一种令PCB元件恒温的电路组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种令PCB元件恒温的电路组件，包括PCB板、加热管和热敏电阻，PCB板上固定焊接有加热管，加热管内连接有加热器件T1，PCB板上设置有元件1和元件2，元件1和元件2是需要恒温的器件，在靠近元件1和元件2的地方放置有热敏电阻，热敏电阻连接有放大器N1；本实用新型专利技术令PCB元件恒温的电路组件，加热管使用加热器件T1进行加热，由于开关管开关瞬间会有损耗，该损耗以热量的方式放出，开关次数越多，放出的热量也越多，从而可以给PCB板加热，PCB上的电子元件也将得到加热。靠近PCB元件的地方放置热敏电阻，热敏电阻的阻值会随温度的变化而变化，使用放大器N1来进行输出调节，对加热器件T1的开关进行控制作用，从而达到恒温温度。

A Circuit Component for Constant Temperature of PCB Components

The utility model discloses a circuit component for constant temperature of PCB elements, including PCB plates, heating tubes and thermistors. The PCB plates are fixed and welded with heating tubes. The heating tubes are connected with the heating devices T1. The PCB plates are equipped with element 1 and 2. The elements 1 and 2 are devices requiring constant temperature. Thermistors are placed near element 1 and 2, and thermistors are connected with radiators. The utility model enables PCB components to be heated at constant temperature by using heater T1. Because the switch of the switch tube will lose instantaneously, the loss will be released in the form of heat. The more the switch times, the more heat will be released, so that the PCB plate can be heated, and the electronic components on the PCB will also be heated. A thermistor is placed near the PCB element. The resistance value of the thermistor varies with the temperature. The amplifier N1 is used to adjust the output and control the switch of the heater T1 to achieve constant temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种令PCB元件恒温的电路组件
本技术涉及一种电路组件，特别涉及一种令PCB元件恒温的电路组件。
技术介绍
在某些应用场合中，我们需要元器件工作相对稳定的温度下来保证测量的精确性，比如测量微弱电流时的反馈放大电路，由于放大倍数非常高，环境温度稍微变化就会对测量精度产生巨大影响，这时需要对测量电路进行恒温处理，目前还没有相对成熟的应对方案；基于以上缺陷，我们在日常经验中研发出一种可以解决以上缺陷的恒温电路组件。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有对测量电路进行恒温处理，目前还没有相对成熟的应对方案的缺陷，提供一种令PCB元件恒温的电路组件，从而解决上述问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供一种令PCB元件恒温的电路组件，包括PCB板、加热管和热敏电阻，PCB板上固定焊接有加热管，加热管内连接有加热器件T1，加热器件T1分别连接放大器N1的第4引脚、第6引脚和第7引脚，加热器件T1连接放大器N1第4引脚的线路上设置有限流电阻R8，加热器件T1连接放大器N1第6引脚的线路上设置有控制限流电阻R7，加热器件T1连接放大器N1第7引脚的线路上设置有电源滤波器C2，加热器件T1上并联有控制信号分压电阻R9，输入电阻R3和输入电阻R4分别连接在放大器N1的第2引脚和第3引脚上，PCB板上设置有元件A和元件B，元件A和元件B是需要恒温的器件，在靠近元件A和元件B的地方放置有热敏电阻，热敏电阻连接放大器N1的第3引脚和第7引脚，热敏电阻连接有分压电阻R5。作为本技术的一种优选技术方案，PCB板采用的是铝基板。作为本技术的一种优选技术方案，输入电阻R3和控制信号分压电阻R9的连接线路上设置有反馈电阻R6。作为本技术的一种优选技术方案，加热器件T1选用MOSFET，封装为TO-220，外壳铝材料。作为本技术的一种优选技术方案，热敏电阻使用NTC型100K电阻。作为本技术的一种优选技术方案，限流电阻R8为加热快慢调节电阻。本技术所达到的有益效果是：本技术令PCB元件恒温的电路组件，PCB选用铝基板材料，以便导热，加热管使用加热器件T1进行加热，由于开关管开关瞬间会有损耗，该损耗以热量的方式放出，开关次数越多，放出的热量也越多，从而可以给PCB板加热，PCB上的电子元件也将得到加热。靠近PCB元件的地方放置NTC热敏电阻，热敏电阻的阻值会随温度的变化而变化，从而把实际的温度信号传递给温度控制器，也就是高精度运算放大器N1来进行输出调节，也就是对加热器件T1的开关进行控制作用，以达到所需的恒温温度。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术整体结构示意图；图2是本技术电路原理示意图；图中标号：1、PCB板；2、加热管；3、元件A；4、热敏电阻；5、元件B。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-2所示，本技术提供一种令PCB元件恒温的电路组件，包括PCB板1、加热管2和热敏电阻4，在PCB板1上固定焊接有加热管2，加热管2内连接有加热器件T1，加热器件T1分别连接放大器N1的第4引脚、第6引脚和第7引脚，加热器件T1连接放大器N1第4引脚的线路上设置有限流电阻R8，加热器件T1连接放大器N1第6引脚的线路上设置有控制限流电阻R7，加热器件T1连接放大器N1第7引脚的线路上设置有电源滤波器C2，加热器件T1上并联有控制信号分压电阻R9，输入电阻R3和输入电阻R4分别连接在放大器N1的第2引脚和第3引脚上，PCB板1上设置有元件3A和元件B5，元件A3和元件B5是需要恒温的器件，在靠近元件A3和元件B5的地方放置有热敏电阻4，热敏电阻4连接放大器N1的第3引脚和第7引脚，通过调节分压电阻R5的阻值大小来改变需要温度的温度，恒定的温度范围是环境温度到60℃，加热管2使用加热器件T1进行加热，由于开关管开关瞬间会有损耗，该损耗以热量的方式放出，开关次数越多，放出的热量也越多，从而可以给PCB板1加热，PCB板1上的电子元件也将得到加热。靠近PCB元件的地方放置热敏电阻4，热敏电阻4的阻值会随温度的变化而变化，从而把实际的温度信号传递给温度控制器，也就是高精度运算放大器N1来进行输出调节，也就是对加热器件T1的开关进行控制作用，以达到所需的恒温温度。进一步的，PCB板1采用的是铝基板，导热性能更好。进一步的，加热器件T1选用MOSFET，封装为TO-220，外壳铝材料,导热性能更好。进一步的，热敏电阻4使用NTC型100K电阻,温度越高，阻值越低，反馈电压越大，负反馈调节力度就大，加热器件T1开启时间也将缩短。进一步的，限流电阻R8为加热快慢调节电阻，阻值越小，温度恒温速度越快，通常在15-30Ω，恒温时间为10-20分钟。具体的：本技术令PCB元件恒温的电路组件，在PCB板1上固定焊接有加热管2，PCB板1采用的是铝基板，导热性能更好；加热管2内连接有加热器件T1，加热器件T1选用MOSFET，封装为TO-220，外壳铝材料,导热性能更好，加热器件T1分别连接放大器N1的第4引脚、第6引脚和第7引脚，加热器件T1连接放大器N1第4引脚的线路上设置有限流电阻R8，限流电阻R8为加热快慢调节电阻，阻值越小，温度恒温速度越快，通常在15-30Ω，恒温时间为10-20分钟，加热器件T1连接放大器N1第6引脚的线路上设置有控制限流电阻R7，加热器件T1连接放大器N1第7引脚的线路上设置有电源滤波器C2，加热器件T1上并联有控制信号分压电阻R9，输入电阻R3和输入电阻R4分别连接在放大器N1的第2引脚和第3引脚上。PCB板1上设置有元件3A和元件B5，元件A3和元件B5是需要恒温的器件，在靠近元件A3和元件B5的地方放置有热敏电阻4，热敏电阻4使用NTC型100K电阻,温度越高，阻值越低，反馈电压越大，负反馈调节力度就大，加热器件T1开启时间也将缩短，热敏电阻4连接放大器N1的第3引脚和第7引脚，通过调节分压电阻R5的阻值大小来改变需要温度的温度，恒定的温度范围是环境温度到60℃，加热管2使用加热器件T1进行加热，由于开关管开关瞬间会有损耗，该损耗以热量的方式放出，开关次数越多，放出的热量也越多，从而可以给PCB板1加热，PCB板1上的电子元件也将得到加热。靠近PCB元件的地方放置热敏电阻4，热敏电阻4的阻值会随温度的变化而变化，从而把实际的温度信号传递给温度控制器，也就是高精度运算放大器N1来进行输出调节，也就是对加热器件T1的开关进行控制作用，以达到所需的恒温温度。最后应说明的是：以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种令PCB元件恒温的电路组件，其特征在于，包括PCB板(1)、加热管(2)和热敏电阻(4)，PCB板(1)上固定焊接有加热管(2)，加热管(2)内连接有加热器件T1，加热器件T1分别连接放大器N1的第4引脚、第6引脚和第7引脚，加热器件T1连接放大器N1第4引脚的线路上设置有限流电阻R8，加热器件T1连接放大器N1第6引脚的线路上设置有控制限流电阻R7，加热器件T1连接放大器N1第7引脚的线路上设置有电源滤波器C2，加热器件T1上并联有控制信号分压电阻R9，输入电阻R3和输入电阻R4分别连接在放大器N1的第2引脚和第3引脚上，PCB板上设置有元件A(3)和元件B(5)，元件A(3)和元件B(5)是需要恒温的器件，在靠近元件A和元件B的地方放置有热敏电阻(4)，热敏电阻(4)连接放大器N1的第3引脚和第7引脚，热敏电阻(4)连接有分压电阻R5。

【技术特征摘要】
1.一种令PCB元件恒温的电路组件，其特征在于，包括PCB板(1)、加热管(2)和热敏电阻(4)，PCB板(1)上固定焊接有加热管(2)，加热管(2)内连接有加热器件T1，加热器件T1分别连接放大器N1的第4引脚、第6引脚和第7引脚，加热器件T1连接放大器N1第4引脚的线路上设置有限流电阻R8，加热器件T1连接放大器N1第6引脚的线路上设置有控制限流电阻R7，加热器件T1连接放大器N1第7引脚的线路上设置有电源滤波器C2，加热器件T1上并联有控制信号分压电阻R9，输入电阻R3和输入电阻R4分别连接在放大器N1的第2引脚和第3引脚上，PCB板上设置有元件A(3)和元件B(5)，元件A(3)和元件B(5)是需要恒温的器件，在靠近元件A和元件B的地方放置有热敏电...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁旭，
申请(专利权)人：上海思拓测量技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31