电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备，包括下外壳、底盖和配重块，配重块设于下外壳底部，底盖盖合下外壳下端部且抵顶配重块。本发明专利技术的电子设备，通过设置配重块，且配重块被底盖夹设于下外壳底部，在电子设备竖立放置时，可以增大电子设备底部的重量，避免电子设备头重脚轻而倾倒，使电子设备能在使用过程中平稳地保持竖立放置。

Electronic equipment

The invention discloses an electronic device, which comprises a lower shell, a bottom cover and a counterweight block. The counterweight block is arranged at the bottom of the lower shell, and the bottom cover closes the lower end of the lower shell and reaches the top counterweight block. The electronic device of the present invention can increase the weight of the bottom of the electronic device by setting the counterweight block, and the counterweight block is clamped at the bottom of the lower shell by the bottom cover. The weight of the bottom of the electronic device can be increased when the electronic device is placed vertically, thus avoiding the overturning of the electronic device, so that the electronic device can be placed vertically smoothly in the use process.

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及智能设备
，特别是涉及一种电子设备。
技术介绍
目前，电子设备等电子设备通常呈圆柱形，在使用过程中都是竖立防止。有些电子设备，如电子设备等，通常将按钮、显示面盖等设置顶部，以便于操作，但是这样容易造成电子设备头重脚轻，在使用过程中容易倾倒。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种可以平稳放置的电子设备。为达到上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：一种电子设备，包括下外壳、底盖和配重块，配重块设于下外壳底部，底盖盖合下外壳下端部且抵顶配重块。进一步地，下外壳包括下筒壁和连接板，连接板连接于下筒壁内壁。进一步地，连接板一表面内凹于下筒壁内以形成凹陷，配重块设于凹陷内。进一步地，凹陷为锥形凹陷，配重块具有与锥形凹陷匹配的外表面。进一步地，配重块端面低于下筒壁的端面。进一步地，凹陷内凸设有圆柱，配重块上设有与圆柱配合的通孔。进一步地，凹陷形成有抵接筋，抵接筋至少为三个且沿圆柱周侧环形阵列设置，配重块一端抵接于抵接筋。进一步地，下外壳还包括连接件，下筒壁与连接板通过连接件连接。进一步地，连接件呈L型。进一步地，还包括主体，下筒壁套设主体且连接件与主体固定连接。本专利技术的电子设备，通过设置配重块，且配重块被底盖夹设于下外壳底部，在电子设备竖立放置时，可以增大电子设备底部的重量，避免电子设备头重脚轻而倾倒，使电子设备能在使用过程中平稳地保持竖立放置。附图说明图1是本专利技术一实施例的电子设备的分解结构示意图；图2是本专利技术一实施例的上外壳的结构示意图；图3是本专利技术一实施例的下外壳的结构示意图；图4是本专利技术一实施例的下外壳的结构示意图；图5是本专利技术一实施例的主体的结构示意图；图6是本专利技术一实施例的主体的结构示意图；图7是本专利技术一实施例的主体的结构分解图；图8是本专利技术一实施例的底盖的结构示意图；图9是本专利技术一实施例的底盖的结构示意图；图10是本专利技术一实施例的配重块的结构示意图；图11是本专利技术一实施例的面盖组件的分解结构示意图；图12是本专利技术一实施的面盖支架的结构示意图；图13是本专利技术一实施例的面盖支架的结构示意图；图14是本专利技术一实施例的控制小板的结构示意图；图15是本专利技术一实施例的密封盖的结构示意图；图16是本专利技术一实施例的顶盖的结构示意图；图17是本专利技术一实施例的按键的结构示意图；图18是本专利技术一实施例的按键的结构示意图。图中：1、主体；11、上盖；111、滑槽；112、凹环；113、插槽；114、内螺纹柱；115、凸柱；1151、突起部；11511、左侧壁；11512、右侧壁；11513、弧形壁；1152、抵接部；11521、固定孔；116、出音孔；12、下盖；2、外壳；21、上外壳；211、上筒壁；212、滑接部；2121、凹槽；213、卡接环；22、下外壳；221、下筒壁；222、插接部；223、连接板；2231、凹陷；2232、圆柱；22321、内螺纹孔；2233、抵接筋；2234、固定柱；224、连接件；2241、贯穿孔；3、底盖；31、连接孔；32、环形槽；33、抵接片；4、配重块；41、通孔；5、面盖组件；51、面盖支架；511、支撑部；5111、底壁；51111、安装柱；51112、第一螺孔；51113、螺钉孔；51114、配合槽；5112、第一侧墙；5113、第二侧墙；512、连接部；5120、第二螺孔；5121、第一连接柱；5122、第一连接柱；52、控制主板；521、安装孔；53、控制小板；531、圆孔；532、控制触点；533、小孔；54、密封盖；541、配合凹陷；542、避位孔；55、顶盖；551、内螺孔柱；552、按键孔；553、第一限位槽；554、第二限位槽；5541、限位柱；555、进音孔；56、按键；560、限位孔；561、键帽；5611、帽盖；56111、连接壁；56112、压板；56113、按压部；5612、限位壁；562、折弯臂；5621、延伸部；5622、折弯部；5623、定位部；57、粘贴片；6、麦克风；7、防尘网；8、显示灯；9、喇叭；10、第一螺丝；20、第二螺丝；30、垫圈；40、第一螺钉；50、第二螺钉；60、第三螺钉；70、被动盆；80、第三螺丝；100、第一容槽；200、第二容槽。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例中的电子设备主要指智能音箱。参照图1，本专利技术实施例提出一种壳体组件，包括主体1和外壳2，外壳2包括上外壳21和下外壳22，上外壳21和下外壳22分别与主体1滑动连接，上外壳21和下外壳22套设于主体1，上外壳21的一端与下外壳22的一端抵接。上述壳体组件，通过将外壳2分为上外壳21和下外壳22，且上外壳21和下外壳22均与主体1滑动连接，在装配时操作更方便，而且将外壳2一分为二，在注塑加工时可以降低加工难度，外壳2的质量更好且不易出现缺陷，降低了生产成本。参照图2，上外壳21包括上筒壁211和滑接部212，滑接部212与上筒壁211连接，上筒壁211套设部分主体1且滑接部212沿主体1滑动。在本实施例中，上筒壁211呈圆台状，且滑接部212设于上筒壁211直径较小的一端。通过设置滑接部212且上筒壁211套设部分主体1，在上外壳21安装时，滑接部212可以沿主体1滑动，安装操作简便。具体地，主体1形成有滑槽111，滑槽111与滑接部212相适配；通过滑接部212与滑槽111的配合，可以使上筒壁211套入主体1时可以沿固定方向插入且避免上筒壁211相对主体1转动而影响装配效率。参照图2，上外壳21还包括卡接环213，卡接环213凸设于上筒壁211一端，且卡接环213的内径小于上筒壁211的内径，卡接环213卡接于主体1外壁。具体地，卡接环213的内径小于上筒壁211较小一端的内径。在上外壳21安装时，上筒壁211较大的一端先插入主体1，直至卡接环213与主体1抵接，由于卡接环213的作用，上外壳21即挂接在主体1上，不会掉落，在装配下外壳22时就更加方便。参照图5、图6，主体1呈圆台形，主体1中部设有与卡接环213配合的凹环112，且凹环112沿主体1外壁周侧设置。上外壳21安装时，上筒壁211较大的一端从主体1直径较小的一端套入主体1，滑接部212沿滑槽111滑动引导上筒壁211套入主体1，直至卡接环213与凹环112配合，上外壳21即卡紧与主体1外壁上，这是只需继续将下外壳22套入主体1，直至下外壳22一端与上外壳21抵接，即将上外壳21压紧在主体1上，安装方便。参照图3、图4，下外壳22包括下筒壁221和插接部222，插接部222设于下筒壁221内，下筒壁221套设部分主体1且与上筒壁211一端抵接，插接部222插设于主体1。在将下外壳22插入主体1时，插接部222滑动插设于主体1内壁可以防止上筒壁211在套入主体1时发生转动，安装操作方便。具体地，参照图3，插接部222为设于下筒壁221内的至少三个插柱，主体1外壁设有与插柱相配合的插槽113。在本实施例中，插柱为六个，六个插柱沿下筒壁221环形间隔设置，对应地，主体1上的插槽113也为六个。在下外壳22插入主体1时，插柱与插槽113的配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括下外壳、底盖和配重块，所述配重块设于所述下外壳底部，所述底盖盖合所述下外壳下端部且抵顶所述配重块。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括下外壳、底盖和配重块，所述配重块设于所述下外壳底部，所述底盖盖合所述下外壳下端部且抵顶所述配重块。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述下外壳包括下筒壁和连接板，所述连接板连接于所述下筒壁内壁。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接板一表面内凹于下筒壁内以形成凹陷，所述配重块设于所述凹陷内。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，凹陷为锥形凹陷，所述配重块具有与所述锥形凹陷匹配的外表面。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述配重块端面低于所述下筒壁的端...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炳佐，倪志伟，
申请(专利权)人：深圳市沃特沃德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44