说，由中央处理单元插槽210延伸至第二内存插槽202的走线会经过两次换层过程。其次，本实施例直接利用导孔250b连接第二内存插槽220B，也就是直接利用导孔250b连接插入第二内存插槽220B的内存元件，而未经过其它位于第一布线层202的走线。另外，在本实施例中，导孔250a并非直接连接中央处理单元插槽210，而是通过一段位于第一布线层202的走线延伸连接中央处理单元插槽210。不过，本专利技术并不限于此。前述用以连接第二内存插槽220B的导孔250b亦可通过一段位于第一布线层202的走线连接至第二内存插槽220B，而前述用以连接中央处理单元插槽210的导孔250a亦可以直接连接中央处理单元插槽210，而不经过一段位于第一布线层202的走线。相较之下，如图3A与3B所示，位于多层电路板200的第一布线层202的多个第一走线230则是直接延伸至第一内存插槽220A，而未经过任何换层过程，也不会经过任何导孔。其次，在此实施例中，第一走线230是直接穿过第二内存插槽220B的下方延伸至第一内存插槽220A，以缩短走线距离。不过，本专利技术并不限于此，若是配置上需要或是主板上布线空间的限制，第一走线230亦可以绕过第二内存插槽220B延伸至第一内存插槽220A。另外，图3A与3B的示意图并非以实际比例绘制。在实际情况中，多层电路板200的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主板，其特征是，包括：多层电路板；中央处理单元插槽，设置于上述多层电路板的第一布线层上；至少一个第一内存插槽，设置于上述多层电路板的上述第一布线层上；至少一个第二内存插槽，设置于上述多层电路板的上述第一布线层上，上述第二内存插槽位于上述第一内存插槽与上述中央处理单元插槽之间；多个第一走线，位于上述多层电路板的上述第一布线层，上述中央处理单元插槽通过上述多个第一走线电性连接上述第一内存插槽；以及多个第二走线，位于上述多层电路板的第二布线层，上述第二布线层不同于上述第一布线层，上述中央处理单元插槽通过上述多个第二走线电性连接上述第二内存插槽。

【技术特征摘要】
1.一种主板，其特征是，包括：多层电路板；中央处理单元插槽，设置于上述多层电路板的第一布线层上；至少一个第一内存插槽，设置于上述多层电路板的上述第一布线层上；至少一个第二内存插槽，设置于上述多层电路板的上述第一布线层上，上述第二内存插槽位于上述第一内存插槽与上述中央处理单元插槽之间；多个第一走线，位于上述多层电路板的上述第一布线层，上述中央处理单元插槽通过上述多个第一走线电性连接上述第一内存插槽；以及多个第二走线，位于上述多层电路板的第二布线层，上述第二布线层不同于上述第一布线层，上述中央处理单元插槽通过上述多个第二走线电性连接上述第二内存插槽。2.如权利要求1所述的主板，其特征是，上述多个第二走线通过多个导孔电性连接上述中央处理单元插槽与上述第二内存插槽。3.如权利要求1所述的主板，其特征是，上述第一布线层是上述电路板的顶层，上述第二布线层是上述电路板的底层。4.如权利要求1所述的主板，上述第一内存插槽与上述第二内存插槽属于不同通道。5.如权利要求1所述的主板，其特征是，上述第一走线由上述中央处理单元插槽穿过上述第二内存插槽延伸至上述第一内存插槽。6.一种电脑系统，其特征是，包括：中央处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：万立谦，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71